如果你做過PCB設(shè)計(jì)，你一定遇到過這些場(chǎng)景——
BGA走線順暢，卻在測(cè)試中高速鏈路丟包；多層板做出來卻翹曲變形；焊接時(shí)良率一落千丈……
這些問題，很多時(shí)候不是芯片問題，也不是板廠工藝問題，而是扇孔沒設(shè)計(jì)好。

今天，我們用19條實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，帶你徹底搞懂PCB扇孔設(shè)計(jì)，讓你的板子一次投產(chǎn)就過關(guān)！

1. 過孔的作用與基本原則

過孔是信號(hào)換層的橋梁。

必須跨層連接，不能只連一層形成STUB（散熱孔除外）。

優(yōu)先選大孔徑，提高生產(chǎn)合格率、降低成本。

如圖1-1所示：正確的過孔選擇能有效減少不良率。

2. 過孔類型與數(shù)量控制

同一設(shè)計(jì)中不宜超過3種類型。

常用：8/16、10/22、12/24

HDI：4/10、4/8激光孔

板厚越大孔越大；2層板推薦12/24。

經(jīng)驗(yàn)提醒：類型太多會(huì)增加加工難度與成本。

3. 考慮載流能力，過孔數(shù)量留余量

過孔不僅傳輸信號(hào)，還承擔(dān)載流。
設(shè)計(jì)中通常按計(jì)算值的2倍布置過孔，給電氣性能留安全余量。

4. 過孔間距影響電源完整性

如果間距太小，可能切斷地層或電源層，造成EMI飆升。
建議中心間距 ≥ 1mm（39.37mil），這樣既能走線又能保層完整性。

如圖1-2所示：合理間距讓布線更順暢。

5. IC與電容的扇出技巧

IC扇出：優(yōu)先外側(cè)引出，保持左右同水平線，方便內(nèi)層布線（圖1-3）。

圖1-3過孔的扇出要求

電容扇出：縮短回路，避免打在焊盤中心，防焊接不良（圖1-4）。

圖1-4 電阻容的過孔扇出原則

6. 板邊屏蔽GND過孔

沿板框打一圈GND過孔（50~200mil間距），形成屏蔽效果。

圖1-5 屏蔽GND孔

7. BGA器件扇出策略

過孔打在焊盤對(duì)角線中心，中間十字通道禁止過孔（圖1-6）。

圖1-6 BGA的扇出十字通道

前兩排過孔可外移，與中間對(duì)齊，方便內(nèi)層出線（圖1-7）。

圖1-7 BGA走線技巧

BGA間距≥1mm可走2線，<1mm只能走1線，0.4mm需HDI（圖1-8）

圖1-8 不同BGA過孔之間出線數(shù)量

8. 鋪銅與孤銅處理

大于0805器件建議十字連接，避免焊接不良（圖1-9）。

圖1-9 焊盤的鋪銅鏈接方式

避免大面積無銅，防板材變形。

設(shè)計(jì)完成后修銅，去尖角，移除孤銅（圖1-10）。

圖1-10 孤銅的移除

9. 差分信號(hào)的過孔要求

換層時(shí)在附近加GND過孔，縮短回流路徑（圖1-11）。

圖1-11 打孔換層時(shí)添加GND孔

差分過孔之間保持凈空，禁止其他信號(hào)通過（圖1-12）。

圖1-12 差分過孔中間禁止布線

走線保持對(duì)稱與耦合，減少不耦合長(zhǎng)度（圖1-13）。

圖1-13 差分線的對(duì)于與耦合

• 10. 合孔與高速連接器設(shè)計(jì)
  
  

BGA電源/地可合用過孔（僅限2個(gè)引腳），避免多個(gè)共用（圖1-14）。

圖1-14 BGA 焊盤的合孔處理

高速連接器的每個(gè)地焊盤至少打一顆GND過孔，盡量靠近焊盤（圖1-15）。

圖1-15 連接器的GND焊盤

總結(jié)

扇孔設(shè)計(jì)，看似只是“打個(gè)孔”，但它關(guān)乎信號(hào)完整性、電氣性能、制造良率和成本。
掌握這些規(guī)則，你的PCB設(shè)計(jì)將更穩(wěn)定、更高效，一次投產(chǎn)就能通過測(cè)試。