原創(chuàng) StrivingJallan 芯片SIPI設(shè)計(jì)

為了克服硅中間層技術(shù)的尺寸限制，并實(shí)現(xiàn)更好的處理器和存儲(chǔ)器集成，開發(fā)了一種基于硅interposer的新型2.5D SiP，如圖所示。多個(gè)芯片集成在一個(gè)接口層（interposer）上，用高密度、薄互連連接，這種高密度的信號(hào)，再加上硅interposer設(shè)計(jì)，需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和徹底的時(shí)序分析。

對(duì)于需要在處理器和大容量存儲(chǔ)器單元之間進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母叨藘?nèi)存密集型應(yīng)用程序來說，走線寬度和長度是一個(gè)主要挑戰(zhàn)。HBM以更小的外形實(shí)現(xiàn)更高的帶寬，同時(shí)使用更少的功耗，interposer技術(shù)最適合峰值帶寬、每瓦帶寬和每區(qū)域容量是有價(jià)值指標(biāo)的應(yīng)用，例如圖形應(yīng)用處理器單元（gpu）、高性能計(jì)算、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和客戶端應(yīng)用。

下圖為Si interposer設(shè)計(jì)側(cè)視圖：兩個(gè)芯片并排放置，通過金屬層走線連接。硅interposer用于建立具有高密度凸點(diǎn)的die to die連接。其他連接則通過interposer直接連接到IC封裝基板。給出了芯片RDL在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中的布局，以及封裝設(shè)計(jì)環(huán)境中芯片RDL在封裝頂部的布局。

為了獲得良好的SI性能，系統(tǒng)封裝必須具有低傳輸損耗和短信號(hào)路徑達(dá)到所要求的電氣規(guī)格，由于高密度互連路由，interposer集成導(dǎo)致新的電氣挑戰(zhàn)?？偣牡慕档鸵笤诒M可能低的電壓和最高可靠的頻率下運(yùn)行。這導(dǎo)致需要將電感與位于晶體管上的decap，以保持電壓，獨(dú)立于正在執(zhí)行的操作，并降低接地電阻。由于必須在一個(gè)封裝中平衡多種要求，例如降低電壓，增加晶體管數(shù)量，以及模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)，因此提出了新的挑戰(zhàn)。

下圖顯示了帶有邏輯和存儲(chǔ)芯片的interposer層的示意圖，兩個(gè)DIE并排組裝，使用細(xì)銅線來進(jìn)行DIE to DIE連接。

整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)使用硅interposer集成到封裝中，如下圖所示，interposer尺寸為30mm × 25mm。中間層頂部附有20mm × 24mm的高性能處理器芯片。完全集成的內(nèi)存系統(tǒng)包括四層HBM內(nèi)存，帶寬為512GB/s。處理器和HBM都使用micro bump連接到interposer上。interposer通過傳統(tǒng)的倒裝芯片bump安裝在基板上，處理器有189000個(gè)micro bumps，中間處理器有34000多個(gè)倒裝芯片bump。四個(gè)DIE以2.5mm的間隙并排放置。線寬為2μm實(shí)現(xiàn)了die to die連接，為了提高布局的性能，處理器DIE被分成六個(gè)具有相同數(shù)量bump的DIE，從D1到D6，如下圖所示。

下圖顯示了回波損耗和插入損耗，左圖顯示回波損耗小于-22dB，可以支持最高可達(dá)2800MT/s interposer數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)；右圖顯示了PoP設(shè)計(jì)的回波損耗和插入損耗。在2800MT/s傳輸速率的介面設(shè)計(jì)中，插入損耗為-1dB。

結(jié)果表明，與傳統(tǒng)的PoP 技術(shù)相比，interposer具有更好的回波損耗和插入損耗性能?；夭〒p耗提高了-8dB，反演損耗提高了-1dB，通過在互連之間使用接地保護(hù)帶，可以最大限度地減少interposer中的串?dāng)_。接下來是進(jìn)行時(shí)域分析，下圖是含有interposer結(jié)構(gòu)的仿真拓?fù)洹?/p>

在仿真中，interposer表示與HBM互連的處理器的s參數(shù)，為了準(zhǔn)確地仿真IO切換行為，IBIS模型分別應(yīng)用到處理器和HBM模塊中。下圖為POP封裝仿真拓?fù)洹?/p>

對(duì)于SI分析，時(shí)域仿真使用s參數(shù)模型來檢查眼圖打開和抖動(dòng)，為了電源的完整性，s參數(shù)可以簡化為檢查頻域的輸入阻抗曲線。

眼高和抖動(dòng)通過眼圖仿真得到，interposer和PoP設(shè)計(jì)的仿真結(jié)果分別如下圖左右所示。與PoP封裝相比，左側(cè)為帶有interposer設(shè)計(jì)，右側(cè)結(jié)果為Pop封裝結(jié)果，可以看到interposer的設(shè)計(jì)有更大的眼圖開窗。

與 PoP設(shè)計(jì)相比，interposer設(shè)計(jì)中的抖動(dòng)也更好，interposer中HBM和處理器芯片之間的互連長度更小/更短，這都表明interposer技術(shù)提高了SI 的性能。

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審核編輯 黃宇