MediaTek 將于 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）第三展廳 3D10 展臺(tái)展示多項(xiàng)無(wú)線通信邁向下一代 6G 的重要技術(shù)，包括云邊端一體化融合智能、實(shí)網(wǎng)測(cè)試的低軌道 NR-NTN 技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時(shí)，MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機(jī)和車用領(lǐng)域的進(jìn)展，以及由 MediaTek 芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。

陳冠州 MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)表示，MediaTek 致力于推動(dòng)業(yè)界先進(jìn)的通信、AI 應(yīng)用、全球標(biāo)準(zhǔn)，這也為豐富大眾生活而創(chuàng)造更多機(jī)遇。此次 MediaTek 展出邁向 6G 時(shí)代的前沿技術(shù)、生成式 AI 協(xié)同計(jì)算、5G-A 解決方案的新進(jìn)展，正是我們把握新機(jī)遇的有力證明。

MediaTek MWC 2025展出的技術(shù)包括：

整合通信與計(jì)算的通信運(yùn)算系統(tǒng)融合智能技術(shù)，開啟 6G 新時(shí)代

MediaTek 將于 MWC 2025 展示其為即將到來(lái)的 6G 標(biāo)準(zhǔn)提案研發(fā)的一項(xiàng)重要技術(shù)，該技術(shù)整合通信與計(jì)算的協(xié)同計(jì)算創(chuàng)新，將不同設(shè)備與無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）整合為“邊緣云”，將環(huán)境運(yùn)算（Ambient Computing）從設(shè)備端延伸到 RAN，通過(guò)云邊端智能一體化，實(shí)現(xiàn)低延遲，適用于生成式 AI、電信級(jí)隱私和個(gè)人資料治理以及動(dòng)態(tài)運(yùn)算資源調(diào)度。此技術(shù)展示是分別與 NVIDIA、Intel 和 HTC G REIGNS 合作完成。

面向下一代無(wú)線通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)，超節(jié)能包絡(luò)輔助射頻前端技術(shù)

隨著通信技術(shù)發(fā)展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統(tǒng)愈加重要。MediaTek 此次展出的包絡(luò)輔助射頻前端系統(tǒng)（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加 25% 功率放大器的能源使用效率，降低設(shè)備功耗和發(fā)熱率。此外，在相同功率包絡(luò)下將可尋址帶寬拓寬超過(guò) 100MHz，并允許以更高功率傳輸實(shí)現(xiàn)更廣的覆蓋范圍。

高效使用 6G 頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術(shù)

子頻全雙工（SBFD）是一項(xiàng)未來(lái)可能應(yīng)用在 5G-A 和 6G 的物理層技術(shù)，其一大特色為能在未配對(duì)的時(shí)分雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低延遲，讓新型服務(wù)得以實(shí)現(xiàn)。MediaTek 與 Keysight 合作展示子頻全雙工進(jìn)行中降低自身干擾的重要技術(shù)突破，尤以克服小型設(shè)備發(fā)射與接收天線之間近距離信號(hào)干擾的難題為一大重點(diǎn)。

MediaTek M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案

MediaTek M90 的傳輸速率至高可達(dá) 12Gbps，符合 3GPP Release 17 和 Release 18 標(biāo)準(zhǔn)。該方案同時(shí)支持 FR1 和 FR2 連接，以及嶄新的智能天線技術(shù)，可通過(guò) AI 識(shí)別用戶使用場(chǎng)景顯著提升傳輸速率。M90 支持 MediaTek UltraSave 省電技術(shù)，與前代相比平均功耗可降低 18%。在 MWC 2025 期間，MediaTek 將以 Ericsson 網(wǎng)絡(luò)設(shè)定為基礎(chǔ)，使用基于 M90 的測(cè)試設(shè)備，展示 FR1 3CC + FR2 8CC 組合下業(yè)界突破性的 10Gbps 傳輸速率。

智能天線技術(shù)

MediaTek M90 搭載智能天線技術(shù)（Smart AI Antenna），無(wú)須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過(guò)反饋?lái)憫?yīng)和智能模型分析，可辨識(shí)用戶操作手勢(shì)方式和使用場(chǎng)景，動(dòng)態(tài)調(diào)整天線系統(tǒng)適配電路與上行功率，以確保提供穩(wěn)定的信號(hào)品質(zhì)。此項(xiàng)技術(shù)將由 MediaTek 與 Anritsu 于 MWC 2025 共同展出。

智能 CPE：打造生成式 AI 網(wǎng)關(guān)

