活動背景

為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國半導(dǎo)體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進(jìn)電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。

其中，主辦方邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司市場部經(jīng)理作報告分享。

廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴(kuò)展了國產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進(jìn)院、華南新材料研究院等多家研發(fā)平臺，前期研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入超2億元，擁有中科院成會明院士領(lǐng)銜的海歸研發(fā)團(tuán)隊、強(qiáng)大的研發(fā)背景和技術(shù)實力。公司開發(fā)的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導(dǎo)熱膜及高導(dǎo)熱墊片等產(chǎn)品，性能領(lǐng)先于國內(nèi)外同行競品，具備強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。目前該產(chǎn)品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內(nèi)3C電子領(lǐng)域龍頭企業(yè)廣泛使用。

在10月14-15日深圳“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”演講報告內(nèi)容核心綱要整理摘錄如下：

1、TIM熱界面材料及熱管理系統(tǒng)簡介2、電子產(chǎn)品小型化芯片散熱問題解決方案3、5G毫米波技術(shù)通訊技術(shù)散熱的挑戰(zhàn)4、低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼產(chǎn)品介紹

10月14-15日在深圳舉辦的“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”，主辦方歷時數(shù)月精心籌備，成功邀請了理論水平、實戰(zhàn)經(jīng)驗兼?zhèn)涞?strong>16+資深大咖專家作重磅專題報告分享。歡迎正在從事半導(dǎo)體及儲能高端電子膠粘材料研究的行業(yè)同仁積極報名參加，與主辦方邀請的資深專家現(xiàn)場互動交流、深入切磋。