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芯馳科技2025年6月大事記回顧

芯馳科技SemiDrive ? 來(lái)源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-07-07 11:44 ? 次閱讀
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六月,芯馳科技迎來(lái)成立7周年的紀(jì)念日。在這個(gè)特別的日子里,芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫(xiě)下以「感恩同行 使命必達(dá)」為題的真誠(chéng)寄語(yǔ):

“七載征途,是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅(jiān)守,鑄就了今日芯馳的蓬勃生機(jī),讓我們?cè)谥悄芷嚨暮恕尽惖揽滔聢?jiān)實(shí)印記。團(tuán)隊(duì)的力量,是我們最寶貴的財(cái)富!

七年芯路,800多萬(wàn)片的量產(chǎn)出貨,100多款芯馳Inside車型,是客戶與合作伙伴的信任與支持,托舉我們一路前行。志同道合,協(xié)同創(chuàng)新,我們將繼續(xù)攜手共踐時(shí)代賦予的‘芯’使命。

今天,中國(guó)汽車已經(jīng)兼具新能源化與智能化的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),汽車產(chǎn)業(yè)的‘中國(guó)方案’正在引領(lǐng)世界。以芯馳科技為代表,本土汽車芯片在智能座艙與智能車控領(lǐng)域不僅實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破,更有機(jī)會(huì)與中國(guó)車企一起重新定義智慧出行,賦能全球汽車產(chǎn)業(yè)變革。

站在全新的起點(diǎn),讓我們秉持初心,向著‘最受信賴的汽車半導(dǎo)體公司’這一愿景,不斷進(jìn)發(fā)!”

感謝您一直以來(lái)對(duì)芯馳科技的關(guān)注和支持!七年磨劍,未來(lái)可期!

PART 01

公司新聞

芯馳科技參加2025中國(guó)汽車重慶論壇,與行業(yè)共話“新智汽車”未來(lái)

6月7日,2025中國(guó)汽車重慶論壇圓滿閉幕。在主題為“共創(chuàng)‘新智汽車’未來(lái)”的閉幕全體會(huì)議上,芯馳科技CTO孫鳴樂(lè)受邀發(fā)表演講,并參與圓桌討論,與來(lái)自蔚來(lái)、嵐圖、深藍(lán)、阿維塔、理想、零跑、小鵬等企業(yè)的專家和行業(yè)領(lǐng)袖共話智能汽車行業(yè)新發(fā)展。孫鳴樂(lè)從汽車芯片公司的視角,分享了在市場(chǎng)快速變革下,芯馳如何通過(guò)“從功能到體驗(yàn)”、“從局部到整體”、“從獨(dú)立到共贏”三大轉(zhuǎn)變,應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn),賦能未來(lái)智能出行。

芯馳科技亮相香港車博會(huì),展現(xiàn)中國(guó)智能車芯風(fēng)采

6月12日,2025國(guó)際汽車及供應(yīng)鏈博覽會(huì)(香港)在亞洲博覽館正式開(kāi)幕。作為中國(guó)汽車國(guó)際化的重要窗口,本屆香港車博會(huì)匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量,中國(guó)智能車芯引領(lǐng)企業(yè)芯馳科技首度參展,面向全球展現(xiàn)中國(guó)智能座艙和智能車控芯片產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)實(shí)踐,與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深入交流,共話未來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

芯馳科技榮膺“科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)”,持續(xù)賦能智慧出行“芯”體驗(yàn)

6月14日,由中國(guó)證券報(bào)主辦的2025科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海市普陀區(qū)舉行,2025科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單現(xiàn)場(chǎng)揭曉。芯馳科技榮膺“金??苿?chuàng)企業(yè)獎(jiǎng)(新一代信息技術(shù))”。

瑞虎7 高能版煥新上市,芯馳X9SP賦能超級(jí)交互AI座艙

6月17日,奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市,作為年度改款車型配置大幅升級(jí)。其中1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片,支持高可靠?jī)x表及13.2英寸超級(jí)交互AI數(shù)字屏,賦能「更懂你」的智享座艙。

芯馳科技與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì),配備羅姆面向SoC的PMIC,助力智能座艙普及!

