在工業(yè) 4.0 浪潮席卷全球的當(dāng)下，如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉纳a(chǎn)效益，成為制造業(yè)企業(yè)突破增長(zhǎng)瓶頸的關(guān)鍵。普迪飛（PDF Solutions）憑借數(shù)十年深耕制造與測(cè)試領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，融合大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，推出制造業(yè)高級(jí)洞察方案（AIM），為企業(yè)量身定制智能化解決方案，助力其在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)效率躍升、成本優(yōu)化與質(zhì)量升級(jí)。

數(shù)十年驗(yàn)證的智能系統(tǒng)：從數(shù)據(jù)到?jīng)Q策的無縫銜接

制造業(yè)高級(jí)洞察（Advanced Insights for Manufacturing，簡(jiǎn)稱 AIM）解決方案并非紙上談兵，而是一套經(jīng)過十多年高產(chǎn)量生產(chǎn)驗(yàn)證的 “實(shí)戰(zhàn)型” 系統(tǒng)。它以可配置的知識(shí)體系為核心，通過持續(xù)學(xué)習(xí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)與用戶輸入，在海量制造場(chǎng)景中快速做出精準(zhǔn)決策。依托普迪飛自研的大數(shù)據(jù)平臺(tái)與機(jī)器學(xué)習(xí)能力，AIM 已形成一系列成熟解決方案，在制造、測(cè)試運(yùn)營(yíng)、封裝等環(huán)節(jié)為客戶創(chuàng)造顯著投資回報(bào)，成為工業(yè) 4.0 落地的 “加速器”。

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

8大核心解決方案：全鏈路破解制造業(yè)痛點(diǎn)

AIM 方案涵蓋八大模塊，從良率提升到成本控制，從設(shè)備優(yōu)化到質(zhì)量保障，全方位覆蓋制造業(yè)核心場(chǎng)景：

1

自適應(yīng)特征診斷（ASD）

5 倍速鎖定晶圓良率損失根源

在晶圓生產(chǎn)中，良率波動(dòng)往往暗藏復(fù)雜成因。ASD 系統(tǒng)通過機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的 “協(xié)同學(xué)習(xí)” 技術(shù)，自動(dòng)分析新晶圓的空間特征并實(shí)時(shí)優(yōu)化分類，對(duì)每個(gè)獨(dú)特晶圓類別自動(dòng)展開深度分析并生成報(bào)告，快速識(shí)別已知問題的復(fù)現(xiàn)或新的良率損失風(fēng)險(xiǎn)。相比傳統(tǒng)方法，其根源定位與控制速度提升5倍，且能將專家經(jīng)驗(yàn)沉淀為機(jī)器學(xué)習(xí)模型，實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。

數(shù)據(jù)來源：Wafersort/Binsort、PCM、LEH/WEH、Metrology（計(jì)量）、Defect（缺陷）、Tool FDC

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

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產(chǎn)能與效率提升（CEI）

讓設(shè)備效能突破瓶頸

針對(duì)工廠常見的設(shè)備利用率低、吞吐量不足等問題，CEI 系統(tǒng)借助 Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析管理平臺(tái)的設(shè)備性能跟蹤（EPT）功能，通過匹配工具與腔體操作，精準(zhǔn)優(yōu)化設(shè)備綜合效率（OEE）、工廠產(chǎn)能及晶圓吞吐量。它能捕捉不同工具在配方微步驟中的性能差異，結(jié)合工具傳感器數(shù)據(jù)消除偏差，最終實(shí)現(xiàn)瓶頸設(shè)備產(chǎn)能提升10%、效率 / 吞吐量提升超20%的顯著成效。

數(shù)據(jù)來源：工具傳感器 FDC 數(shù)據(jù)

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

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耗材成本降低（CCR）

從數(shù)據(jù)中挖出 “隱形利潤(rùn)”

