近日，泰矽微電子宣布成功完成新一輪數(shù)千萬(wàn)元的戰(zhàn)略融資，本輪投資由浙江聯(lián)益控股領(lǐng)投。

泰矽微電子自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于高端專(zhuān)用SoC的研發(fā)和定制，致力于為客戶(hù)提供滿(mǎn)足特定市場(chǎng)需求的系列化芯片解決方案。公司憑借在高可靠性、低功耗微處理器、高性能模擬、專(zhuān)用硬件加速電路及算法等方面的深厚積累，成功打造了多款針對(duì)無(wú)線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等領(lǐng)域的低功耗模數(shù)混合芯片。

泰矽微電子的產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)具有顯著優(yōu)勢(shì)，不僅性能卓越，而且能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)低功耗、高可靠性和定制化需求的嚴(yán)苛要求。這使得泰矽微電子在多個(gè)垂直行業(yè)市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位，并贏得了廣大客戶(hù)的信賴(lài)和好評(píng)。

此次戰(zhàn)略融資的完成，將為泰矽微電子在高端SoC研發(fā)方面提供強(qiáng)有力的資金支持。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，加快新產(chǎn)品的研發(fā)和上市速度，以滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷變化的需求。同時(shí)，泰矽微電子也將積極尋求與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的合作，共同推動(dòng)SoC技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。