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中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相巴塞羅那世界移動通信大會

芯昇科技有限公司 ? 2025-03-06 16:00 ? 次閱讀
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3月3至6日,2025年世界移動通信大會(MWC25)在西班牙巴塞羅那盛大舉行。中移芯昇芯片產(chǎn)品5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片在大會上亮相,全面展示中移芯昇在芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力,與全球行業(yè)伙伴共同探索移動通信未來發(fā)展趨勢。

巴塞羅那世界移動通信大會是全球通信領(lǐng)域最權(quán)威的展會,由全球三大移動通信國際組織之一的GSM協(xié)會組織。本次MWC以“未來第一”為主題,聚焦超越5G、智能互聯(lián)、AI人性化、數(shù)字智能制造、顛覆規(guī)則、數(shù)字基因六大主題。其中,5G-A、生成式AI和6G成為大會討論的焦點,吸引了來自200多個國家和地區(qū)的2400多家企業(yè)參展,是中國通信企業(yè)進入歐洲市場的最佳交易展示平臺。

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中國移動展位

1c375d2a-fa61-11ef-9434-92fbcf53809c.jpg中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片


本次大會上,中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片在中國移動展臺面向全球展示。5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),是終端設(shè)備無需外接電源或安裝電池,通過獲取環(huán)境能量供能即可完成通信的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),具有低成本、易部署、免維護等優(yōu)勢,將成為解決更廣范圍內(nèi)啞終端入網(wǎng),拓展千億級物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)由3GPP組織制定,預(yù)計2025年底R19版本將正式凍結(jié),2026年啟動商用。中國移動集團及各級單位將肩負(fù)蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)使命,共同促進產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

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中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片型號為CM5610-Alpha,支持當(dāng)前3GPP AIoT提案版本通信標(biāo)準(zhǔn)(BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等),接收靈敏度顯著優(yōu)于傳統(tǒng)無源技術(shù),配合片內(nèi)反射放大器,可提升無源通信距離至50米以上,而接收態(tài)功耗僅有百微瓦左右。2024年,中移芯昇支撐的中國移動廣西公司5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)項目順利完成試點驗證,為5G-A萬物互聯(lián)的廣闊愿景提供了新型數(shù)字化設(shè)施底座雛形。

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本次亮相旨在展示中移芯昇與產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密合作的成果,推動國產(chǎn)化芯片在5G-A時代的應(yīng)用和發(fā)展。未來,中移芯昇將與產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同推進標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)驗證以及應(yīng)用示范,共筑產(chǎn)業(yè)繁榮生態(tài)。同時,中移芯昇誠邀全球合作伙伴,攜手共進,積極推動5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,共創(chuàng)5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)美好未來!

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