近日，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（簡稱“科通技術(shù)”）攜手合作伙伴云尖信息技術(shù)有限公司（簡稱“云尖信息”）亮相AMD AECG Tech Day（AMD自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日），現(xiàn)場聯(lián)合推出了“面向邊緣AI復(fù)雜系統(tǒng)的原型設(shè)計(jì)”整體解決方案。

本次AMD自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日，匯聚了來自軟件與硬件領(lǐng)域的頂尖研發(fā)人員，共同探索最新的技術(shù)趨勢、行業(yè)動態(tài)和創(chuàng)新解決方案。在硬件設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、軟件架構(gòu)、算法優(yōu)化等方面，為與會者提供了豐富的內(nèi)容，幫助其提升專業(yè)技能、擴(kuò)展技術(shù)視野。

大會現(xiàn)場，科通技術(shù)與云尖信息聯(lián)合展出其前沿技術(shù)實(shí)力，共同推出了“面向邊緣AI復(fù)雜系統(tǒng)的原型設(shè)計(jì)”整體解決方案。科通技術(shù)以其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，幫助客戶完成了基于下一代X86核心、RFSoC、大容量Kintex TM Ultrascale TM / Virtex TM Ultrascale TM、Versal TM系列的方案設(shè)計(jì)，為客戶提供了從原型板卡到包含底層軟件的前后端全流程服務(wù)，助力客戶快速響應(yīng)市場需求，搶占行業(yè)先機(jī)。

值得一提的是，科通技術(shù)此次展出包括基于VIRTEX TM UltraScale+ TM /RFSoC全可編程器件的大容量器件原型設(shè)計(jì)解決方案，這些器件采用16nm工藝，不僅能夠支持復(fù)雜系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)，還能應(yīng)對高復(fù)雜度算法的開發(fā)與部署。科通技術(shù)的解決方案按需搭配大容量DDR4存儲（80bits），并支持PCIe Gen3x16、QSFP28等高速接口，確保數(shù)據(jù)處理速度和效率?？仆夹g(shù)的原型設(shè)計(jì)服務(wù)還包括FMC HPC /FMC+ HPC子板接口的支持，以及USB-UART（Micro USB）、JTAG接口、SD存儲卡及千兆以太網(wǎng)(RJ45)等多種接口，以滿足客戶多樣化的需求。除硬件設(shè)計(jì)外，科通技術(shù)的解決方案還涵蓋了基于Cadence TM工具鏈的全流程PCB設(shè)計(jì)方針及底層驅(qū)動支持，進(jìn)一步彰顯了科通技術(shù)在提供一站式解決方案上的卓越能力。

科通技術(shù)相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示：在邊緣AI技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，我們很榮幸與云尖信息攜手，共同展示我們在復(fù)雜系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的最新成果。我們深信，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和緊密的行業(yè)合作，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└痈咝А⒖煽康慕鉀Q方案，讓復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得簡單，讓創(chuàng)新的想法快速轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品，助力他們在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先。

市場普遍認(rèn)為，科通技術(shù)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，精準(zhǔn)把握了AI市場的發(fā)展趨勢。憑借其敏銳的市場洞察力和以客戶需求為核心的芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)能力，將持續(xù)帶動其業(yè)績增長。在未來AI發(fā)展的新浪潮中，科通技術(shù)正邁向更快速的發(fā)展階段，預(yù)期將成為AI在芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的先鋒。