近日，臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐，以及臺中廠產能的進一步擴充，臺積電在先進封裝領域的布局正加速推進。

據(jù)悉，CoWoS制程是臺積電在先進封裝領域的一項重要技術，它通過將芯片直接封裝在晶圓上，再與基板結合，實現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程在高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域有著廣泛的應用前景。

隨著市場對高性能芯片需求的不斷增長，臺積電決定大幅擴充CoWoS制程的產能。據(jù)預測，到2025年，臺積電的CoWoS月產能將達到7.5萬片，這將極大地提升其在先進封裝領域的市場份額和競爭力。

此次擴產計劃的實施，不僅將增強臺積電在先進封裝領域的技術實力，還將進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。同時，隨著產能的擴充，臺積電將能夠更好地滿足客戶的需求，推動半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

未來，臺積電將繼續(xù)加大在先進封裝領域的投入，不斷推出創(chuàng)新技術，為半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。