當前我國正在大力開展5G技術與產業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術產業(yè)化進程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國制造2025、"十三五"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項、工業(yè)轉型升級資金、國家集成電路產業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進程；PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開；三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導體代工領域有所突破。經(jīng)過長期積累，我國集成電路產業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展，但5G面臨的瓶頸問題依然突出。

第一，關鍵核心技術缺失

國內5G 芯片產品研發(fā)面臨國外專利封鎖，部分關鍵核心技術缺失，如國外射頻芯片和器件技術已經(jīng)非常成熟，尤其是面向高頻應用的BAW和FBAR 濾波器，博通、Qorvo 等企業(yè)已有多年技術積累，我國BAW和FBAR專利儲備十分薄弱，自主研發(fā)面臨諸多壁壘。

第二，制造水平依然落后

國內5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐，整體落后世界領先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體代工市場主要被穩(wěn)懋、宏捷科技等***大廠壟斷；格羅方德、TowerJazz等廠商則在鍺硅和絕緣硅材料工藝方面技術領先。

第三，產業(yè)配套有待完善

5G 芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控。設備方面，制造化合物半導體的關鍵核心設備MOCVD仍主要被德國愛思強和美國Veeco 所壟斷，國內企業(yè)正在積極突破。材料方面，以日本住友為代表的企業(yè)在化合物半導體材料領域優(yōu)勢明顯；法國Soitec 和日本信越等企業(yè)在SOI 晶圓材料市場占有率較高；封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和***地區(qū)進口。

第四，產業(yè)生態(tài)亟需營造

當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統(tǒng)應用、測試儀器儀表等產業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。

中國廠商欲在5G芯片上戰(zhàn)勝高通？

英國《金融時報》網(wǎng)站10月16日刊登題為《中美5G之爭》的報道稱，一場不那么熱鬧的圍繞5G芯片的爭執(zhí)才是重頭戲——目前5G標準尚未制定出來。中國正力爭在下一代移動數(shù)據(jù)服務的設計方面占據(jù)更大份額。如果中國成功了，高通將受到?jīng)_擊，中國設備制造商將會受益。

據(jù)杰富瑞估算，現(xiàn)行4G標準的核心專利中，12.5%由高通所有。在截至今年6月的9個月內，這家美國集團的專利費收入高達44億美元。中國是全球最大的移動市場——僅中國移動就擁有8.73億用戶——但在知識產權方面，中國擁有的份額一直很小。

報道稱，未來中國在知識領域將擁有更大影響力。杰富瑞指出，在現(xiàn)有的5G核心專利中，中國擁有其中的十分之一。中國已著手增強自身在國際監(jiān)管機構中的作用。

未來5G標準會是什么樣，在很大程度上取決于為確保設備和協(xié)議可以跨境通用所需采取的國際合作。中美模式最根本的區(qū)別在于5G技術應該采用什么頻率。美國企業(yè)聲稱，高頻毫米波存在優(yōu)勢。而中國可能想憑借其較低頻率的模式成為一個先行者，希望以此影響那些尚未拿定主意的國家。

移動運營商將不得不承擔大部分實施成本——據(jù)政府研究人員估計，到2025年需耗資1.65萬億元人民幣（合2500億美元）。設備制造商和專利所有者將受益于更高的專利費用。