Texas Instruments TPS65219EVM NVM編程板設(shè)計用于演示TPS65219，采用RHB和RSM封裝。TI TPS65219非易失性存儲器 (NVM) 編程板采用MSP430F5529 MCU進(jìn)行客戶編程。該板包括電源端子、用于所有直流穩(wěn)壓器輸入和輸出的跳線以及用于通用測量的測試點。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TPS65219EVM-SKT用戶指南.pdf

TPS65219EVM-SKT編程板支持插座，用于在焊接到原型板上之前對單元進(jìn)行編程。TPS65219EVM-SK可用于對RHB 5mm x 5mm（0.5mm間距）封裝進(jìn)行編程，TPS65219EVM-RSM可用于對RSM 4mm x 4mm（0.4mm封裝）進(jìn)行編程。

特性

• PMIC非易失性存儲器 (NVM) 編程
• 板載MSP430 MCU，通過I^2^C與PMIC通信
• 可編程輸出電壓
• 可編程上電和掉電排序
• 可編程多功能數(shù)字引腳

TPS65219EVM-SKT PCB布局

TPS65219EVM-RSM PCB布局

TPS65219EVM-SKT評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心概述

TPS65219EVM-SKT是德州儀器(TI)推出的高性能電源管理集成電路(PMIC)編程評估模塊，專為ARM? Cortex? A53處理器和FPGA應(yīng)用設(shè)計。該模塊提供完整的NVM編程解決方案，支持兩種封裝尺寸評估(5x5mm和4x4mm)。

?核心特性?：

• 集成3路降壓轉(zhuǎn)換器(最高3.5A)和4路LDO穩(wěn)壓器
• 支持1.8V-3.4V寬輸出電壓范圍
• 內(nèi)置USB-to-I2C適配器實現(xiàn)PC通信
• 提供46個測試點覆蓋所有關(guān)鍵信號
• 支持電源序列配置和故障監(jiān)控功能

二、硬件架構(gòu)解析

1. 三合一設(shè)計架構(gòu)

評估模塊采用創(chuàng)新的三級架構(gòu)設(shè)計：

1. ?電源管理單元?：包含Buck1(3.5A)、Buck2/3(各2A)和LDO1-4
2. ?控制接口單元?：集成MSP430 USB2ANY適配器
3. ?擴展接口單元?：提供FMC連接器和多種配置跳線

2. 關(guān)鍵電路設(shè)計

• ?電源輸入電路?：支持5V USB或外部電源供電
• ?I2C通信電路?：可配置3.3V LDO或Buck2供電
• ?多功能引腳電路?：VSEL/MODE/RESET可編程配置
• ?測試點網(wǎng)絡(luò)?：包含VBUCK1-3、VLDO1-4等關(guān)鍵信號

三、接口功能說明

1. 主要功能接口

2. 測試點布局

• ?電源測試點?：TP1(EXTPWR)、TP50(5VUSB)
• ?Buck輸出測試點?：TP31-33(輸出)、TP37-39(檢測)
• ?LDO輸出測試點?：TP29/30/41/42(輸出)、TP35/36/43/44(檢測)
• ?控制信號測試點?：TP28(VSEL)、TP34(STBY)、TP40(RST)

四、NVM編程技術(shù)

1. 編程工作流程

1. 初始化狀態(tài)加載默認(rèn)配置(約2.3ms)
2. 通過I2C更新寄存器設(shè)置(地址0x00-0x27)
3. 執(zhí)行編程命令(地址0x34寫入0x0A)
4. 驗證編程結(jié)果(地址0x34位7)

2. 關(guān)鍵寄存器配置

五、圖形用戶界面(GUI)

1. 主要功能頁面

1. ?寄存器映射頁?：支持直接寄存器讀寫
2. ?NVM配置頁?：按功能分組配置
3. ?電源序列頁?：可視化時序配置
4. ?編程頁面?：完整的NVM編程流程

2. 特色功能

• 實時狀態(tài)監(jiān)控LED指示
• 寄存器配置導(dǎo)入/導(dǎo)出(CSV/JSON)
• 電源序列圖形化工具
• 自動校驗功能(NVM_VERIFY_RESULT)

六、典型應(yīng)用場景

1. 工業(yè)控制系統(tǒng)

• PLC電源管理單元
• 工業(yè)自動化控制器
• 機器視覺系統(tǒng)供電

2. 消費電子設(shè)備

• 智能家居中樞
• 網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備
• 邊緣計算節(jié)點

3. 測試測量系統(tǒng)

• 電源特性分析平臺
• 故障注入測試系統(tǒng)
• 電源序列驗證工具

七、設(shè)計注意事項

1. PCB布局建議

• Buck功率路徑走線寬度≥50mil
• 敏感信號遠(yuǎn)離開關(guān)節(jié)點
• 測試點就近放置去耦電容
• 散熱焊盤區(qū)域保證足夠過孔

2. 熱管理方案

• 連續(xù)滿載需增加輔助散熱
• Buck電感選擇低DCR型號
• 避免多個功率器件密集布局

3. 保護(hù)電路設(shè)計

• 輸入端建議增加TVS二極管
• 長走線輸出端添加緩沖電容
• 復(fù)雜環(huán)境增加RC濾波電路