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儲能變流器PCS中碳化硅功率模塊全面取代IGBT模塊

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 2025-02-05 14:37 ? 次閱讀
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在儲能變流器(PCS)中,碳化硅(SiC)功率模塊全面取代傳統IGBT模塊的趨勢主要源于其顯著的技術優(yōu)勢、成本效益以及系統級性能提升。SiC模塊在PCS中取代IGBT的核心邏輯在于:高頻高效降低系統綜合成本,高溫穩(wěn)定性適配嚴苛環(huán)境,國產化供應鏈加速成本下探。盡管IGBT在中低壓場景仍具短期成本優(yōu)勢,但SiC憑借技術迭代與規(guī)?;殉蔀?a target="_blank">電力電子創(chuàng)新的核心引擎,推動儲能系統向高功率密度、高可靠性方向演進。

傾佳電子楊茜致力于推動SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產業(yè)升級!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

以下從多個角度分析這一替代的必然性:

一、高頻高效特性帶來的系統優(yōu)化

開關頻率提升與損耗降低
IGBT模塊在10kHz以上的開關頻率下會因尾電流效應產生較高損耗,而SiC MOSFET模塊可在數十至數百kHz頻率下運行,開關損耗降低70%-80%。高頻化不僅減少了濾波器、電感等磁性元件的體積(例如電感體積可縮小至1/3),還提升了變流器功率密度和效率(系統效率提升1%-3%),同時降低散熱需求。
示例:在2kW升壓電路中,SiC方案可將開關頻率從25kHz提升至72kHz,所需電容數量減少60%。

高溫穩(wěn)定性與可靠性
SiC MOSFET可在200°C高溫下穩(wěn)定工作,其導通電阻具有正溫度系數(PTC),有利于均流和熱平衡。相比之下,IGBT的高溫性能受限,需額外散熱設計。SiC的高溫耐受性減少了散熱系統成本,系統級節(jié)省可達30%。

二、系統級成本優(yōu)勢

器件成本下降與技術成熟

材料與工藝突破:中國廠商的6英寸SiC襯底產能從2021年的不足10萬片/年增至2024年的超100萬片/年,單片價格從700美元降至400美元以下,降幅超40%。外延層良率提升至85%,芯片面積縮小50%。

規(guī)?;很囈?guī)級需求(如800V快充平臺)驅動SiC模塊價格下探,比如650V SiC MOSFET單價已降至8元人民幣,與硅基IGBT(6-7元)價差僅15%,而1200V SiC MOSFET單價低于10RMB,低于硅基IGBT(大于10元)。

全生命周期經濟性
在光伏逆變器和儲能PCS中,SiC方案效率提升3%-5%,全生命周期電費節(jié)省可覆蓋初期器件成本差異。例如,1500V光伏系統采用SiC后效率突破99%,光儲市場SiC規(guī)模在2024年同比增長150%。

三、技術場景適配與創(chuàng)新應用

高壓與高頻場景的天然優(yōu)勢

高壓領域替代:在1200V及以上高壓應用(如1500V光儲系統、軌道交通),SiC模塊的耐壓能力遠超IGBT,2024年滲透率超50%。

構網型儲能PCS:SiC模塊支持寬頻自穩(wěn)控制、多場站級自同步運行,提升了電網的主動支撐能力和故障穿越性能,適應弱電網區(qū)域新能源并網需求。

拓撲結構簡化與設計靈活化
傳統IGBT方案需復雜拓撲(如飛跨電容三電平),而SiC模塊支持兩電平改造,控制更簡單可靠,且PCB嵌入式封裝技術(如BASiC的Pcore?)可提升通流能力40%,降低模塊物料成本20%。

四、產業(yè)鏈與市場驅動

國產化供應鏈崛起
中國本土企業(yè)(如天岳先進、天科合達)的6英寸晶圓量產,推動國產SiC MOSFET市占率從10%躍升至35%,打破歐美壟斷。華為、陽光電源等系統廠商直接參股SiC供應鏈,定制化器件進一步壓縮成本。

行業(yè)轉型壓力
英飛凌、安森美等傳統巨頭關閉部分IGBT產線轉向SiC擴產,2024年全球車用SiC模塊市場規(guī)模達20億美元。IGBT被迫退守600V以下中低端市場,而SiC正向3300V超高壓領域擴展。

五、未來趨勢與挑戰(zhàn)

8英寸晶圓量產:2025年8英寸襯底量產后,SiC MOSFET單價有望逼近硅基MOSFET(5元以下),IGBT市場空間將進一步壓縮5。

技術融合:SiC與數字孿生等技術結合,推動電力電子系統向高頻化、智能化發(fā)展。

總結

SiC模塊在PCS中取代IGBT的核心邏輯在于:高頻高效降低系統綜合成本,高溫穩(wěn)定性適配嚴苛環(huán)境,國產化供應鏈加速成本下探。盡管IGBT在中低壓場景仍具短期成本優(yōu)勢,但SiC憑借技術迭代與規(guī)?;殉蔀殡娏﹄娮觿?chuàng)新的核心引擎,推動儲能系統向高功率密度、高可靠性方向演進。

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