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據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國(guó)首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。

Kaynes Semicon是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)的企業(yè)，旨在推動(dòng)印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其母公司Kaynes Technologies是一家擁有四十年歷史的綜合電子制造企業(yè)。該公司主要提供半導(dǎo)體芯片的封裝、測(cè)試服務(wù)（OSAT，即外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試），并計(jì)劃生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)等領(lǐng)域的芯片。

2024年9月，Kaynes Semicon獲得了印度政府的批準(zhǔn)，計(jì)劃在古吉拉特邦的Sanand建設(shè)一個(gè)外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）設(shè)施。該設(shè)施總投資額為330.7億印度盧比（約合28.04億元人民幣），設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每天生產(chǎn)超過(guò)600萬(wàn)枚芯片。

該項(xiàng)目得到了印度政府的大力支持，中央政府將承擔(dān)50%的投資，即165.35億印度盧比，古吉拉特邦政府將提供20%的投資，剩余30%由公司自籌。

目前，Kaynes Semicon的試點(diǎn)項(xiàng)目已進(jìn)入尾聲，核心生產(chǎn)設(shè)備與潔凈室設(shè)施預(yù)計(jì)在5月啟用，6月進(jìn)行芯片的資格測(cè)試，首批芯片樣品計(jì)劃于2025年7月交付給美國(guó)半導(dǎo)體公司Alpha Omega Semiconductor。

Kaynes Semicon 已與 Alpha Omega簽署了多年合作協(xié)議，初期將利用工廠60%的產(chǎn)能。隨著首批芯片的成功交付，Kaynes Semicon計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，并升級(jí)其封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

資料顯示，當(dāng)前Kaynes Semicon的芯片多采用2D平面封裝技術(shù)，大部分一個(gè)封裝只有一塊芯片。這種封裝技術(shù)相對(duì)成熟，成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

公司也在積極布局功率封裝技術(shù)，通過(guò)收購(gòu)富士通的產(chǎn)線，加速其在功率封裝領(lǐng)域的拓展，未來(lái)將生產(chǎn)車(chē)用功率MOSFET、工業(yè)IGBT，并涉足碳化硅器件

而這家公司主要通過(guò)與技術(shù)合作伙伴如日本 AOI Electronics、中國(guó)臺(tái)灣 Aptos Technology（群豐）和馬來(lái)西亞Globetronics Technology的合作，Kaynes Semicon獲得了先進(jìn)的封裝技術(shù)和工藝。三井物產(chǎn)則為其供應(yīng)芯片制造所需的原材料和氣體，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)。

同時(shí)，該公司正在建設(shè)從零開(kāi)始的封裝測(cè)試研發(fā)體系，并在 Sanand 設(shè)立專(zhuān)注材料與封裝研究的卓越中心。此外，Kaynes Semicon 還與高校及初創(chuàng)企業(yè)合作，組建了32人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)半導(dǎo)體后端產(chǎn)能擴(kuò)張。

Kaynes Semicon 的項(xiàng)目被視為印度增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)、減少對(duì)進(jìn)口依賴(lài)的重要舉措。其封測(cè)廠的投產(chǎn)后，可將進(jìn)口芯片本土封裝，降低終端產(chǎn)品成本。

小結(jié)

Kaynes Semicon的首款本土封裝芯片項(xiàng)目在技術(shù)水平上處于起步階段，但通過(guò)與國(guó)際合作伙伴的合作和技術(shù)轉(zhuǎn)移，其技術(shù)水平有望逐步提升。未來(lái)，Kaynes Semicon將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，引入更先進(jìn)的封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。