PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結(jié)溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續(xù)引領(lǐng)高效能功率整流技術(shù)。此系列在800 V反向耐壓條件下，展現(xiàn)業(yè)界最佳的熱穩(wěn)定性與導(dǎo)通效率，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、電信設(shè)備、游戲平臺(tái)以及80+白金/鈦金級(jí)PC電源等高功率密度系統(tǒng)。

HULV系列采用先進(jìn)的平面EPI芯片接面制程技術(shù)，并導(dǎo)入聚酰亞胺（polyimide）保護(hù)層設(shè)計(jì)，有效強(qiáng)化產(chǎn)品在嚴(yán)苛熱環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

在高溫環(huán)境中展現(xiàn)超低VF效能

PANJIT整流橋在TJ = 175°C時(shí)的順向壓降最低可達(dá)0.66 V，為同級(jí)產(chǎn)品中等級(jí)最高，有效降低導(dǎo)通損耗并提升系統(tǒng)整體能效，特別適用于對(duì)熱管理有嚴(yán)格要求的應(yīng)用環(huán)境。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

? 順向壓降僅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率損耗與熱能產(chǎn)生

? 漏電流僅20 μA @ 125°C — 提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

? 額定電流涵蓋4 A至35 A — 滿(mǎn)足小電源至大電源的應(yīng)用領(lǐng)域需求

? 最大浪涌電流可達(dá)400 A — 強(qiáng)化突波與啟動(dòng)保護(hù)能力

? 提供SMD與直插封裝 — 彈性支持各類(lèi)電路板設(shè)計(jì)

專(zhuān)為高溫、高效電源系統(tǒng)而優(yōu)化

HULV系列具備最高結(jié)溫溫度175°C的工作能力，特別適合用于需要長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)機(jī)穩(wěn)定運(yùn)作與熱承受能力環(huán)境的高效電源系統(tǒng)。

目標(biāo)應(yīng)用包含：

? AI與云端服務(wù)器電源

? 電信與網(wǎng)通設(shè)備

? 高效能PC與游戲主機(jī)電源

? 備援與工業(yè)級(jí)電源系統(tǒng)

? USB PD >100 W快充電源方案

? 55吋以上大型電視與顯示器