KAGA FEI，一家全球領(lǐng)先的短距離無線解決方案開發(fā)商，近日推出了其最新的超小型Bluetooth? 6.0模塊——“ES4L15BA1”。該模塊采用了Nordic半導(dǎo)體的新一代多協(xié)議nRF54L15 SoC的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)版本，是nRF54L系列中的佼佼者。

ES4L15BA1模塊以其超緊湊的尺寸脫穎而出，其規(guī)格僅為3.25 x 8.55 x 1毫米，這一設(shè)計(jì)極大地節(jié)省了空間，為開發(fā)者提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性。此外，該模塊已在美國、加拿大和日本通過了預(yù)認(rèn)證，這意味著開發(fā)者可以更加快速地將他們的Bluetooth LE物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場，無需再為繁瑣的認(rèn)證流程而煩惱。

KAGA FEI此次推出的ES4L15BA1模塊，不僅滿足了市場對于小型化、低功耗藍(lán)牙模塊的需求，還憑借其出色的性能和穩(wěn)定的連接質(zhì)量，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。無論是智能家居、可穿戴設(shè)備還是工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，ES4L15BA1模塊都將發(fā)揮其獨(dú)特優(yōu)勢，助力開發(fā)者打造出更加智能、便捷的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。