關(guān)于國(guó)科安芯 ASM1042 芯片的基礎(chǔ)參數(shù)與規(guī)格書(shū)細(xì)節(jié)，已有大量資料可供查閱。本文聚焦應(yīng)用工程師實(shí)際開(kāi)發(fā)需求，從管腳接線(xiàn)技巧、電路防護(hù)設(shè)計(jì)到典型場(chǎng)景落地，拆解這款CAN FD 收發(fā)器的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用方法。

首先提供我們內(nèi)部測(cè)試使用的原理圖供大家參考，工程師可以根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境做更改。

圖1：DEMO板原理圖

核心管腳應(yīng)用技巧：從接線(xiàn)到防護(hù)的全流程指南

圖2 ASM1042管腳圖

1. 電源與邏輯電平控制管腳

VCC 電源管腳（3 腳）

通常要求 VCC 在 4.75V 至 5.25V 之間，以滿(mǎn)足 ISO 11898-2 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)高速 CAN 的電壓要求。 VCC管腳處并聯(lián) 22μF 電解電容（如 C9）與 1μF 陶瓷電容（如 C12）組成 π 型濾波，抑制電源紋波。當(dāng) VCC 電壓低于 4.2V 時(shí)，芯片內(nèi)置的欠壓保護(hù)（UVLO）會(huì)自動(dòng)觸發(fā)，防止異常供電損壞總線(xiàn)。

VIO 邏輯電平管腳（5 腳）

該管腳通過(guò)設(shè)置 3.3V 或 5V 電壓，匹配 MCU 的 TTL 電平標(biāo)準(zhǔn)（如 51 單片機(jī)用 5V，ARM 芯片用 3.3V）。驅(qū)動(dòng)能力不足時(shí)，可調(diào)整 RXD/TXD 路徑的上拉電阻和VIO的上拉電阻，且必須并聯(lián) 0.1μF 去耦電容到 GND。

2. 數(shù)據(jù)傳輸管腳

TXD 管腳（1 腳）

功能：接收 MCU 發(fā)送的邏輯信號(hào)，轉(zhuǎn)換為 CAN 總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

應(yīng)用要點(diǎn)：

1.輸入電平由 VIO 管腳定義（如 VIO=3.3V 時(shí)，TXD 高電平需≥2.4V，低電平≤0.8V），需與 MCU 的 TTL 電平匹配。

2.硬件上可串聯(lián) 330Ω 電阻，防止瞬態(tài)電流損壞芯片。

3.內(nèi)置顯性超時(shí)（TXD DTO）保護(hù)：若 TXD 低電平持續(xù)超過(guò) 1.2~3.8ms，芯片會(huì)禁止發(fā)送，防止總線(xiàn)阻塞。

RXD 管腳（4 腳）

功能：將 CAN 總線(xiàn)信號(hào)轉(zhuǎn)換為邏輯電平，輸出至 MCU。

應(yīng)用要點(diǎn)：

1.輸出電流范圍為 -8mA~8mA，可直接驅(qū)動(dòng) MCU 輸入端口，如果RXD上升電平較緩慢，可串聯(lián) 1kΩ 左右上拉電阻，確保高電平穩(wěn)定性。

3. 總線(xiàn)接口管腳：抗干擾設(shè)計(jì)的核心

CANH & CANL 管腳（7、6 腳）

功能：連接 CAN 總線(xiàn)的差分信號(hào)對(duì)，CANH 傳輸高電平，CANL 傳輸?shù)碗娖健?/p>

應(yīng)用要點(diǎn)：

1.終端電阻：總線(xiàn)兩端需并聯(lián) 120Ω 電阻，抑制信號(hào)反射，參考電路中明確采用 120Ω 電阻（額定功率 0.25~0.5W）。

2.濾波與保護(hù)：

串聯(lián) 330Ω 電阻限制短路電流，并聯(lián) 4.7nF 電容（如 C4）濾除高頻噪聲，計(jì)算邏輯為：通信速率 1Mbps 時(shí)，電容值取 4.7nF 可抑制 500kHz 以上干擾。

并聯(lián) TVS 二極管（如 SM712），鉗位瞬態(tài)過(guò)壓至安全范圍（≤±70V），對(duì)應(yīng)芯片總線(xiàn)故障保護(hù)特性。

EMC 優(yōu)化：靠近芯片處串聯(lián)共模電感，抑制共模干擾，同時(shí)總線(xiàn)走線(xiàn)需對(duì)稱(chēng)等長(zhǎng)，減少電磁輻射，根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境考慮是否增加。

4. 控制與保護(hù)管腳：低功耗與可靠性的關(guān)鍵

STB 管腳（8 腳）

功能：待機(jī)模式控制端，高電平激活待機(jī)，此時(shí)芯片功耗降至 0.5~5μA，并支持總線(xiàn)喚醒。

應(yīng)用要點(diǎn)：

1.連接 MCU 的 GPIO 端口，通過(guò)高電平（≥VIO×0.7）進(jìn)入待機(jī)，低電平（≤VIO×0.3）恢復(fù)正常模式。

2.待機(jī)時(shí)，CANH/CANL 進(jìn)入高阻態(tài)，RXD 輸出低電平，當(dāng)總線(xiàn)檢測(cè)到超過(guò) tWK_FILTER（0.5~1.8μs）的顯性電平，可自動(dòng)喚醒芯片。

保護(hù)機(jī)制集成

芯片內(nèi)置熱關(guān)斷（TSD）、ESD 保護(hù)（±15kV）、總線(xiàn)短路保護(hù)，但實(shí)際電路中仍需搭配外圍保護(hù)元件（如 TVS、限流電阻），形成雙重防護(hù)。

總結(jié)：管腳應(yīng)用的「黃金法則」

?電源鏈：VCC/VIO 必配濾波電容，接地需低阻抗；

?總線(xiàn)端：120Ω 終端電阻 + TVS 二極管是標(biāo)配；

?控制端：STB 合理配置待機(jī)模式，VIO 匹配 MCU 電平；

?EMC 優(yōu)化：共模電感 + 對(duì)稱(chēng)走線(xiàn) + 屏蔽線(xiàn)纜，應(yīng)對(duì)汽車(chē) / 工業(yè)強(qiáng)干擾場(chǎng)景。

由于客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)使用環(huán)境（包括但不限于電源條件、電磁干擾、機(jī)械應(yīng)力等）存在顯著差異，文檔內(nèi)容無(wú)法完全覆蓋所有實(shí)際場(chǎng)景，僅供技術(shù)參考，建議用戶(hù)在實(shí)際應(yīng)用前，結(jié)合具體場(chǎng)景進(jìn)行充分測(cè)試驗(yàn)證。

若文檔中存在參數(shù)標(biāo)注、電路設(shè)計(jì)或描述錯(cuò)誤，歡迎通過(guò)技術(shù)支持渠道反饋指正。

審核編輯 黃宇