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聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-11-25 11:14 ? 次閱讀
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近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場,充分展示了市場對其實力的廣泛認(rèn)可。

作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進(jìn)程中,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中,天璣9300作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品,憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計和卓越的性能表現(xiàn),在未發(fā)布時就已廣受關(guān)注。其不僅性能強(qiáng)勁,更在能效方面表現(xiàn)出色,實現(xiàn)了性能與能效的完美結(jié)合,贏得了用戶的高度贊譽(yù)。

隨著大量搭載天璣旗艦芯片的手機(jī)上市,聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額也持續(xù)增長。據(jù)公開消息,聯(lián)發(fā)科已將2024年天璣旗艦芯片的營收預(yù)期從超過50%的年增長率上調(diào)至超過70%,這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的堅定信心。未來,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢,推動技術(shù)創(chuàng)新與升級,為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品和服務(wù)。

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