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三菱電機供應12英寸功率半導體芯片

三菱電機半導體 ? 來源:三菱電機半導體 ? 2024-11-14 15:03 ? 次閱讀
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三菱電機集團近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工廠即日起開始大規(guī)模供應采用12英寸硅(Si)晶圓制造的功率半導體芯片,用于半導體模塊的組裝。這些先進的Si功率半導體模塊初期將應用于消費類產(chǎn)品。未來,三菱電機期望通過穩(wěn)定、及時地供應半導體芯片,以滿足各類應用中對節(jié)能電力電子設備日益增長的需求,為綠色轉型(GX)做出貢獻。

近年來,作為有助于實現(xiàn)脫碳社會的關鍵器件,對高效轉換電力的功率半導體的需求不斷擴大和多樣化。目前功率半導體市場的主要產(chǎn)品硅功率半導體被用于電動汽車、家用電器、工業(yè)設備、可再生能源和鐵路牽引系統(tǒng)等各個領域,并預計市場將持續(xù)擴大。

福山工廠負責加工生產(chǎn)硅功率半導體所需的晶圓。該工廠在三菱電機的中期計劃中發(fā)揮著關鍵作用,該計劃旨在到2026財年,將其硅功率半導體的晶圓加工能力較五年前翻一番。通過為功率半導體芯片大批量供應12英寸Si晶圓,三菱電機將確保節(jié)能電力電子設備所需的先進Si功率半導體模塊的穩(wěn)定生產(chǎn)。

功率器件制作所福山工廠概況

地址 廣島縣福山市大門町朝日1號
建筑面積 總建筑面積約46500m2,共3層
生產(chǎn)產(chǎn)品 硅功率半導體(8英寸和12英寸晶圓)
生產(chǎn)流程 晶圓加工
工廠歷史 2021年11月:運行開始
2022年4月:開始大規(guī)模生產(chǎn)8英寸硅片
2023年8月:12英寸晶圓生產(chǎn)線建設完成
2024年9月:開始供應12英寸Si晶圓制成的功率半導體芯片

關于三菱電機

三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)。截至2024年3月31日的財年,集團營收52579億日元(約合美元348億)。作為一家技術主導型企業(yè),三菱電機擁有多項專利技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有68年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【新品】三菱電機開始提供采用12英寸晶圓制成的功率半導體芯片

文章出處:【微信號:三菱電機半導體,微信公眾號:三菱電機半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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