制造業(yè)耗材成本常因使用不規(guī)范、成分異常等問題居高不下。CCR 借助 Exensio 平臺(tái)的 Process Control 模塊（核心模塊）收集 eBOM 數(shù)據(jù)集（包含 ERP、MES、EAM、FAC 數(shù)據(jù)，以及耗材、維護(hù)零件、材料的化學(xué)與成分報(bào)告等），系統(tǒng)分析耗材消耗規(guī)律，精準(zhǔn)識(shí)別低效工具、劣質(zhì)零件與問題供應(yīng)商，指導(dǎo)企業(yè)優(yōu)化用量、減少浪費(fèi)。這不僅能降低材料成本，更能減少因材料問題導(dǎo)致的良率波動(dòng)，讓每一分投入都產(chǎn)生最大價(jià)值。

數(shù)據(jù)來源：耗材批次 ID、事件數(shù)據(jù)、配方 ID、FDC 數(shù)據(jù)、PM 信息、材料成分報(bào)告、MES 數(shù)據(jù)

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

4

早期失效檢測(cè)（ELF）

把質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)攔截在出廠前

ELF 功能能夠在產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)良率與可靠性失效之間，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量成本的精準(zhǔn)權(quán)衡。傳統(tǒng)的異常值算法（如 “零件平均測(cè)試”（PAT））常被用于識(shí)別和篩選存在早期失效風(fēng)險(xiǎn)的零件，但存在一定局限性。而 Exensio - ELF 突破了 PAT 的局限，借助 Exensio 平臺(tái)的端到端數(shù)據(jù)庫及基礎(chǔ)設(shè)施，提供全面的芯片質(zhì)量評(píng)級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類解決方案。該方案通過多變量機(jī)器學(xué)習(xí)方法，對(duì)來自多個(gè)數(shù)據(jù)源的高級(jí)指標(biāo)進(jìn)行分析，且這種方法能根據(jù)新信息（如 8D 報(bào)告、在失效分析（FA）中發(fā)現(xiàn)的根本原因、新增的退貨授權(quán)（RMA）等）進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。

數(shù)據(jù)來源：Wafer Sort、Final Test、PCM、Burn-in（老化測(cè)試）、Returns（退貨）、Defect（缺陷）、Metrology（計(jì)量）、LEH/WEH、FDC

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

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設(shè)備故障防護(hù)（ETP）

讓設(shè)備 “少出故障、多出力”

作為下一代設(shè)備數(shù)據(jù)采集（FDC）解決方案，ETP 超越了傳統(tǒng) FDC 的 “數(shù)據(jù)收集、特征選擇、SPC 報(bào)警” 局限，通過 AI 與機(jī)器學(xué)習(xí)關(guān)聯(lián)設(shè)備數(shù)據(jù)與運(yùn)行事件，將異常傳感器軌跡分類為 “良好 / 不良 / 未知”，并隨用戶反饋的新信號(hào)和已確認(rèn)的根本原因持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)問題的快速檢測(cè)與遏制。實(shí)踐證明，它能帶來1%的晶圓良率提升、2%的生產(chǎn)線良率提升，5%的工廠產(chǎn)出增長(zhǎng)，同時(shí)減少工程人力投入，讓設(shè)備 “健康度” 與利用率雙提升。

數(shù)據(jù)來源：工具傳感器 FDC 數(shù)據(jù)和工具事件

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

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智能物料處置（IMD）

讓質(zhì)檢決策又快又準(zhǔn)

“材料審查委員會(huì)”（MRB）是提升出廠產(chǎn)品質(zhì)量的常用方法，但傳統(tǒng) MRB 流程常因人工操作導(dǎo)致效率低、標(biāo)準(zhǔn)不一。IMD 功能通過自動(dòng)化工作流，將客戶的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)分析規(guī)則，幾分鐘內(nèi)即可完成批次與晶圓質(zhì)量評(píng)級(jí) —— 相比傳統(tǒng)流程的數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天，效率提升超50%，且決策一致性與準(zhǔn)確性大幅提高，有效防止不良品流出。

