電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，海光信息發(fā)布公告，預(yù)計2024年上半年度實現(xiàn)營收35.8億元到39.2億元，同比增長37.08%到50.09%。預(yù)計2024年上半年度實現(xiàn)歸母凈利潤7.88億元到8.86億元，同比增長16.32%到30.78%。

公告稱，公司圍繞通用計算市場，持續(xù)專注于主營業(yè)務(wù)并致力于為客戶提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。持著高強度的研發(fā)投入，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)了業(yè)績的持續(xù)增長。

海光信息CPU和DCU

海光信息主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處理器，產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。

海光CPU主要面向復(fù)雜邏輯計算、多任務(wù)調(diào)度等通用處理器應(yīng)用場景需求，兼容國際主流x86處理器架構(gòu)和技術(shù)路線，具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)優(yōu)勢。海光CPU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應(yīng)用場景對高端處理器計算性能、功能、功耗等技術(shù)指標的要求，細分為海光7000系列產(chǎn)品、海光5000系列產(chǎn)品、海光3000系列產(chǎn)品。

海光CPU在國產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于電信、金 融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設(shè)計、圖形圖像處理等領(lǐng)域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計算等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的高端服務(wù)器；也支持面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和邊緣計算服務(wù)器。

海光DCU屬于GPGPU的一種，采用“類CUDA”通用并行計算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應(yīng)國際主流商業(yè)計算軟件和人工智能軟件。

與CPU相同，海光DCU按照代際進行升級迭代，每代際產(chǎn)品細分為8000系列的各個型號。海光8000系列具有全精度浮點數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計算能力，能夠充分挖掘應(yīng)用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計算的能力，快速開發(fā)高能效的應(yīng)用程序。

海光DCU主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中心，為應(yīng)用程序提供性能高、能效比高的算力，支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時代背景下，海光DCU 能夠支持全精度模型訓(xùn)練，實現(xiàn) LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應(yīng)用，與國內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配。

核心技術(shù)和研發(fā)進展

海光信息在CPU和DCU芯片技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，這也是公司能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績較大增長的原因之一。過去一年，海光信息在多項核心技術(shù)上持續(xù)開展研發(fā)，優(yōu)化、提升產(chǎn)品性能。

比如，在處理器體系結(jié)構(gòu)方面，海光信息采用高帶寬低延時chiplet互聯(lián)技術(shù)，不斷提升計算性能。兼容主流的處理器指令集，內(nèi)存控制器支持SDRAM和HBM等存儲協(xié)議接口，訪存帶寬和高可靠性技術(shù)不斷提升，同時支持內(nèi)存加密。

處理器利用ComboPHY靈活支持多種高速I/O，包括處理器之間互連總線、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具備對一致性互聯(lián)總線CXL的支持。

可擴展片上網(wǎng)絡(luò)，利用高數(shù)據(jù)位寬結(jié)合虛通道技術(shù)，提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬，降低了擁塞。支持QoS，進一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時。此外，針對高主頻的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)、軟件協(xié)同下功耗預(yù)估和管理等方面進行了創(chuàng)新性處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計。

在處理器IP研發(fā)方面，該公司擁有高水平定制電路設(shè)計平臺，擁有完善的設(shè)計流程和設(shè)計方法，具備豐富成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。有涵蓋定制標準單元庫、存儲器編譯器、各類通用接口（GPIO）、內(nèi)核高速緩存，高密度 VcacheSRAM，高性能數(shù)字 PLL 時鐘，片上模擬和數(shù)字電源，模擬和數(shù)字測溫等關(guān)鍵 IP。

通過數(shù)模混合高速接口設(shè)計技術(shù)，開發(fā)的高帶寬、低功耗、低延遲的芯粒互連接口，支持標準封裝和 Interposer 等先進封裝互連，在芯片層面實現(xiàn)了處理器體系結(jié)構(gòu)的重組。

通過工藝結(jié)點下模擬和全數(shù)字低壓差線性穩(wěn)壓器設(shè)計技術(shù)，高能效處理器供電技術(shù)，處理器獨立控制各個單核電壓，結(jié)合自適應(yīng)電壓和頻率調(diào)節(jié)，實現(xiàn)電壓動態(tài)調(diào)節(jié)，降低處理器功耗。通過對定制標準單元、存儲器編譯器的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化，縮小處理器面積，提高了處理器性能和能效比。

在處理器先進封裝設(shè)計方面，海光信息在多芯片互聯(lián)、基板設(shè)計、封裝電/熱/力仿真、大尺寸多層基板設(shè)計、凸塊（bump ing）加工技術(shù)、高性能散熱技術(shù)等已經(jīng)形成一整套封裝技術(shù)解決方案。在封裝工藝上也掌握了多層高密度布線設(shè)計、大尺寸芯片貼裝、微凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計等技術(shù)，完成了完整的國產(chǎn)供應(yīng)鏈整合，形成了產(chǎn)品化能力。同時也掌握了窄節(jié)距、大尺寸 LGA/BGA 封裝技術(shù)。


寫在最后

隨著數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展，特別是云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的興起，對高性能計算芯片的需求持續(xù)增長。同時，近些年，國內(nèi)對于自主可控技術(shù)的需求日益增強，特別是在芯片領(lǐng)域。不少相關(guān)企業(yè)如海光信息等，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，不斷取得好成績。