面向中高端智能座艙,芯馳科技與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設(shè)計(jì)“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”,符合ISO 26262以及ASIL-B,有助于實(shí)現(xiàn)各種高性能車載應(yīng)用。今后,羅姆將繼續(xù)開(kāi)發(fā)適用于汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的產(chǎn)品,為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。

空中課堂 | 芯馳E3650區(qū)域控制器MCU全面解析與開(kāi)發(fā)應(yīng)用

本次空中課堂將帶您深入了解芯馳E3650的產(chǎn)品量產(chǎn)、典型應(yīng)用案例,并展示如何借助IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái),高效構(gòu)建面向未來(lái)的高質(zhì)量汽車軟件。

行業(yè)新聞

PART 2

佐思汽研:座艙域控制器研究:面向AI的三種座艙域控架構(gòu)

在端側(cè)AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動(dòng)下,座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來(lái)支持復(fù)雜算法需求。以高算力來(lái)說(shuō),座艙芯片產(chǎn)品核心如CPU、GPU和NPU等均在不斷升級(jí)演進(jìn)。目前已量產(chǎn)的主流高端座艙SoC的CPU算力已邁向200+KDMIPS以上,而CPU 600+KDMIPS算力的座艙芯片方案也正在布局路上;座艙AI算力已量產(chǎn)車型最高約在60TOPS,未來(lái)將有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座艙域控產(chǎn)品上車量產(chǎn)。

動(dòng)力、底盤(pán)、智駕融合技術(shù)交流會(huì)在吉利舉辦

6月27日上午聯(lián)盟智能底盤(pán)工作組與智能底盤(pán)分會(huì)在寧波舉行動(dòng)力、底盤(pán)、智駕協(xié)同技術(shù)交流會(huì)。會(huì)上,同濟(jì)大學(xué)汽車學(xué)院院長(zhǎng)、教授熊璐,吉利汽車研究院龔慧君,經(jīng)緯恒潤(rùn)產(chǎn)品總監(jiān)張明,清華大學(xué)助理研究員馬瑞海,芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐,吉利汽車研究院徐磊磊等分別就智能線控底盤(pán)技術(shù)變革與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),融合感知的AI數(shù)字底盤(pán)技術(shù)、動(dòng)力底盤(pán)域控制器開(kāi)發(fā),面向安全的底盤(pán)跨域融合控制技術(shù),智能化場(chǎng)景下運(yùn)動(dòng)控制域目標(biāo)架構(gòu),面向XYZ全融合智能線控底盤(pán)的智控MCU,多域動(dòng)態(tài)自適應(yīng)協(xié)同控制體系構(gòu)建等主題進(jìn)行分享交流。

焉知汽車:高端智控 MCU,開(kāi)啟汽車智能化新紀(jì)元的關(guān)鍵力量

傳統(tǒng)單一功能的基礎(chǔ)控制 MCU 已無(wú)法滿足整車系統(tǒng)效能升級(jí)的需求,行業(yè)急需MCU新物種,它要能處理復(fù)雜算法、支持多任務(wù)并發(fā),同時(shí)兼具高集成度與全面安全防護(hù)能力,“高端智控 MCU” 應(yīng)運(yùn)而生。

從全球范圍來(lái)看,英飛凌瑞薩等半導(dǎo)體巨頭紛紛加速在 “高端智控 MCU” 賽道的布局。而在中國(guó),汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展以及對(duì)供應(yīng)鏈安全自主可控的強(qiáng)烈訴求,促使本土芯片企業(yè)奮起直追,加快技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品迭代步伐。在本土車規(guī)芯片領(lǐng)域,芯馳科技憑借其智能車控核心產(chǎn)品 ——E3 系列 MCU,針對(duì)新一代電子電氣架構(gòu)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同,為本土高端智控 MCU 的崛起樹(shù)立了典范。

高工智能汽車:「AI大模型」重構(gòu)座艙SoC,誰(shuí)在搶跑「平臺(tái)升級(jí)」紅利?

《高工智能汽車》了解到,偉世通、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)等Tier1廠商正在加快打造基于高通驍龍座艙平臺(tái)至尊版(QAM8397P)的新一代智能座艙解決方案,而北斗智聯(lián)則基于MT8678平臺(tái)打造智能座艙解決方案。此外,還有不少車企與聯(lián)發(fā)科AMD、英特爾、芯馳科技等廠商達(dá)成合作。

在這背后,市場(chǎng)上已經(jīng)量產(chǎn)的智能座艙芯片,大多數(shù)芯片的AI算力無(wú)法支撐AI大模型的落地。即便是小參數(shù)模型,也對(duì)車端芯片的算力、帶寬、功耗等提出了要求。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬(wàn)片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過(guò)260家客戶,覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企,包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證

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原文標(biāo)題:芯馳科技SemiDrive 2025年6月資訊

文章出處:【微信號(hào):SemiDrive,微信公眾號(hào):芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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