近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)受到的關(guān)注度和注入的資金不斷提升，國(guó)內(nèi)射頻前端廠商也發(fā)展迅速，催生出如卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤、銳石創(chuàng)芯和慧智微等優(yōu)秀廠商。這些企業(yè)崛起到一定規(guī)模后，資金實(shí)力逐漸雄厚，如何規(guī)劃后續(xù)的發(fā)展路徑并建立護(hù)城河變得越來越重要。其中，最受關(guān)注的問題莫過于——國(guó)內(nèi)射頻前端廠商現(xiàn)階段究竟應(yīng)該選擇走IDM路線還是Design House路線？不同發(fā)展路徑對(duì)應(yīng)不同量級(jí)的資金投入，對(duì)于企業(yè)來說都是實(shí)打?qū)嵉恼娼鸢足y，投對(duì)了，能夠少走彎路并走的更遠(yuǎn)，投錯(cuò)了，未來的路可能會(huì)走得更艱難一點(diǎn)。

先來回顧一下國(guó)際頭部廠商的發(fā)展模式。當(dāng)今國(guó)外主力射頻前端廠商主要有Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊聯(lián)合）、Murata（村田）、Qualcomm（高通）和Broadcom（博通）。其中，Skyworks、Qorvo均為全球最早從事手機(jī)射頻功放開發(fā)的老牌射頻前端公司，早期手機(jī)出貨量不大，GaAs需求不大，沒有專門的GaAs晶圓代工廠，早期的射頻前端封裝采用LGA方式，也屬于非常小眾的封裝方式，沒有專門的代工封裝廠。所以兩家公司剛成立時(shí)均自然而然地采用了IDM模式，自建GaAs工廠制造GaAs HBT功率放大器和GaAs pHEMT開關(guān)，自建封裝廠進(jìn)行封裝。

Qualcomm和Broadcom在射頻前端領(lǐng)域布局軌跡比較一致。這兩家從事射頻前端芯片研發(fā)較晚，此時(shí)臺(tái)灣GaAs的代工已比較成熟，有穩(wěn)懋半導(dǎo)體、宏捷科等成熟的GaAs代工廠，能提供GaAs HBT功率放大器和GaAs pHEMT開關(guān)代工服務(wù)。IBM公司在2008年前后開發(fā)出SOI工藝并成功批量應(yīng)用于射頻前端開關(guān)中，IBM其后又將SOI代工業(yè)務(wù)出售給Global Foundry。再后來，Tower、UMC、中芯國(guó)際、華虹和武漢新芯等公司也陸續(xù)開發(fā)出SOI工藝并對(duì)外提供代工服務(wù)。因此，Qualcomm和Broadcom在開發(fā)射頻前端之初面對(duì)的是代工資源豐富的大環(huán)境，未選擇自建晶圓工廠，而是采用了代工模式，走的是Design House路線。隨著射頻前端從分立器件發(fā)展到模組，兩家公司先后布局了濾波器方向，其中，Broadcom的Fbar技術(shù)領(lǐng)先，性能卓越；Qualcomm收購TDK濾波器，并發(fā)展自己的POI-SAW濾波器。至此，兩家公司均有了自己的濾波器工廠，而封裝仍然主要采用代工模式。

Murata的射頻前端布局開始于濾波器、雙工器研發(fā)，后來不斷開發(fā)接收模組和部分發(fā)射模組，由于競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，加之下游對(duì)射頻前端原廠模組開發(fā)的響應(yīng)速度的要求不斷提升，Murata選擇逐漸減少在發(fā)射模組和接收模組的布局，目前在國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)的接收模組和發(fā)射模組市占率都逐漸降低?？偟膩砜矗琈urata的模式是濾波器自建工廠、開關(guān)和功率放大器主要采用代工模式，從這個(gè)角度上來說，Murata的模式與Qualcomm和Broadcom比較類似。

上述5家國(guó)際上主流的射頻前端廠家都有自己的濾波器產(chǎn)線，Qualcomm、Broadcom和Murata對(duì)功率放大器、開關(guān)等采用晶圓代工模式，因而這3家公司的固定資產(chǎn)折舊壓力相對(duì)較小。Skyworks和Qorvo除了自有濾波器產(chǎn)線外，還有自己的GaAs工廠和封裝廠，由于兩家公司在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的占比逐漸降低，產(chǎn)能空置越來越嚴(yán)重。在此背景下，Qorvo公司已經(jīng)將中國(guó)的封裝廠賣給立訊精密。且據(jù)了解，兩家公司的GaAs工廠閑置也較為嚴(yán)重，未來出售或者關(guān)閉相關(guān)工廠的可能性走高。

