金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）
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發(fā)表于 03-10 14:14
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-金(金)和銅(銅)線都被用來(lái)連接到多年來(lái)集成電路上的鋁(AI)鍵墊金屬間化合物(IMC)的形成提供了電線和襯墊之間
發(fā)表于 03-08 14:30
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集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)PPT）
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原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)PPT）
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁(yè)PPT）
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原文標(biāo)題：半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131
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