MediaTek 將于 MWC 2025 展示包含 CPE 與其周邊系統(tǒng)智能聯(lián)動(dòng)的生成式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。此技術(shù)將生成式 AI 功能從智能手機(jī)或智能家居設(shè)備釋放至周邊的連網(wǎng)設(shè)備中，并在保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全性的前提下，增進(jìn)設(shè)備能力并促進(jìn)更廣泛的應(yīng)用商機(jī)。

MediaTek 與合作伙伴展出了相關(guān) CPE 設(shè)備和模組。MediaTek 獨(dú)特的技術(shù)包括以 3Tx 天線實(shí)現(xiàn) 1.9 倍的上行傳輸速率提升，并適用于各類 5G NR 頻段組合。此外，通過(guò)低延遲、低損耗、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)吞吐量（L4S）技術(shù)，大幅降低 95% 網(wǎng)絡(luò)延遲且能降低封包丟失率。相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，這些技術(shù)大幅提升了用戶體驗(yàn)。

新一代 NTN 衛(wèi)星通信賦能 5G-A 設(shè)備寬帶通信

MediaTek 將其先進(jìn)的新一代通信技術(shù) 5G-A 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）帶到 MWC 2025，以 Ku 頻段 NR-NTN 技術(shù)賦能 5G-A 設(shè)備寬帶通信。此展示為近期在商用 OneWeb 低軌衛(wèi)星的 Ku 頻段 NR-NTN 實(shí)網(wǎng)連線（Field Trial）的成果；該測(cè)試使用 AIRBUS 制造的 Eutelsat OneWeb 低軌衛(wèi)星、MediaTek Ku 頻段 NR-NTN 測(cè)試芯片，并使用 NR-NTN 測(cè)試基站（gNB）、Sharp Ku 頻段陣列天線，并在羅德與施瓦茨測(cè)試儀器支持下共同完成。

MediaTek 天璣汽車平臺(tái)

MediaTek 天璣汽車開發(fā)平臺(tái)也將于 MWC 2025 展出，此次將重點(diǎn)展示通過(guò)虛擬機(jī)管理程序（Hypervisor）的調(diào)度，在數(shù)個(gè)虛擬機(jī)（Virtual Machines，VMs）上展示多個(gè)先進(jìn)的多媒體、3D 圖形，以及 AI 處理等能力。此外，MediaTek 也將展示與戰(zhàn)略合作伙伴共同開發(fā)的支持 8K 屏幕顯示的 eCockpit 座艙，為現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者帶來(lái)遠(yuǎn)超以往的座艙體驗(yàn)。

MediaTek 天璣 9400 旗艦 5G 智能體 AI 芯片

MediaTek 展出多款搭載天璣 9400 的智能手機(jī)，并特別分享先進(jìn)的生成式 AI 和智能體 AI 應(yīng)用及服務(wù)。此外，此次也將展示拍照和視頻錄制技術(shù)的進(jìn)展，例如 AI 指向收音技術(shù)、AI 長(zhǎng)焦、實(shí)時(shí)對(duì)焦，還包括視頻播放 AI 景深引擎，以及支持 PC 級(jí)的天璣 OMM 追光引擎的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

224G SerDes 技術(shù)賦能 ASIC

MediaTek 在 224G 的成果充分展現(xiàn)其在信息中心高速互聯(lián)（Data Center Interconnect）技術(shù)上持續(xù)居于優(yōu)勢(shì)地位。不僅提供優(yōu)異性能、高可靠性、高能效，更是針對(duì) AI、超大規(guī)模運(yùn)算、信息中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施嚴(yán)苛的互連要求而設(shè)計(jì)。MediaTek 深厚的 SerDes 技術(shù)積累是 ASIC 業(yè)務(wù)的重要基石，加速推動(dòng)新一代 AI 和諸多其他互聯(lián)應(yīng)用。MediaTek SerDes 解決方案采用先進(jìn)制程，可提升性能和帶寬密度（Bandwidth Density），為 ASIC 客戶帶來(lái)節(jié)電和成本優(yōu)勢(shì)。

MediaTek SerDes 解決方案已通過(guò)硅驗(yàn)證（Silicon-Proven），下一代 SerDes 開發(fā)已在進(jìn)行中。MediaTek 與主要晶圓廠合作，致力于發(fā)展先進(jìn)制程、芯片間互連、高速 I/O、封裝內(nèi)存、超大型封裝設(shè)計(jì)的技術(shù)能力。這也致使 MediaTek 能通過(guò)設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優(yōu)化其平臺(tái)性能、功耗、面積（PPA），并滿足客戶于特定領(lǐng)域的需求。