濾波器方面，國(guó)外主流的5家射頻前端公司都有自己的濾波器產(chǎn)線。由于濾波器的投資相對(duì)較小，且工藝比較獨(dú)特，是比較適合自建濾波器產(chǎn)線的。不過，目前國(guó)內(nèi)濾波器代工已經(jīng)進(jìn)入初步量產(chǎn)階段，隨著國(guó)產(chǎn)射頻前端廠家的崛起和國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片模組化比例的提高，國(guó)產(chǎn)濾波器代工模式也有可能成功，需要國(guó)內(nèi)頭部射頻前端廠家不斷牽引，并探索開展工藝聯(lián)合開發(fā)或者工藝授權(quán)。從已披露的公開信息來看，昂瑞微建立了自有的濾波器工藝研發(fā)線，有朝著這個(gè)方向演進(jìn)的可能。

國(guó)產(chǎn)射頻前端廠家中，卓勝微實(shí)力雄厚，建立了自有12寸產(chǎn)線和濾波器產(chǎn)線，其中，12寸產(chǎn)線可以生產(chǎn)SOI開關(guān)和IPD濾波器，據(jù)卓勝微披露，旗下子公司芯卓工廠投資近百億建設(shè)相關(guān)產(chǎn)線。由此可以看出，在國(guó)產(chǎn)廠家中卓勝微選擇走IDM路線的決心相對(duì)更大。其他射頻前端廠家則或許受限于自身的資金實(shí)力并結(jié)合對(duì)行業(yè)的判斷，在自建工廠方面仍在摸索前行。據(jù)了解，唯捷創(chuàng)芯自建了量產(chǎn)測(cè)試廠，昂瑞微自建了一條濾波器工藝試驗(yàn)線，飛驤建設(shè)了一個(gè)封裝廠，銳石則自建了濾波器工廠。

在全球范圍內(nèi)，IDM模式比較成功的當(dāng)屬TI（德州儀器）公司。由于TI主力產(chǎn)品線是電源相關(guān)產(chǎn)品，可以采用相對(duì)成熟的工藝，而且對(duì)應(yīng)的工業(yè)、汽車等市場(chǎng)對(duì)于電源芯片的迭代速度要求相對(duì)較低，部分產(chǎn)品可以賣十到二十年，折舊和均攤成本相對(duì)可控，不難看出，在出貨量很大的模擬、電源領(lǐng)域，IDM模式被證明是相對(duì)有效的模式。另外一個(gè)相對(duì)失敗的IDM模式案例是Intel（英特爾）。作為CPU霸主，Intel在成立早期通過大力投入產(chǎn)線在工藝上建立了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，助力其CPU在一段時(shí)間內(nèi)保持了一定的優(yōu)勢(shì)。后來隨著TSMC（臺(tái)積電）的崛起，由于其客戶眾多，其中不乏有NVIDIA（英偉達(dá)）、AMD（超威半導(dǎo)體）和Qualcomm這類有競(jìng)爭(zhēng)力的客戶形成的托舉合力，其代工業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)勁，因而有能力在工藝迭代持續(xù)投入巨額資金，推動(dòng)整個(gè)晶圓廠投入產(chǎn)出進(jìn)入良性循環(huán)，進(jìn)而工藝迭代更快，工藝水平持續(xù)穩(wěn)定提升，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。相比之下，Intel由于其自有工藝逐漸落后，采用自有工藝生產(chǎn)的CPU性能因而逐漸失去優(yōu)勢(shì)，除此之外，每年還要背負(fù)沉重的晶圓廠投資和維護(hù)費(fèi)用，逐漸喪失了該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

