SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動(dòng)中，SK hynix（SK海力士）透露了一項(xiàng)令人矚目的新產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達(dá)48GB，將為用戶帶來(lái)前所未有的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究預(yù)測(cè)，SK hynix的這款HBM3e 16hi產(chǎn)品具有廣泛的應(yīng)用潛力。特別是在CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）領(lǐng)域，該產(chǎn)品有望展現(xiàn)出卓越的性能。這一創(chuàng)新將有望在HBM4世代量產(chǎn)之前，就在HBM3e世代推升位元容量上限，為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。
預(yù)計(jì)SK hynix將在2025年上半年正式送出這款HBM3e 16hi產(chǎn)品的樣品，供合作伙伴和客戶進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)也表明，SK hynix正在加快其產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣的步伐，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
總之，SK hynix的HBM3e 16hi產(chǎn)品將為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們期待著這一創(chuàng)新產(chǎn)品的早日問(wèn)世。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53227瀏覽量
454850 -
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1000瀏覽量
40463 -
HBM3E
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
82瀏覽量
701
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
CES 2025 ：AI影響下的存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品走向
新的方向。 ? SK 海力士 ? SK海力士在CES展上展示了公司在推動(dòng)人工智能時(shí)代進(jìn)步方面所推出的變革性存儲(chǔ)器產(chǎn)品。包括
SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無(wú)疑發(fā)揮了決定性作用。無(wú)論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，這些成就的
SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（以下簡(jiǎn)稱HBM）實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)，為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績(jī)做出了不可或缺的重要貢獻(xiàn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SK
三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤，商討HBM3E供應(yīng)
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè)，三星8層
SK 海力士發(fā)布2024財(cái)年財(cái)務(wù)報(bào)告
SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財(cái)年及第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該公司在過(guò)去一年中取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。 2024年全年，SK 海力士營(yíng)收達(dá)到了6619
三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片
三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代
美光加入16-Hi HBM3E內(nèi)存競(jìng)爭(zhēng)
近日，全球DRAM內(nèi)存巨頭之一的美光科技公司宣布，將正式進(jìn)軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內(nèi)存市場(chǎng)。目前，美光正在對(duì)最終設(shè)備進(jìn)行評(píng)估，并計(jì)劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 這一消息標(biāo)志著美光在高性能內(nèi)存
SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對(duì)AI芯片市場(chǎng)旺盛需求
SK海力士今年計(jì)劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬(wàn)片增加至17萬(wàn)片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對(duì)除最大客戶英偉達(dá)外，其他領(lǐng)先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應(yīng)。
SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備
近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品
SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片
? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 ? 消息人士稱，博通計(jì)劃從 SK
SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E
SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略，聚焦高端存儲(chǔ)技術(shù)
限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高端的產(chǎn)品線，如人工智能用存儲(chǔ)器及先進(jìn)DRAM產(chǎn)品。 SK海力士的這一決策可能與其重點(diǎn)發(fā)展高端存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)。近日，該公司對(duì)外展示了全球首款48GB
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品
近日在一次科技展覽上，SK海力士驚艷亮相，展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)
英偉達(dá)向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求
4。 HBM4作為高帶寬內(nèi)存的最新一代產(chǎn)品，具有出色的數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲(chǔ)能力，對(duì)于提升計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能具有重要意義。因此，英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的圖形處理器(GPU)制造商，對(duì)于HBM4的需求自然不言而喻。 對(duì)于
英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲(chǔ)巨頭競(jìng)爭(zhēng)加劇
韓國(guó)大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長(zhǎng)崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推出下一代高帶寬存儲(chǔ)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論