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張忠謀把代工推向極致,未來(lái)代工面臨更大挑戰(zhàn)

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-13 14:46 ? 次閱讀
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全球代工在半導(dǎo)體業(yè)中的地位及影響力日益加深,要?dú)w功于張忠謀在2009年第二次復(fù)出之后,把代工的發(fā)展理念推向“極致”。

代工的歷史回顧

1987年中國(guó)***地區(qū)開(kāi)始萌生“代工,foundry”的概念,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一次大的飛躍,它首先推動(dòng)fabless模式的進(jìn)步。至今天來(lái)看,由于代工的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)步已能與IDM模式相匹敵,導(dǎo)致代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的權(quán)重因子提升,如全球芯片(集成電路)的產(chǎn)出中,每?jī)蓧K中有一塊是由臺(tái)積電加工完成。

然而臺(tái)積電,或者聯(lián)電在剛啟步時(shí),實(shí)際上半導(dǎo)體業(yè)由IDM模式主導(dǎo)。

直到1994年時(shí)全球fabless的產(chǎn)值才僅36億美元,反映當(dāng)時(shí)除了IDM,代工的制程技術(shù)遠(yuǎn)落后于IDM,所以代工僅作為IDM廠的第二供應(yīng)商,當(dāng)產(chǎn)能緊缺時(shí),它可作為IDM廠的拾遺補(bǔ)缺,那時(shí)的設(shè)計(jì)業(yè)尚非常弱小。

開(kāi)初時(shí),IDM與代工的理念不同,IDM廠一定會(huì)自發(fā)地努力去追求工藝的極致,摩爾定律是它的驅(qū)動(dòng)力之一,如英特爾會(huì)不遣余力去推動(dòng)工藝制程不斷地縮小,以及采用新的工藝,因此它的研發(fā)費(fèi)用每年達(dá)約100億美元,幾乎是全球最高的。

而代工是一個(gè)服務(wù)體系,它為客戶(hù)提供工藝制程的服務(wù),要迎合客戶(hù)的需求。代工的誕生受到fabless的熱力追捧,可以省去投資建廠的巨大負(fù)擔(dān)。所以從邏輯上分析,代工不應(yīng)該去追求最先進(jìn)的工藝制程,風(fēng)險(xiǎn)與代價(jià)太高。為了客戶(hù)的需要代工去單獨(dú)開(kāi)發(fā)一種工藝是稀少的(決定于客戶(hù)對(duì)于工藝開(kāi)發(fā)成本的分擔(dān)),它會(huì)考慮幾個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品釆用同一類(lèi)工藝,以節(jié)省成本,所以業(yè)界有一種觀點(diǎn)認(rèn)為之前代工的技術(shù)含量并不太高。

張忠謀把代工推向極致

臺(tái)積電也不可能是一步登天,據(jù)觀察它有兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)十分關(guān)鍵,其中一個(gè)是在90年代后期集中的大量投資,幾乎摘掉了代工僅是二流技術(shù)的帽子。而另一個(gè)是2009年張忠謀的第二次復(fù)出,它站得高,看得遠(yuǎn),決心把代工的概念推向“極致”,即代工也要主動(dòng)地開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝制程,與IDM并駕齊驅(qū)。

因此從行動(dòng)方面,它加強(qiáng)研發(fā),搜羅頂級(jí)人材,平均每年的設(shè)備投資約100億美元,經(jīng)過(guò)連續(xù)數(shù)年的努力之后,由于在最先進(jìn)工藝制程方面走在前列,如2018年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)7納米量產(chǎn),它的臺(tái)南晶園十八廠于2018年1月動(dòng)土,將大規(guī)模使用極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技術(shù)生產(chǎn) 5 納米制程,預(yù)計(jì)2019年開(kāi)始試產(chǎn),2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)12吋硅片100萬(wàn)片,總投資7000億新臺(tái)幣,是全球第一家能量產(chǎn)5納米制程的生產(chǎn)線,讓業(yè)界對(duì)于代工更是刮目相看。

現(xiàn)階段臺(tái)積電已經(jīng)毫無(wú)疑義的與英特爾、三星齊名。由此臺(tái)積電完全有能力吸引全球最頂級(jí)的fabless,包括高通、蘋(píng)果、華為、Nvidia等的訂單。

張忠謀2009年重任CEO后,首先將2010年的資本支出上調(diào)一倍,增加到59億美元,帶領(lǐng)臺(tái)積電全力沖刺業(yè)內(nèi)前沿的28納米制程芯片,而28納米制程芯片也因此成為智能手機(jī)時(shí)代的主流。同年臺(tái)積電拿下原本一直由三星獨(dú)占的蘋(píng)果訂單,成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的巨頭。

據(jù)《天下雜志》2017年10月報(bào)道,截至2016年,張忠謀重新掌舵的七年里,臺(tái)積電股價(jià)增加了237%。而臺(tái)積電從2010至2018年期間累積投資達(dá)79.6B美元。

如今的foundry,早已不是聯(lián)電、臺(tái)積電誕生時(shí)的代工定位,也不是所謂fab-lite,而是一種既具備IDM能力同時(shí)又堅(jiān)守代工服務(wù)的開(kāi)放平臺(tái)模式。加上整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始加速朝物聯(lián)網(wǎng)、AI時(shí)代遷移,市場(chǎng)要求IC設(shè)計(jì)企業(yè)必須與foundry 之間建立更深的合作關(guān)系。它體現(xiàn)在,雙方不僅制造方面的依存度越來(lái)越高,市場(chǎng)定義方面也必須要保持密切溝通,這種關(guān)系甚至延伸到終端環(huán)節(jié),形成多方合作的一種“命運(yùn)共同體”。如此,才能化解未來(lái)的挑戰(zhàn),保證效率、品質(zhì)、良率以及種種商業(yè)化成效。

未來(lái)代工面臨更大挑戰(zhàn)

近期有許多文章贊頌張忠謀“終身學(xué)習(xí)快樂(lè)工作,看淡成敗有節(jié)制生活”,確實(shí)值得我們學(xué)習(xí)。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的看法,張忠謀說(shuō),“未來(lái)5到10年,中國(guó)半導(dǎo)體會(huì)有很大的進(jìn)步,但臺(tái)積電會(huì)有更大的進(jìn)步,國(guó)內(nèi)業(yè)者還是會(huì)落后臺(tái)積電5到7年?!?/p>

相比于臺(tái)積電的進(jìn)步,差距可能有加大的趨勢(shì),那不是我們不夠努力,而是臺(tái)積電的進(jìn)步實(shí)在太快,它的投資效率更高,處于不同的層級(jí),是無(wú)法與臺(tái)積電相提并論。

如今偉人退休,對(duì)于臺(tái)積電肯定有不小的影響,而張忠謀早己深謀遠(yuǎn)慮,釆用雙首長(zhǎng)制來(lái)替代它。

未來(lái)的全球代工可能“黃金”時(shí)代已過(guò),再想達(dá)到10%的增長(zhǎng)率已經(jīng)十分困難,由于未來(lái)市場(chǎng)推動(dòng)力的分散化,以及制程技術(shù)逼近極限,而對(duì)于產(chǎn)品的性能與功耗等方面要求更高,許多新的應(yīng)用如AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等前景都很光明,但是實(shí)際應(yīng)用市場(chǎng)的到來(lái)尚需時(shí)間的培育,因此代工將面臨更大的挑戰(zhàn)。

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原文標(biāo)題:【名家專(zhuān)欄】張忠謀把代工推向極致

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