第九屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC?2025）將于今年7月17–18日在福州海峽國際會展中心隆重舉行，預(yù)計吸引上千名開發(fā)者和企業(yè)代表共赴盛會，杰和科技應(yīng)邀出席，攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相，現(xiàn)場展示面向多元場景的最新產(chǎn)品成果。

瑞芯微開發(fā)者大會介紹

瑞芯微專注于集成電路設(shè)計與研發(fā)，目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)。推出了多款高性能芯片，覆蓋了邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防等多個核心應(yīng)用領(lǐng)域。今年第九屆瑞芯微開發(fā)者大會以“AIoT 模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，關(guān)注傳統(tǒng) IoT 功能設(shè)備向場景化智能終端的演進(jìn)轉(zhuǎn)型。

往屆瑞芯微開發(fā)者大會現(xiàn)場圖片

往屆瑞芯微開發(fā)者大會現(xiàn)場圖片

新品首發(fā)！杰和科技產(chǎn)品方案搶先看

本屆開發(fā)者大會，杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開發(fā)的產(chǎn)品，包括基于RK3588處理器開發(fā)的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數(shù)字標(biāo)牌播放器D77，以上產(chǎn)品方案已在智慧園區(qū)監(jiān)控終端、工業(yè)邊緣網(wǎng)關(guān)、商業(yè)大屏信息發(fā)布系統(tǒng)等項目中落地使用。

同時還將帶來基于RK3576處理器開發(fā)的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0，同時我們還會在現(xiàn)場公布基于該處理器開發(fā)的新品ARM工控機(jī)新品、ARM 邊緣計算盒，全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。

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