在當今中國SMT（表面貼裝技術）制造領域，單價持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計，高達60%的不良率直接源于錫膏的選用不當或性能不佳。在此背景下，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其深厚的研發(fā)實力和敏銳的市場洞察，推出了“A2P”超強爬錫錫膏，為SMT制造領域帶來了革命性的改變。

“A2P"錫膏是東莞市大為新材料技術有限公司針對當前SMT制造中的QFN爬錫以及二手物料DDR芯片焊接難題而精心研發(fā)的。它更在綜合性能上實現(xiàn)了超越進口錫膏，為中國SMT制造商提供了更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。

A2P錫膏采用了Sn99Ag0.3Cu0.7（0307）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（105）以及Sn96.5Ag3.0Cu0.5（305）這三個主要合金成分。

在實際應用中，A2P錫膏展現(xiàn)了其出色的濕潤性能和活性配方。它能夠迅速浸潤焊接母材，形成光亮飽滿的焊點，有效防止虛焊、假焊等問題的發(fā)生。同時，A2P錫膏還具有良好的抗氧化性能和穩(wěn)定性，能夠在長時間存放和多次使用后仍保持優(yōu)異的焊接性能。

0307合金

東莞市大為新材料技術有限公司不僅專注于SMT錫膏的研發(fā)，更將其在固晶、MiniLED、激光、光模塊、微電子封裝以及先進封裝等領域的先進技術引入到了SMT焊接領域。這一跨領域的技術整合，使得A2P錫膏在解決客戶問題上具有更高的針對性和實效性。無論是面對復雜的QFN爬錫挑戰(zhàn)，還是處理二手物料DDR芯片的焊接難題，A2P錫膏都能輕松應對，為客戶提供更加可靠、穩(wěn)定的焊接解決方案。

此外，A2P錫膏的推出也體現(xiàn)了東莞市大為新材料技術有限公司對客戶需求的深刻理解和精準把握。公司始終堅持以客戶為中心，通過不斷創(chuàng)新和技術升級，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。未來，東莞市大為新材料技術有限公司將繼續(xù)致力于A2P錫膏的研發(fā)和推廣，為中國SMT制造領域的繁榮發(fā)展貢獻更多力量。

作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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