潮熱試驗(yàn)簡(jiǎn)介

潮熱試驗(yàn)是一種可靠性試驗(yàn)，主要用于評(píng)估電子元器件在濕度和溫度變化條件下的性能。

在這個(gè)試驗(yàn)中，元器件會(huì)暴露在特定的濕度和溫度條件下，以模擬真實(shí)環(huán)境中的潛在應(yīng)力。潮熱試驗(yàn)有多種形式，其中一種是恒定潮熱試驗(yàn)，它要求被試樣品在相對(duì)濕度為90%～100%的范圍內(nèi)，在一定時(shí)間內(nèi)使溫度從25℃上升到65℃，并保持3h以上；然后再在相對(duì)濕度為80%～100%的范圍內(nèi)，用一定的時(shí)間使溫度從65℃下降到25℃，再進(jìn)行一次這樣的循環(huán)，之后在任意濕度的情況下將溫度下降到-10℃，并保持3h以上，最后恢復(fù)到溫度為25℃，相對(duì)濕度等于或大于80%的狀態(tài)。這一過(guò)程大約需要24h，而且通常一次耐濕試驗(yàn)，上述交變潮熱的大循環(huán)要進(jìn)行10次。

聲掃（SAT）技術(shù)簡(jiǎn)介

聲掃（SAT）是一種高分辨率的顯微成像儀器，它利用聲波在材料中的傳播特性來(lái)檢測(cè)材料的內(nèi)部缺陷。

聲波會(huì)在材料界面、內(nèi)部缺陷或材料變化的地方發(fā)生反射，對(duì)材料不具有破壞性。SAT可以在液體或固體材料中自由傳輸，能夠聚焦，并沿直線(xiàn)傳輸。

SAT的優(yōu)勢(shì)在于它能夠在不需要破壞樣品的情況下提供深入的內(nèi)部信息，這對(duì)于檢測(cè)分層的空氣、裂紋和虛焊等缺陷非常有用。

超聲波掃描顯微鏡（SAT）

塑封器件的可靠性評(píng)價(jià)

對(duì)于塑封器件的可靠性評(píng)價(jià)主要方面是缺陷暴露技術(shù)，而缺陷在器件使用前很難通過(guò)常規(guī)的篩選來(lái)發(fā)現(xiàn)，一旦器件經(jīng)過(guò)焊接或?qū)嶋H工作時(shí)就會(huì)顯露出來(lái)，造成組件的故障。潮氣的入侵是與時(shí)間相關(guān)的，時(shí)間越長(zhǎng)，外界潮氣濕度越大，則塑封器件內(nèi)潮氣達(dá)到飽和的時(shí)間越短。同時(shí)這種失效還會(huì)受到溫度、濕度共同作用的影響，因此采取溫度、濕度綜合應(yīng)力，開(kāi)展加速試驗(yàn)。在電子元器件的篩選過(guò)程中，MSL+SAT是一種常用的方法，它結(jié)合了潮熱試驗(yàn)和聲掃技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)MSL+SAT，可以有效地評(píng)估元器件在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性。這種方法尤其適用于評(píng)估塑封器件的可靠性，因?yàn)樗芊馄骷赡軙?huì)受到潮氣和溫度變化的影響，而這些影響可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞或性能衰退。通過(guò)聲掃技術(shù)，可以非破壞性地檢測(cè)器件內(nèi)部是否存在分層或其他異常情況，從而提高篩選的準(zhǔn)確性和效率。

但同時(shí)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)EIA/JESD22-A110-A，96h的130C，85%RH HAST相當(dāng)于1000h雙85RH潮熱試驗(yàn)，500h的高溫潮熱試驗(yàn)可以用50h的HAST等效替代。經(jīng)過(guò)高溫潮熱或HAST試驗(yàn)后的塑封器件經(jīng)過(guò)焊接工藝后取下，進(jìn)行聲學(xué)掃描檢查，分析其引線(xiàn)框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況，做出此批器件是否通過(guò)高溫潮熱試驗(yàn)的判斷。綜上所述，潮熱試驗(yàn)+聲掃高可靠用途的篩選（MSL+SAT）是一種有效的電子元器件篩選方法。它不僅可以評(píng)估元器件在惡劣環(huán)境條件下的性能，還可以深入檢測(cè)元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而確保最終產(chǎn)品的可靠性和安全性。這種方法在電子行業(yè)等對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。