2025年8月15日，飛傲在第19屆深圳國(guó)際音頻展（SIAS）正式發(fā)布年度旗艦播放器FIIO M27。作為基于創(chuàng)通聯(lián)達(dá)TurboX C6490 SOM打造的標(biāo)桿產(chǎn)品，M27憑借該模塊的卓越性能與飛傲自研聲學(xué)技術(shù)形成協(xié)同突破，為用戶(hù)帶來(lái)全方位、全場(chǎng)景的優(yōu)秀音頻體驗(yàn)，全面革新便攜HiFi播放器的體驗(yàn)！

強(qiáng)勁“芯”力，前所未有的流暢體驗(yàn)

當(dāng)下流媒體音樂(lè)快速發(fā)展，HiFi播放器的處理器性能成為關(guān)鍵。當(dāng)前行業(yè)多數(shù)產(chǎn)品受限于14nm芯片的算力與能效，常出現(xiàn)流媒體加載卡頓、高采樣率音頻解析延遲等問(wèn)題。飛傲M27率先打破局限，采用創(chuàng)通聯(lián)達(dá)TurboX C6490 SOM，搭配Android13系統(tǒng)、8G+256G存儲(chǔ)，帶來(lái)前所未有的流暢體驗(yàn)，讓用戶(hù)盡享絲滑的音視頻體驗(yàn)。

飛傲在芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)開(kāi)展多項(xiàng)自主創(chuàng)新。依托TurboX C6490 SOM的6nm先進(jìn)制程和12TPOS強(qiáng)勁算力，飛傲開(kāi)發(fā)了32bit高速I(mǎi)2S通道，實(shí)現(xiàn)全局高采樣率音頻直出；支持全局無(wú)損參數(shù)均衡器PEQ，為用戶(hù)打造個(gè)性化且高質(zhì)量的聆聽(tīng)體驗(yàn)，滿足其對(duì)音質(zhì)細(xì)節(jié)和調(diào)節(jié)的嚴(yán)苛需求。

旗艦配置，再度突破性能天花板

飛傲M27采用2顆ESS旗艦DAC ES9039SPRO，音頻指標(biāo)優(yōu)異，音頻細(xì)節(jié)纖毫畢現(xiàn)。更重要的是，飛傲與ESS聯(lián)合開(kāi)發(fā)定制濾波器，不僅為用戶(hù)帶來(lái)全新聆聽(tīng)體驗(yàn)，更為未來(lái)在DAC中引入DSP奠定基礎(chǔ)，為發(fā)燒友提供更廣闊的聲音調(diào)?？臻g。

此外，M27配備臺(tái)機(jī)六級(jí)音頻架構(gòu)，搭配五擋硬件增益，超級(jí)大耳模式下平衡輸出功率高達(dá)5000mW+5000mW，再次將便攜HiFi播放器的性能推向全新高度，可以滿足用戶(hù)驅(qū)動(dòng)耳塞和大耳的需求。

全方位連接，便捷自由

藍(lán)牙音質(zhì)一直是用戶(hù)聆聽(tīng)無(wú)線音樂(lè)的痛點(diǎn)，M27搭載高通Snapdragon Sound QCC5181藍(lán)牙芯片，首次在便攜HiFi播放器上支持aptX Lossless無(wú)損藍(lán)牙接收，讓用戶(hù)隨時(shí)隨地輕松暢享高品質(zhì)無(wú)線音樂(lè)，滿足用戶(hù)對(duì)無(wú)線音質(zhì)的高追求。

不僅如此，M27配備3.5mm/4.4mm/6.35mm耳機(jī)接口、標(biāo)準(zhǔn)同軸輸入輸出接口、標(biāo)準(zhǔn)光纖輸出接口，滿足多種音頻設(shè)備連接需求。還支持兩個(gè)高速TF卡槽擴(kuò)展，最高支持2T×2擴(kuò)展，且讀取和寫(xiě)入速度一致，方便用戶(hù)存儲(chǔ)和管理海量音樂(lè)資源。

精工細(xì)作，持久陪伴

M27在設(shè)計(jì)上同樣注重品質(zhì)與細(xì)節(jié)，提供鋁合金和鈦合金材質(zhì)，還采用手機(jī)同款高強(qiáng)度玻纖背板工藝，兼具高端質(zhì)感與觸感，盡顯獨(dú)特品味與格調(diào)。

M27配備了9200mAh高壓安全電池，支持自行拆卸更換，還搭載飛傲專(zhuān)利臺(tái)機(jī)模式，能脫離電池當(dāng)臺(tái)機(jī)使用，滿足用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間的音樂(lè)聆聽(tīng)需求，無(wú)論是戶(hù)外出行還是居家使用，都能輕松應(yīng)對(duì)。

FIIO M27憑借其卓越強(qiáng)悍的性能、中正大氣的音質(zhì)、全面便捷的連接方式以及高端精美的設(shè)計(jì)，為音頻愛(ài)好者帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)盛宴，預(yù)計(jì)將在10月上市。

從飛傲M27的技術(shù)突破到市場(chǎng)期待，TurboX C6490 SOM所展現(xiàn)的，不僅是高性能智能模組對(duì)單個(gè)產(chǎn)品的賦能，更勾勒出智能硬件領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的高效路徑。其以軟硬一體的模塊化設(shè)計(jì)，憑預(yù)驗(yàn)證的底層能力為終端廠商減負(fù)，提升開(kāi)發(fā)效率、更加聚焦核心功能開(kāi)發(fā)，為更多創(chuàng)新者提供了高可靠性高穩(wěn)定性的系統(tǒng)根基。