數(shù)據(jù)來源：PCM/WAT、Wafersort/Binsort、Final Test（最終測(cè)試）

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

7

智能測(cè)試（Smart Testing）

砍掉 30%-60% 的測(cè)試成本

制造的復(fù)雜性、先進(jìn)的封裝技術(shù)與高密度芯片設(shè)計(jì)，共同推高了晶圓分選和最終測(cè)試的成本。Exensio 智能測(cè)試解決方案給出了破局之道：它依托機(jī)器學(xué)習(xí)從與每個(gè)產(chǎn)品晶粒相關(guān)的海量數(shù)據(jù)中捕捉細(xì)微信號(hào)，通過 AI 識(shí)別質(zhì)量最優(yōu)的裸片，使其可跳過老化測(cè)試等昂貴環(huán)節(jié)。這一優(yōu)化直接減少30%-60%的老化測(cè)試需求，既能滿足 DPPM（每百萬缺陷數(shù)）要求，又能按生產(chǎn)規(guī)模節(jié)省每年數(shù)百萬美元的測(cè)試成本。

值得一提的是，該系統(tǒng)支持靈活部署：普迪飛可提供機(jī)器學(xué)習(xí)算法，也支持客戶使用自有算法；且專為生產(chǎn)場(chǎng)景設(shè)計(jì)，部署于 OSAT 測(cè)試車間的 “邊緣端”，能實(shí)現(xiàn)高效低延遲運(yùn)行、高 uptime（運(yùn)行時(shí)間）及最小化數(shù)據(jù)丟失，充分適配量產(chǎn)需求。

數(shù)據(jù)來源：PCM/WAT、Wafersort、Final Test（及可用的 Metrology、Defect、MES、FDC 數(shù)據(jù)）

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

8

良率感知 FDC（YA-FDC）

用數(shù)據(jù)模型破解 “良率密碼”

YA-FDC 是技術(shù)與服務(wù)的深度融合方案，依托 Exensio 大數(shù)據(jù)智能分析管理平臺(tái)改善工藝變異：通過識(shí)別影響功能與參數(shù)良率的設(shè)備狀態(tài)及變異源頭，借助專有分析與建模技術(shù)定位關(guān)鍵參數(shù)，設(shè)定適宜的 SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）限制。其分析過程全自動(dòng)化，通過報(bào)告與儀表板實(shí)時(shí)呈現(xiàn)結(jié)果，助力企業(yè)快速改善良率、減少變異與偏差。

同時(shí)，AI/ML 技術(shù)為其提供預(yù)測(cè)模型，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的反饋與前饋控制；通過預(yù)測(cè)性維護(hù)（PM）優(yōu)化設(shè)備可用性；借助虛擬計(jì)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)在線取樣。實(shí)踐證明，YA-FDC 能帶來顯著效益：良率提升8%、異常減少40%，且通過預(yù)測(cè)性維護(hù)、虛擬計(jì)量等功能，使新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）的學(xué)習(xí)速度加快7%，有效加速量產(chǎn)進(jìn)程。

數(shù)據(jù)來源：工具傳感器 FDC 數(shù)據(jù)、Metrology、Defect、PCM/WAT、Wafersort、Test（測(cè)試）、Assembly（組裝）

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

圖片來源：普迪飛官網(wǎng)

從晶圓生產(chǎn)到成品測(cè)試，從設(shè)備運(yùn)行到耗材管理，普迪飛的 AIM 解決方案正以 “機(jī)器學(xué)習(xí) + 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)” 的雙輪驅(qū)動(dòng)，幫助制造業(yè)企業(yè)撕掉 “高成本、低效率” 的標(biāo)簽，在工業(yè) 4.0 的賽道上實(shí)現(xiàn)從 “制造” 到 “智造” 的跨越。未來，隨著數(shù)據(jù)價(jià)值的進(jìn)一步釋放，AIM 將持續(xù)為制造業(yè)注入智能化動(dòng)能，讓每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都成為利潤(rùn)增長(zhǎng)的源泉。