Texas Instruments TPS274C65CPEVM評(píng)估模塊設(shè)計(jì)用于評(píng)估TPS274C65CP工業(yè)高側(cè)開(kāi)關(guān)的所有性能及功能。該評(píng)估模塊允許用戶(hù)在將四通道TPS27465智能高側(cè)開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)到更大的電源系統(tǒng)之前對(duì)其進(jìn)行隔離。 TPS274C65CPEVM評(píng)估模塊具有板載3.3V降壓轉(zhuǎn)換器，可支持外部VDD 和較低的器件Iq。 該評(píng)估板提供一種將一組電源連接到TPS274C65開(kāi)關(guān)各輸入的無(wú)縫方式。TPS274C65CPEVM板設(shè)計(jì)用于將負(fù)載連接到輸出通道，還可使用芯片的控制引腳打開(kāi)/關(guān)閉器件。該板提供一種通過(guò)使用一組外部硬件跳線(xiàn)輕松將邏輯信號(hào)置于有效和無(wú)效的方法。TPS274C65CP評(píng)估模塊用于工業(yè)可編程邏輯控制器（PLC）系統(tǒng)、數(shù)字輸出模塊、IOLink端口和傳感器電源。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPS274C65CPEVM 驅(qū)動(dòng)評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 支持CP版本的TPS274C65開(kāi)關(guān)
• 板載3.3 V降壓轉(zhuǎn)換器支持外部VDD 和較低的器件Iq
• 工作電壓范圍：12 V至36 V
• 可編程電流限制與外部電阻器
• 自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍：-40°C至125°C

原理圖

TPS274C65CPEVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、核心特性與系統(tǒng)架構(gòu)

1. ?智能eFuse解決方案?
   • 采用TPS25984芯片，關(guān)鍵參數(shù)如下：| 參數(shù) | 規(guī)格范圍 |
     | -------------- | ----------------------- |
     | 輸入電壓范圍 | 4.5V-16V（典型12V） |
     | 峰值電流能力 | 70A（并聯(lián)擴(kuò)展至110A） |
     | 導(dǎo)通電阻 | 0.8mΩ（典型值） |
     | 過(guò)壓保護(hù)閾值 | 固定16.7V |
     | 溫度監(jiān)測(cè)精度 | ±2.72mV/℃ |
2. ?模塊化設(shè)計(jì)亮點(diǎn)?
   • 雙芯片并聯(lián)架構(gòu)支持負(fù)載均流
   • 集成TVS二極管（SMDJ12A）和肖特基二極管（SBR10U45SP5-13）提供輸入/輸出保護(hù)
   • 可編程功能：
     • 輸出斜率控制（1.2V/ms-12V/ms）
     • 過(guò)流消隱時(shí)間（1.4ms/14ms可選）
     • 參考電壓選擇（0.8V/1V）

二、硬件配置詳解

2.1 接口與跳線(xiàn)配置

• ?電源接口?：
  • T1/T3：輸入端子（支持16V/100A）
  • T2/T3：輸出端子（配置4700μF電解電容）
• ?關(guān)鍵跳線(xiàn)功能?：
  • J4：設(shè)置120A/70A過(guò)流保護(hù)閾值
  • J5/J7：配置啟動(dòng)電流限制（22A/38A）
  • J6：選擇IREF參考電壓

2.2 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1. ?六層板堆疊設(shè)計(jì)?：
   • 專(zhuān)用功率層（Layer 2/3/6/7）
   • 關(guān)鍵布局特征：
     • 輸入電容距IC引腳＜3mm（C1-C3）
     • 星型接地拓?fù)洌ㄍㄟ^(guò)RZ1/RZ4實(shí)現(xiàn)）
2. ?熱管理方案?：
   • 使用VSONCLIP-8封裝（5.0mm×5.5mm）
   • 110A持續(xù)輸出時(shí)結(jié)溫＜125℃（TA=25℃）

三、評(píng)估測(cè)試方法論

3.1 基礎(chǔ)性能測(cè)試

1. ?熱插拔特性?：
   • 輸出電容18.47mF時(shí)浪涌電流＜38A（CDVDT=33nF）
   • 輸出電壓上升時(shí)間典型值2ms（圖5-2/5-3）
2. ?短路保護(hù)?：
   • 輸出短路響應(yīng)時(shí)間＜100μs（圖5-8）
   • 支持熱短路重復(fù)觸發(fā)

3.2 進(jìn)階測(cè)試項(xiàng)目

• ?均流性能驗(yàn)證?：
  兩芯片電流偏差＜5%（圖5-5）
• ?瞬態(tài)負(fù)載測(cè)試?：
  通過(guò)板載MOSFET電路（Q4-Q6）模擬69A階躍負(fù)載

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?服務(wù)器電源分配?
   • 推薦配置：
     • 輸入：12V背板電源
     • 輸出：10V/100A為GPU集群供電
   • 布局要點(diǎn)：
     • 采用Kelvin檢測(cè)（TP1-TP4）
     • 優(yōu)先使用0402封裝電阻（如RT0603BRD系列）
2. ?工業(yè)電源保護(hù)?
   • 需注意：
     • 啟用快速輸出放電（QOD）功能（圖5-18）
     • 監(jiān)測(cè)TEMP引腳電壓（VTEMP=677.6mV對(duì)應(yīng)25℃）