最近，有客戶向小編咨詢推拉力測試機，想要進行金絲鍵合抗拉強度測試。在集成電路封裝領域，金絲鍵合技術扮演著至關重要的角色。無論是芯片與基板的連接，還是基板與殼體之間的電氣互連，金絲鍵合都承擔著連接和傳導信號的責任。在這個過程中，金絲的穩(wěn)固性和可靠性顯得尤為關鍵。

引領金絲鍵合技術的發(fā)展有兩種主要方法：楔形鍵合和球狀鍵合。每種方法都有其獨特的優(yōu)勢，比如球狀鍵合具有方向靈活、可靠性高等特點，而楔形鍵合則能實現(xiàn)最小拱起，且單個焊點占用面積較小。這些技術的應用范圍廣泛，它們不僅影響著集成電路封裝的質量，也直接關系到整個模塊甚至整機系統(tǒng)的正常運作。

為了確保金絲鍵合的質量，行業(yè)通常采用自動推拉力測試機進行檢驗。通過測試金絲鍵合的強度，可以及時發(fā)現(xiàn)潛在的問題，并采取相應的措施進行修復，以保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。本文科準測控小編將深入探討金絲鍵合強度測試方法以及推拉力測試機的應用，以期為相關行業(yè)的從業(yè)者提供參考和指導。

一、測試原理

通過測量金絲斷裂前所能承受的最大拉力來確定其可靠性和穩(wěn)定性，從而確保集成電路封裝過程中的連接質量和產(chǎn)品可靠性。

二、常用檢測設備

1、自動推拉力測試機

a、自動推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。

b、可以靈活得應用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。

c、適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

2、夾具和鉤針

注：夾具是測試設備的關鍵組成部分，需要根據(jù)產(chǎn)品設計或圖紙定制治具。

金絲鍵合失效主要涉及金絲線過長導致金絲塌陷短路、金絲過緊引發(fā)頸縮點斷裂，以及鍵合參數(shù)過大導致金絲焊點變形而斷裂、鍵合參數(shù)過小引起金絲焊點壓焊不牢等情況。在實際生產(chǎn)中，鍵合參數(shù)對金絲質量的影響重大，因此需要通過金絲拉力和焊點性能的檢測，以確定最佳的工藝參數(shù)。

三、檢測流程

步驟一：準備工作

確保自動推拉力測試機處于正常工作狀態(tài)，并根據(jù)需要調整測試頭的參數(shù)設置，包括移動速度、合格力值和最大負載等。

步驟二：樣品準備

在產(chǎn)品裝配合格后，隨機選取10根金絲作為樣品進行拉力測試。

確保選取的金絲表面無污染或損傷。

步驟三：測試過程

將選取的金絲樣品依次放置在測試臺上。

啟動推拉力測試機，開始測試。

按照設定的速度逐漸施加拉力，直至金絲達到規(guī)定的標準要求。

確保測試頭（鉤針）接觸到金絲后提起的高度和測試頭的著陸速度符合預設參數(shù)。

步驟四：記錄數(shù)據(jù)

將每次測試結果記錄在測試記錄表上，包括金絲樣品的編號、測試日期、測試人員等信息。

如系統(tǒng)支持，記錄原始數(shù)據(jù)，包括每個采樣點的拉力數(shù)據(jù)等。

步驟五：分析結果

根據(jù)測試結果評估金絲的抗拉強度是否符合要求，確保測試結果落在金絲抗拉強度值范圍為9.07~1221gf內。

四、實際測試案例

以上就是小編介紹的金絲鍵合抗拉強度測試的內容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關于金絲鍵合強度測試標準、金絲鍵合拉力測試、金絲鍵合推拉力標準，自動推拉力測試機軟件使用方法、廠家和圖片等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