近日，國(guó)芯科技傳來喜訊，公司自主研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002，在公司內(nèi)部測(cè)試中取得了圓滿成功。這一成果的取得，標(biāo)志著國(guó)芯科技在AI芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

據(jù)悉，CCR7002是國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽昉科技”)攜手合作、共同研發(fā)的結(jié)晶。該芯片采用了先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)，巧妙地將賽昉科技的高性能SoC芯片子系統(tǒng)與國(guó)芯科技的AI芯片子系統(tǒng)進(jìn)行了集成。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅大幅提升了芯片的整體性能，還實(shí)現(xiàn)了AI與MCU功能的完美結(jié)合，為用戶提供了更加智能、高效的解決方案。

在內(nèi)部測(cè)試中，CCR7002表現(xiàn)出了卓越的穩(wěn)定性和出色的處理能力，充分驗(yàn)證了其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和實(shí)用性。這一成果的取得，不僅是對(duì)國(guó)芯科技研發(fā)實(shí)力的有力證明，更是對(duì)公司長(zhǎng)期致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升的肯定。

展望未來，國(guó)芯科技將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，質(zhì)量贏得未來”的理念，不斷加大研發(fā)投入，推出更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能芯片產(chǎn)品，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。