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助力汽車芯片自主可控!從中央計算到5G C-V2X,中興微車載芯片有何亮點?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2024-12-11 09:10 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

“智能網(wǎng)聯(lián)汽車不僅代表著汽車技術(shù)的革新,更是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要方向?!敝嘘P(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對媒體表示。12月6日,在2024全球汽車芯片大會,中興微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品部總經(jīng)理王帆帶來了《芯智驅(qū)動,協(xié)力前行》最新演講,分享了中興微電子對于汽車架構(gòu)演進的最新觀點和車載芯片新品方案,本文進行詳細分析。

軟件定義汽車城趨勢,汽車架構(gòu)向中央計算+區(qū)域架構(gòu)的形態(tài)演進

近年來,中國智能汽車發(fā)展迅猛,在軟件定義汽車的趨勢下,跨越的融合生態(tài)也不斷向前推進。傳統(tǒng)的本地化的實時性處理,包括感知、傳感、執(zhí)行單元不斷向區(qū)域化集中,最終整個的EE架構(gòu)向著中央計算+區(qū)域架構(gòu)的形態(tài)演進。在這個過程中,以高算力芯片為代表的計算能力和功能處理能力向中央計算集中。在整體的硬件機構(gòu)上,實現(xiàn)了中央和區(qū)域功能的解耦和聯(lián)動,在硬件的標(biāo)準(zhǔn)上實現(xiàn)了IO的組件化。
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根據(jù)佐思汽研的統(tǒng)計顯示,截止2024年上半年,采用域融合架構(gòu)的乘用車達到77.92萬輛,在國內(nèi)占比超過7%,準(zhǔn)中央加區(qū)域的架構(gòu)在乘用車銷量33.6萬輛,滲透率達到3.4%。由于區(qū)域架構(gòu)帶來的巨大的成本優(yōu)勢及整車空間設(shè)計優(yōu)勢,佐思汽研預(yù)測,未來3年,在國內(nèi)乘用車采用域融合架構(gòu)將會超過20%,中央計算+區(qū)域架構(gòu)加起來將會超過30%的滲透比。

圍繞新趨勢,中興微在汽車領(lǐng)域推出三大主力芯片

王帆表示:“中興微電子重點在汽車芯片方面有整體的布局,車端主要布局三個領(lǐng)域的芯片:一、針對中央計算的平臺,我們發(fā)布了支持中央計算的SoC,具備高安全、高算力和可靠性,滿足中央計算和區(qū)域控制;二、在艙駕領(lǐng)域,我們推出了一顆艙駕SoC芯片,支持智能座艙以及L2+以上的輔助駕駛功能,甚至支持城市NOA;三、在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,2023年公司推出了智能網(wǎng)聯(lián)芯片S1V 5G,同時支持4G、5G通信,今年下半年將逐步開始量產(chǎn)?!?br />
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中興微電子推出了車域中央計算SoC—撼域M1,在計算能力上采用多核異構(gòu)的架構(gòu),采用Arm Cortex-A-M,具備高性能、大帶寬和高安全,大帶寬體現(xiàn)采用以太網(wǎng)極速器引擎,實現(xiàn)40G轉(zhuǎn)發(fā)能力,大容量則是20MB SRAM,線程并發(fā)有余量,高算力主要采用8個應(yīng)用核,應(yīng)對復(fù)雜算法。該芯片取得了ISO 26262汽車功能安全最高等級ASIL D功能安全流程認證,在信息安全上內(nèi)生了安全處理引擎,支持國密二級。

在應(yīng)用上,撼域M1支持實時的OTA升級。針對車上三大場景:首先是針對域集中的EE架構(gòu),保持了中央網(wǎng)關(guān)的形態(tài),同時提供算力和連接,支持OTA升級功能;其次在中央計算平臺架構(gòu)下,可以很好地配合艙駕實現(xiàn)車身控制、遠程操控和快速啟動OTA需求;還有,在區(qū)域控制中,對本地的實時性、網(wǎng)絡(luò)能力和低延遲,這款芯片也可以滿足。王帆指出,這款芯片適用于獨立網(wǎng)關(guān)、中央計算平臺和區(qū)域控制器等車載設(shè)備。
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在車載智能網(wǎng)聯(lián)通訊芯片方案領(lǐng)域,中興微電子2022年首先量產(chǎn)了4G LTE 芯片4G V3V芯片,峰值速率達到150Mbs, 2023年量產(chǎn)5G S1V芯片,支持5G NR + V2X,峰值速率達到4.6Gbps,承載的業(yè)務(wù)包括高清媒體、多屏協(xié)同、云端計算和車云協(xié)同等。王帆透露,中興微電子已經(jīng)布局針對5.5G NR + V2X的芯片S2V,峰值速率將會達到7Gbps,支持多卡多通道,同時支持NTN寬帶衛(wèi)星通信能力,這款芯片預(yù)計2026年量產(chǎn)。

5G S1V芯片支持5G大帶寬4×4的MIMO,提升天線增益,進一步提升頻譜效率,提升用戶的體驗,同時支持兩載波聚合的能力,進一步提升汽車在高速移動中的網(wǎng)絡(luò)體驗和性能,由于內(nèi)置四核大算力CPU,高效處理各類數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),DSDS雙卡雙待,支持LTE-V2X和NR-V2X全棧方案,千兆網(wǎng)口,支持gPTP車載各域時間同步。

在艙駕融合芯片領(lǐng)域,中興微電子推出A系列芯片平臺,主要聚焦于座艙、行車、泊車、車控等多域融合場景,為用戶打造更卓越的出行體驗。王帆最后總結(jié)說:“中興微電子愿意用底層的硬件和系統(tǒng)化的芯片平臺結(jié)合SDK,向上對車端和汽車行業(yè)提供技術(shù)能力的開放賦能創(chuàng)新,中興微電子將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,推動車規(guī)級芯片的本土化發(fā)展,同時聯(lián)合車企和行業(yè)的伙伴,助力構(gòu)建獨立自主的供應(yīng)鏈生態(tài)?!?br />

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