半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石，是發(fā)展集成電路和數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發(fā)和提供先進(jìn)的微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備，是典型的新質(zhì)生產(chǎn)力代表。

公司始終將科技創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力，不斷加大在半導(dǎo)體設(shè)備制造等領(lǐng)域的研發(fā)投入。憑借創(chuàng)新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和深厚的客戶關(guān)系，公司聚焦布局核心設(shè)備，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，并快速擴(kuò)增產(chǎn)品線及擴(kuò)大產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶的市場(chǎng)占有率。近年來，公司在刻蝕技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域取得了顯著突破，研發(fā)出一系列具有國(guó)際領(lǐng)先水平的產(chǎn)品，公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備已達(dá)到5納米及以下的先進(jìn)水平，可覆蓋絕大多數(shù)高端應(yīng)用需求。

公司在薄膜沉積領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，目前已有多款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并獲得客戶認(rèn)證，開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段，已完成多家先進(jìn)邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗(yàn)證；公司開發(fā)的用于Mini-LED、Micro-LED、碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件等多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展。同時(shí)，公司還積極探索布局在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)的核心設(shè)備市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

公司積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有諸多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。截至2024年9月30日，公司已申請(qǐng)2,744項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利2,290項(xiàng)；已獲授權(quán)專利1,716項(xiàng)，其中發(fā)明專利1,466項(xiàng)。公司兩次榮獲中國(guó)專利金獎(jiǎng)，一次榮獲中國(guó)專利銀獎(jiǎng)。近3年來，公司4次榮登福布斯中國(guó)創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)榜單。

公司持續(xù)高度重視ESG領(lǐng)域的建設(shè)，秉持綠色發(fā)展理念，持續(xù)推動(dòng)綠色智能創(chuàng)新。公司積極布局人工智能在半導(dǎo)體設(shè)備制造中的應(yīng)用，致力于打造綠色工廠、精益工廠、智慧工廠。在生產(chǎn)過程中采用了數(shù)字化和智能化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)不同模塊、不同生產(chǎn)單元的精細(xì)化管理和協(xié)同生產(chǎn)。公司在中微臨港等生產(chǎn)基地，推進(jìn)智能工廠項(xiàng)目和精益管理，持續(xù)提升人員及營(yíng)運(yùn)效率。

中微公司將積極貫徹落實(shí)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神，持續(xù)推動(dòng)公司科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。未來，公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，持續(xù)貫徹執(zhí)行“四個(gè)十大”，堅(jiān)持三維發(fā)展和外延生長(zhǎng)戰(zhàn)略，為產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在美國(guó)TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司三次獲得總評(píng)分第三，薄膜設(shè)備三次被評(píng)為第一。