一、什么是BSP工程師

BSP，全稱Board Support Package，即板級(jí)支持包。BSP工程師就是負(fù)責(zé)板級(jí)支持包的開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作的技術(shù)人員，其隸屬于嵌入式軟件工程師的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。那么什么是板級(jí)支持包呢？它是介于主板硬件和操作系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)層程序之間的一層，一般認(rèn)為它屬于操作系統(tǒng)一部分，主要是實(shí)現(xiàn)對(duì)操作系統(tǒng)的支持，為上層的驅(qū)動(dòng)程序提供訪問(wèn)硬件設(shè)備寄存器的函數(shù)包，使之能夠更好的運(yùn)行于硬件主板。

1. 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

2物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣計(jì)算：
嵌入式系統(tǒng)是IoT設(shè)備的核心，隨著5G/6G、AIoT的普及，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、智慧城市等領(lǐng)域?qū)⑿枰郆SP工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和硬件適配。

2汽車(chē)電子與自動(dòng)駕駛：
新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)依賴高性能ECU（電子控制單元）和SoC（如高通、NXP芯片），BSP工程師需為這些平臺(tái)定制操作系統(tǒng)（如QNX、Linux Auto）的底層支持。

2AI硬件加速：
AI芯片（如NPU、GPU）的集成需要BSP工程師優(yōu)化硬件抽象層（HAL），確保AI框架（TensorFlow Lite、ONNX）高效運(yùn)行。

2RISC-V生態(tài)崛起：
開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的普及將催生新的BSP需求，工程師需適配RTOS或Linux到定制化RISC-V芯片。

2.技術(shù)技能需求

核心能力：

2精通C/C++、匯編語(yǔ)言（ARM/RTOS場(chǎng)景）。

2掌握Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、設(shè)備樹(shù)（Device Tree）、U-Boot移植。

2熟悉硬件調(diào)試工具（JTAG、示波器、邏輯分析儀）。

加分項(xiàng)：

2實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（FreeRTOS、Zephyr、VxWorks）經(jīng)驗(yàn)。

2低功耗優(yōu)化（針對(duì)電池設(shè)備）、安全性（Secure Boot、TrustZone）。

2了解異構(gòu)計(jì)算（如CPU+GPU+NPU協(xié)同調(diào)度）。

3.就業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)

崗位增長(zhǎng)領(lǐng)域：

2半導(dǎo)體公司（如NVIDIA、TI、瑞薩）：需要BSP團(tuán)隊(duì)支持自家芯片的參考設(shè)計(jì)。

2消費(fèi)電子/汽車(chē)Tier1（華為、大疆、博世）：硬件產(chǎn)品迭代快，BSP需求穩(wěn)定。

2初創(chuàng)企業(yè)：AIoT、機(jī)器人等領(lǐng)域的小型公司傾向全棧型嵌入式人才。

2薪資競(jìng)爭(zhēng)力：
根據(jù)2023年數(shù)據(jù)，中級(jí)BSP工程師在一線城市的年薪約25-50萬(wàn)（人民幣），資深專家（如Linux內(nèi)核貢獻(xiàn)者）可達(dá)80萬(wàn)+，2026年可能進(jìn)一步上漲。

4.技能要求

2成為一名BSP工程師，需要掌握以下技能：

2熟悉計(jì)算機(jī)原理、Linux操作系統(tǒng)、處理器架構(gòu)等基礎(chǔ)知識(shí)。

2精通C語(yǔ)言和一定的匯編語(yǔ)言。

2能夠閱讀和理解硬件原理圖，結(jié)合原理圖修改參考代碼。

2熟悉內(nèi)核移植、裁剪等技術(shù)。

2掌握常見(jiàn)的接口協(xié)議，如I2C、SPI、UART、USB等。

5.潛在挑戰(zhàn)

2自動(dòng)化工具沖擊：

部分底層開(kāi)發(fā)可能被AI代碼生成工具（如GitHub Copilot）輔助，但復(fù)雜硬件適配仍需人工調(diào)試。

2行業(yè)門(mén)檻高：

需同時(shí)懂硬件（電路原理、時(shí)序分析）和軟件（操作系統(tǒng)原理），人才供給增速可能落后于需求。

2碎片化技術(shù)棧：

不同廠商的芯片（如STM32 vs 全志）、RTOS版本差異可能導(dǎo)致技能遷移成本。

二、bsp工程師崗位分析

l不限經(jīng)驗(yàn)：

薪資情況：平均20k左右

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)：C語(yǔ)言、Linux、FreeRTOS、ARM開(kāi)發(fā)、常見(jiàn)接口協(xié)議等

l1-3年經(jīng)驗(yàn)

薪資情況：平均25k左右

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)：Linux、Android系統(tǒng)相關(guān)知識(shí)（這里找到的兩個(gè)都是安卓方向的，可見(jiàn)把Linux和Android知識(shí)結(jié)合，會(huì)增加不少競(jìng)爭(zhēng)力；）

l3-5年經(jīng)驗(yàn)

薪資情況：平均30k左右

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)：Linux、Android、ARM、SoC、FreeRTOS等（這里找的兩個(gè)偏向于芯片方向，想從事bsp芯片方向的同學(xué)可以根據(jù)這個(gè)路徑來(lái)學(xué)習(xí)）

l5-10年經(jīng)驗(yàn)

薪資情況：平均35k左右

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)：C/C＋＋、ARM、Linux、CANUSB等各種接口協(xié)議、RTOS等

l10年以上經(jīng)驗(yàn)

薪資情況：平均40k左右

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)：C/C＋＋、Linux、Android、ARM、WIFI等模塊調(diào)試

從這張圖可以看出來(lái)10年以上經(jīng)驗(yàn)的崗位需求還是很多的，且開(kāi)出的薪資也是十分可觀，不用太擔(dān)心所謂的35歲危機(jī)

三、總結(jié)

職業(yè)發(fā)展建議

2垂直深耕：
選擇高價(jià)值領(lǐng)域（如汽車(chē)功能安全I(xiàn)SO 26262、工業(yè)級(jí)Linux Yocto項(xiàng)目）。

2橫向擴(kuò)展：
學(xué)習(xí)FPGA協(xié)同設(shè)計(jì)（Xilinx Vitis）、無(wú)線協(xié)議棧（BLE/Wi-Fi 6），提升系統(tǒng)級(jí)能力。

2社區(qū)參與：
貢獻(xiàn)開(kāi)源項(xiàng)目（如Zephyr OS、Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)）可增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

總的來(lái)說(shuō)

1、BSP工程師這個(gè)崗位對(duì)學(xué)歷的要求基本是在本科及以上，所以大專選擇這個(gè)方向就比較危險(xiǎn)

2、薪資情況也是和經(jīng)驗(yàn)增長(zhǎng)成正比的，0經(jīng)驗(yàn)時(shí)期的薪資狀況就已經(jīng)比較可觀了

3、想要從事這個(gè)崗位Linux、C語(yǔ)言、ARM、RTOS這幾個(gè)方面是重中之重，一定要好好學(xué)習(xí)。想要從事其中細(xì)分方向的，比如Android方向要好好學(xué)習(xí)Android系統(tǒng)等方面的知識(shí)；從事芯片方向的，要好好學(xué)習(xí)ARM芯片和SoC模塊級(jí)這方面的知識(shí)；想要從事車(chē)載方向的，要好好學(xué)習(xí)汽車(chē)電子等方面的知識(shí)

審核編輯 黃宇