按照行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于一個(gè)12寸晶圓廠，2萬片產(chǎn)能及其利用率是能否實(shí)現(xiàn)盈利的分水嶺，這是在考慮到工廠凈化動(dòng)力成本、產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)維護(hù)成本、各類均攤折舊等因素并經(jīng)過實(shí)踐得出來的一個(gè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)字。射頻前端中的開關(guān)采用12寸SOI CMOS工藝，據(jù)粗略統(tǒng)計(jì)，對(duì)于一個(gè)射頻前端公司，月均SOI晶圓需求量達(dá)到12寸8000片時(shí)，公司銷售額可以達(dá)到40億元左右的規(guī)模。如果建設(shè)一個(gè)2萬片產(chǎn)能的SOI CMOS工廠并全部滿產(chǎn)，能支撐100億左右的銷售規(guī)模。相應(yīng)地，如果要實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億的銷售規(guī)模，并打算自建6寸GaAs工廠，這個(gè)工廠的產(chǎn)能也需要在2萬片左右。基于當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格和建廠成本，對(duì)于一個(gè)射頻前端廠家，如果對(duì)于SOI、GaAs、濾波器和封裝廠全部選擇自建，并且按照年產(chǎn)值100億銷售規(guī)模來規(guī)劃，那么至少需要100億以上的資金投入，這對(duì)于絕大多數(shù)國(guó)產(chǎn)射頻前端公司來說都可謂望塵莫及。

短期來看，采用IDM模式，需要迅速補(bǔ)齊制造短板，且產(chǎn)出穩(wěn)定需要時(shí)間，另外，由于專利積累不足，采用IDM的初期容易受到知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟影響。當(dāng)前國(guó)內(nèi)射頻前端公司銷售規(guī)模還沒有任何一家突破50億元規(guī)模，基于當(dāng)前的營(yíng)收規(guī)模大力投入產(chǎn)線對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)是個(gè)不小的壓力。此外，移動(dòng)終端客戶為了自身供應(yīng)鏈安全，通常會(huì)扶持3-5家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，避免一家獨(dú)大，影響供應(yīng)安全，因此行業(yè)前三公司的銷售額差距不會(huì)拉得太大。這就決定了排名第一的射頻前端公司銷售額快速提升會(huì)比較困難，如果采用IDM模式，那么一段時(shí)間內(nèi)還要承受產(chǎn)能利用率不足帶來的財(cái)務(wù)壓力。當(dāng)前情況下，國(guó)產(chǎn)SOI、GaAs代工廠逐漸成熟，封裝廠產(chǎn)能也非常充足，為Design House公司提供了充裕的代工資源和相對(duì)有競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì)，與IDM模式公司競(jìng)爭(zhēng)也能游刃有余，短期內(nèi)，采用Design House模式的射頻前端公司可以利用供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)迅速擴(kuò)大規(guī)模，縮小與頭部廠商的差距。

長(zhǎng)期看來，采用IDM模式可以通過持續(xù)工藝迭代創(chuàng)造出差異化的工藝模式以滿足不同客戶的需求，而且，隨著折舊壓力減少，企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)會(huì)逐漸改善。但I(xiàn)DM廠商仍然需要維持龐大的工藝研發(fā)人員和生產(chǎn)隊(duì)伍，并且需要持續(xù)在工藝上進(jìn)行迭代升級(jí)，加大了管理的難度和成本，一旦短期業(yè)績(jī)下滑，依然需要承受產(chǎn)能利用率不足的壓力。采用Design House的公司則可以采用聯(lián)合研發(fā)工藝的模式，或者授權(quán)專有工藝與代工廠合作，這樣也能建立一定技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這方面的成熟案例如Qualcomm、Broadcom與GaAs代工廠之間的合作，這些公司提供自己的外延片給GaAs代工廠并由代工廠生產(chǎn)出最終的產(chǎn)品，借此構(gòu)建技術(shù)領(lǐng)先性優(yōu)勢(shì)。

綜合看來，采用IDM模式和Design House模式各有利弊，對(duì)于射頻前端公司而言，還是要基于各自的特點(diǎn)，抓住國(guó)產(chǎn)替代帶來的市場(chǎng)空間，迅速占據(jù)有利位置，緊跟頭部客戶迭代步伐，解決供應(yīng)安全的同時(shí)做出自身特色。最終孰勝孰負(fù)，還是要看企業(yè)戰(zhàn)略定力和前瞻眼光，需秉承務(wù)實(shí)心態(tài)，一步一個(gè)腳印穩(wěn)步前進(jìn)。

審核編輯 黃宇