18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

英飛凌新型低功耗CIPOS? Maxi 智能功率模塊 (IPM) 系列榮獲2025年度中國家電產業(yè)鏈金釘獎

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2025-03-21 17:05 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

3月21日,英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊(IPM)系列榮膺2025年度中國家電產業(yè)鏈金釘獎。該獎項由中國家用電器協會權威評選,旨在表彰對提升家電整機性能、技術革新及功能升級具有突破性貢獻的配套零部件,是家電產業(yè)鏈上下游推動技術創(chuàng)新、驅動行業(yè)技術迭代的標桿性榮譽。

a848143e-0633-11f0-9434-92fbcf53809c.jpga8633430-0633-11f0-9434-92fbcf53809c.jpg

請右滑查看

英飛凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模塊(IPM)系列采用最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200V和快速二極管EmCon 7技術,內部集成6通道SOI柵極驅動器,包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1三個新產品型號,電流規(guī)格從10A到20A不等,輸出功率最高可達 4.0kW,適用于電機驅動、泵、風扇、熱泵以及供暖、通風和空調用室外風扇等中低功率驅動器應用。

a88c9c9e-0633-11f0-9434-92fbcf53809c.jpg

作為業(yè)內1200V IPM的最小封裝,該IPM新產品系列采用的DIP 36x23D封裝,憑借最新的微溝槽設計,大大降低了損耗,在同類產品中具有最高功率密度和最佳性能。它集成了各種功率和控制元件,具有卓越的控制能力和性能,在提高可靠性同時、優(yōu)化PCB尺寸,并降低系統(tǒng)成本。同時,它采用的隔離式雙列直插模制外殼,使得該系列產品的熱性能和電氣隔離性能得到顯著的提升,可滿足苛刻設計的EMI和過載保護要求,而多功能引腳的設計,可滿足各種用途更為靈活和便利的設計需求。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 英飛凌
    +關注

    關注

    68

    文章

    2405

    瀏覽量

    141964
  • 智能功率模塊

    關注

    1

    文章

    78

    瀏覽量

    15518
  • IPM
    IPM
    +關注

    關注

    5

    文章

    176

    瀏覽量

    39897
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    研華邊緣AI系統(tǒng)MIC-ATL3S榮獲CEC 2025年度最佳產品

    研華國產自主邊緣AI系統(tǒng)MIC-ATL3S,在CEC2025年度最佳產品評選中榮獲“CEC 2025年度最佳產品
    的頭像 發(fā)表于 09-30 10:39 ?480次閱讀

    Molex莫仕榮獲2025年度優(yōu)秀被動元件產品

    近日,2025年度半導體市場創(chuàng)新表現在Elexcon展會期間揭曉,Molex莫仕憑借其 HSAutoLink C 互連系統(tǒng)以其智能模塊和多
    的頭像 發(fā)表于 09-15 17:38 ?884次閱讀

    炬芯科技榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)

    近日,炬芯科技在 “2025年度硬核芯評選” 中脫穎而出,榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-12 14:21 ?4560次閱讀

    成都華微榮獲2025年度硬核信號芯片

    (型號:HWD12B16GA4PBGA899M3),在眾多參評產品中脫穎而出,榮獲2025年度“硬核信號芯片”。這一獎項,不僅體現了行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-11 18:21 ?760次閱讀

    英飛凌CoolSiC? MOSFET G2最新產品榮獲2025年度半導體市場創(chuàng)新表現

    8月26日上午,英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊,以其卓越的產品性能和創(chuàng)新的技術設計,榮獲
    的頭像 發(fā)表于 08-27 17:06 ?1083次閱讀
    <b class='flag-5'>英飛凌</b>CoolSiC? MOSFET G2最新產品<b class='flag-5'>榮獲</b><b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年度</b>半導體市場創(chuàng)新表現<b class='flag-5'>獎</b>

    海積信息榮獲2025年度衛(wèi)星導航定位科學技術兩項大獎

    日前,中國衛(wèi)星導航定位協會公布了2025年度衛(wèi)星導航定位科學技術獲獎名單。上海海積信息科技股份有限公司憑借在北斗前沿技術創(chuàng)新和融合創(chuàng)新產品研發(fā)領域的技術實力,
    的頭像 發(fā)表于 08-18 17:32 ?1407次閱讀

    2025第五屆中國BLDC電機產業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)年度評選

    2025第五屆中國BLDC電機產業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)年度評選 智創(chuàng)潮涌,卓越登峰 時間:20257月-
    的頭像 發(fā)表于 08-06 10:06 ?5011次閱讀

    芯馳科技榮獲2025卓越產品

    近日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟開展的“2025·汽車電子創(chuàng)新評選”活動在上海隆重舉行,芯馳科技憑借高性能、高可靠智能座艙芯片X9SP
    的頭像 發(fā)表于 05-17 17:04 ?965次閱讀

    帝奧微榮獲2025年度創(chuàng)新力汽車芯片

    近日,“2025中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新成果”頒獎儀式于上海國際車展“中國芯”展區(qū)圓滿舉行。帝奧微16通道矩陣控制管理器--DIA82664榮獲
    的頭像 發(fā)表于 05-08 16:35 ?772次閱讀

    耀榮耀加冕 | 亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”榮獲2025激光耀新產品!

    20253月10日,“2025激光耀(GloriousLaserAward,簡稱GLA)”頒獎典禮在上海隆重舉行。
    的頭像 發(fā)表于 03-14 18:11 ?1047次閱讀
    <b class='flag-5'>金</b>耀<b class='flag-5'>獎</b>榮耀加冕 | <b class='flag-5'>度</b>亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”<b class='flag-5'>榮獲</b><b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b>激光<b class='flag-5'>金</b>耀<b class='flag-5'>獎</b>新產品<b class='flag-5'>獎</b>!

    中科曙光榮獲2024年度人工智能卓越

    近日,第八屆海南人工智能與大數據產業(yè)發(fā)展大會在??谑姓匍_,中科曙光榮獲“2024年度人工智能卓越”,中科曙光控股公司中科天璣憑借天羅輿情監(jiān)
    的頭像 發(fā)表于 01-07 09:36 ?1049次閱讀

    愛芯元智榮獲2024年度智能汽車產業(yè)鏈硬科技創(chuàng)新先鋒企業(yè)

    愛芯元智榮獲“2024年度智能汽車產業(yè)鏈硬科技·創(chuàng)新先鋒”。
    的頭像 發(fā)表于 11-27 15:11 ?904次閱讀

    宏景智駕榮獲2024年度TOP50智能汽車硬科技創(chuàng)新

    近日,在2024年度智能汽車產業(yè)鏈「硬科技」趨勢峰會上,宏景智駕榮獲高工智能汽車TOP50智能
    的頭像 發(fā)表于 11-27 14:25 ?804次閱讀

    ADAYO華陽榮獲2024年度TOP50智能汽車硬科技創(chuàng)新

    近日,高工智能汽車2024年度智能汽車產業(yè)鏈「硬科技」趨勢峰會暨2024年度TOP50智能汽車硬
    的頭像 發(fā)表于 11-27 14:11 ?782次閱讀

    四維圖新旗下杰發(fā)科技榮獲2024年度智能汽車硬科技創(chuàng)新

    科技獲得“2024年度智能汽車產業(yè)鏈(芯片類)硬科技·創(chuàng)新先鋒企業(yè)”。與此同時,杰發(fā)科技副總經理王璐作為創(chuàng)新企業(yè)代表,受邀參會并發(fā)表《全棧車規(guī)級芯片,加碼
    的頭像 發(fā)表于 11-26 17:32 ?1317次閱讀