（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)。第四季營(yíng)收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強(qiáng)勁放量，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，毛利率高于營(yíng)運(yùn)目標(biāo)范圍的中間值。

財(cái)報(bào)顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場(chǎng)銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營(yíng)收達(dá)到1380.43億新臺(tái)幣（42.13億美元），較第三季增加4.7%，較2023年同期增長(zhǎng)6.5%。

聯(lián)發(fā)科在第四季度的毛利率來(lái)到48.5%，比之前降低0.3%。第四季度凈利潤(rùn)達(dá)到239.41億新臺(tái)幣，較第三季度減少10.2%。2024 年全年?duì)I收來(lái)到 5,305.86億臺(tái)幣（161.95億美元），較 2023 年增加 22.4%，全年稅后凈利潤(rùn)為 1,071.41 億臺(tái)幣（32.7億美元）， 較2023年增加 38.8%。

2024年10月9日，聯(lián)發(fā)科技今發(fā)表新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺(tái)積電第二代 3納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能；首款搭載的智能型手機(jī)將于 2024 年第四季上市。隨后，在10月31日的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行宣布，上調(diào)2024年天璣旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期，從原定的超過(guò)50%增長(zhǎng)率提升至超過(guò)70%。

2024年聯(lián)發(fā)科的AI旗艦芯片持續(xù)在智能手機(jī)和平板市場(chǎng)拓展版圖，特別是智能手機(jī)領(lǐng)域，芯片營(yíng)收達(dá)到雙倍增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)了20億美元的營(yíng)收。在無(wú)線及有線通信產(chǎn)品領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7、5G調(diào)制解調(diào)器和10G PON，已經(jīng)成功打入全球多家運(yùn)營(yíng)商，這部分的營(yíng)收在2024年增長(zhǎng)30%。

聯(lián)發(fā)科高管透露，聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)，包括智能座艙、車載通訊和電源管理 IC 解決方案，于 2024 年獲多家中國(guó)及歐洲領(lǐng)先汽車制造商采用。據(jù)悉，智能座艙解決方案將是基于3nm制程的天璣汽車座艙芯片CT-X1打造，最多可以搭載10塊屏幕，16個(gè)攝像頭，8K視頻播放和錄制，以及5G和Wi-Fi7通訊。此外，聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 共同設(shè)計(jì)的高階智慧座艙方案也獲得客戶好評(píng)與反響，將在今年送樣。

針對(duì)近期火爆的DeepSeek R1 和 Qwen 2.5 Max 模型，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為無(wú)處不在的AI將帶來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。DeepSeek R1、Llama 3和其他開源模型的推出將會(huì)加快 AI 普及化腳步。另一方面，業(yè)界將持續(xù)追求通用人工智能和超級(jí) AI，因而仍需要更高的運(yùn)算能力。聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為在 AI 普及化的趨勢(shì)中，無(wú)論是在邊緣 AI 還是在云端 AI，都能透過(guò)優(yōu)異的技術(shù)獲益。