在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績和堅定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長48.09%，這一增長態(tài)勢不僅展現(xiàn)了晶合集成在市場競爭中的強勁實力，也體現(xiàn)了其良好的發(fā)展勢頭。

尤為引人關(guān)注的是，上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤達到了1.87億元，與上年同期相比實現(xiàn)了驚人的528.81%的增長，成功實現(xiàn)了扭虧為盈的重大突破。這一成績不僅是對公司管理團隊高效運營的肯定，也是晶合集成持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略成果的直接體現(xiàn)。

尤為值得一提的是，晶合集成在二季度延續(xù)了強勁的盈利增長勢頭，歸母凈利潤達到1.08億元，環(huán)比一季度增長了35.94%。這一表現(xiàn)充分說明了公司在面對產(chǎn)業(yè)下行周期時，所展現(xiàn)出的強大韌性和靈活應(yīng)變能力。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，晶合集成同樣表現(xiàn)搶眼。半年報顯示，上半年公司成功推動了55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺的大批量生產(chǎn)，這一技術(shù)突破不僅滿足了市場對于高性能圖像傳感器的需求，也進一步鞏固了晶合集成在高端芯片制造領(lǐng)域的市場地位。同時，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片工藝平臺的小批量生產(chǎn)，也標志著公司在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力得到了顯著提升，進一步豐富了其在晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

展望未來，晶合集成將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)與落地，為晶圓代工業(yè)務(wù)的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。