日前,致真精密儀器 2025年中總結表彰大會暨下半年戰(zhàn)略啟動會在公司總部圓滿落幕。青島、北京、杭州三地員工及校企聯(lián)合實驗室?guī)熒€上/線下全體參會,共同回顧總結上半年發(fā)展成果,同時計劃部署下半年戰(zhàn)略規(guī)劃。
發(fā)表于 09-02 16:21
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近日,隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑,景旺電子(泰國)有限公司項目(后文簡稱“項目”)主體結構順利封頂。這一進展標志著該項目自此邁入設備安裝與投產(chǎn)籌備的新階段,為景旺電子深化國際化戰(zhàn)略
發(fā)表于 07-30 16:32
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近期,山東省科技廳黨組書記、廳長孫海生一行蒞臨致真精密儀器調(diào)研企業(yè)科技創(chuàng)新和成果轉化情況。致真精密儀器董事長張學瑩率公司核心團隊接待并參與座談。
發(fā)表于 05-28 09:51
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在高端科研儀器國產(chǎn)化進程中,致真精密儀器持續(xù)以技術創(chuàng)新與場景化解決方案賦能科研與產(chǎn)業(yè)升級。近期,致真自主研發(fā)的原子力顯微鏡(AFM)產(chǎn)品成功
發(fā)表于 04-23 10:36
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近日,致真精密儀器與北京航空航天大學AI團隊攜手開發(fā)的基于大模型的智能儀器和科研實驗助手“Truth-Seeker-a1”在中關村論壇發(fā)布。致真精密儀器董事長兼首席技術官張學瑩在現(xiàn)場進
發(fā)表于 04-01 14:47
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優(yōu)化的架構設計和成熟的制程技術,具備內(nèi)置的硬擦除器、錯誤檢測和校正機制,為用戶提供了可靠的開發(fā)環(huán)境。用戶可利用最新的Radiant工具,直接實現(xiàn)MRAM的編程接口,支持多種存儲容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件,用戶可以受益于低功耗FPGA架構和快速安全的位流配置/重新
發(fā)表于 03-08 00:10
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致真精密儀器探針臺系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:47
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致真精密儀器低溫設備系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:45
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據(jù)廈門日報的最新報道,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目于1月21日取得了重要進展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上,鋼結構首吊成功吊裝,標志著該項目正式進入快速建設階段。預計在今年一季度,該
發(fā)表于 01-24 15:01
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近期,思特威(上海)電子科技股份有限公司迎來了一個重要的里程碑時刻——其全球總部園區(qū)項目在浦東新區(qū)順利封頂。這一盛事標志著項目建設取得了階段性的顯著成果,預示著離最終交付使用又邁出了堅實的一步
發(fā)表于 01-17 10:55
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2025年1月13日, 思特威全球總部園區(qū)項目封頂儀式 在浦東新區(qū)隆重舉行,浦東新區(qū)政府相關領導受邀出席了本次封頂儀式, 思特威創(chuàng)始人兼董事長兼CEO徐辰博士 在儀式上發(fā)表了慶賀致辭。本次主體結構
發(fā)表于 01-13 16:56
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日前,奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標志著該項目工程建設進入一個新的階段,3號FAB廠房是該
發(fā)表于 12-30 11:36
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近日,昭明半導體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目舉行了隆重的封頂儀式,標志著該項目取得了重要的階段性成果。眾多業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場,共同見證這一激動人心的時刻。 據(jù)悉,昭明半導體年產(chǎn) 1
發(fā)表于 12-25 18:36
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在東湖高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任、中心城黨委書記錢德平與軟通動力董事長兼首席執(zhí)行官劉天文的共同見證下,軟通動力武漢交付中心項目完成主體結構全面封頂,展示著軟通動力扎根武漢的決心。
發(fā)表于 12-11 14:07
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來源:今日半導體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結構順利封頂,標志著項目建設取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測項目
發(fā)表于 11-08 11:37
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