地瓜機器人旭日 5 智能計算芯片

基本信息 ：

• 是地平線于 2024 年成立的全資子公司地瓜機器人發(fā)布的首款芯片產(chǎn)品。
• 2024 年 9 月正式發(fā)布，量產(chǎn)落地僅用了 8 個月時間。

性能特點 ：

• 高算力 ：具備 10 TOPS 的 AI 算力。
• 低功耗 ：典型功耗僅 3W。
• 異構(gòu)架構(gòu) ：基于 12nm 工藝制程打造，擁有 CPU、BPU、GPU、DSP 四合一異構(gòu)架構(gòu)。
  • CPU 架構(gòu)為 8 核心 Cortex-A55，主頻 1.5GHz。
  • 貝葉斯架構(gòu) BPU，支持機器人本地完成全棧任務(wù)高效計算。
  • ISP 最高支持 1600 萬像素，30 FPS 處理能力。
  • RAM 最高 8GB。
    
• 能效表現(xiàn)優(yōu)秀 ：在同類型芯片中能效表現(xiàn)更出色，能讓智能機器人廠商實現(xiàn)更豐富的功能。

功能優(yōu)勢 ：

• 支持豐富的機器人算法，包括 AI 雙目深度算法、AI 特征提取算法、AI 光流跟蹤算法、Transformer 以及 BEV 占用網(wǎng)絡(luò)等。
• 同時支持豐富的計算機視覺硬件加速算子，如 GDC 模塊支持圖像數(shù)據(jù)預處理、圖像拼接，最高可達 4K 60 FPS 的處理能力；VSE 模塊支持最高 6 通道視頻預處理，同樣是 4K 60 FPS 的處理能力。
• 可同時處理包括 RTK、視覺、TOF、雙目以及激光雷達在內(nèi)的多路傳感器信號輸入與融合處理，使割草機等智能機器人實現(xiàn)高精度定位感知和避障等功能。
• 針對戶外場景對 ISP 進行了深度研發(fā)和調(diào)試，并根據(jù)割草機器人軟件算法所需，對雙目深度估計以及 VSLAM 等算法進行了深度的 BPU 優(yōu)化。基于其 BPU 雙目深度算法，可實現(xiàn)近距離 3m 以內(nèi)、1%左右的高精度避障，合作伙伴將 VSLAM 中特征提取和跟蹤移植到 BPU 上處理，可獲得更佳的抗噪聲性能和更魯棒的表現(xiàn)。
  

應用場景 ：

• 瞄準智能機器人市場，不僅率先應用于量產(chǎn)上市的割草機器人，家里的清潔機器人、陪伴機器人，商用場景的配送機器人，以及無人機等消費電子產(chǎn)品也都能使用。
• 已廣泛應用于科沃斯的產(chǎn)品，如 DEEBOT X1 家族掃拖機器人、DEEBOT X2 系列、DEEBOT T10 系列、空氣凈化機器人沁寶 Z1 等主力產(chǎn)品。
• 隨著智能機器人產(chǎn)品的爆發(fā)，2025 年將有更廣泛的應用場景，或許一些陪伴型機器人也將陸續(xù)上市。

市場前景 ：

• 2021 年全球割草機市場規(guī)模已達 304 億美元，其中 70%源于家用，而割草機器人滲透率不足 10%，市場空間巨大。
• 搭載全新一代旭日 5 智能計算芯片的 GOAT 全新系列產(chǎn)品，擁有更加精準的感知、定位和避障能力，或?qū)有乱惠喌匿N售熱潮。
• 視覺技術(shù)的發(fā)展正在加速割草機智能化，地瓜機器人旭日系列芯片已實現(xiàn)割草機器人高、中、低機型的全面覆蓋，未來將從用戶體驗和系統(tǒng)成本優(yōu)化兩個層面出發(fā)，推動割草機器人的全球化普及。