在工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集與通訊系統(tǒng)等場景中，差分信號因具備抗共模干擾、低傳輸損耗的優(yōu)勢，成為高精度信號傳輸?shù)氖走x形式。芯佰微電子（Corebai）推出的 CBMG709 低壓CMOS差分4:1多路復用器，憑借寬電源范圍、低導通電阻、高速切換等特性，為差分信號的路由與切換提供了高可靠性解決方案。本文將從產(chǎn)品特性、引腳功能、電氣性能、應(yīng)用設(shè)計及訂購信息等維度展開專業(yè)解析，為工程師選型與電路設(shè)計提供參考。

背景介紹

在工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與便攜設(shè)備智能化的浪潮中，差分信號作為抗干擾能力更強的傳輸方式，已成為多通道數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制與通訊設(shè)備的核心選擇。然而當前工程實踐中，差分信號處理仍面臨三重關(guān)鍵挑戰(zhàn)：工業(yè)環(huán)境下多傳感器同步采集時，傳統(tǒng)多路復用器的通道切換常導致 12% 以上的數(shù)據(jù)異常，共模干擾與信號失真嚴重影響控制精度；便攜式設(shè)備在有限功耗預(yù)算下，難以平衡高速信號切換需求與低功耗設(shè)計目標，傳統(tǒng)模擬開關(guān)每通道功耗高達2.5mW，遠超電池供電系統(tǒng)的承受能力；同時新舊設(shè)備混用時，協(xié)議多樣性與電源架構(gòu)差異（1.8V～5V 寬范圍）使得信號切換模塊的兼容性成為突出難題。這些痛點在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)、便攜式測量儀器等場景中尤為顯著，亟須高性能差分多路復用器提供系統(tǒng)性解決方案。

1. 產(chǎn)品核心特性：適配低壓差分信號場景的關(guān)鍵優(yōu)勢

芯佰微的CBMG709 作為專為差分信號設(shè)計的多路復用器，其核心特性圍繞“低壓兼容、低損耗、高速率、高穩(wěn)定性”展開：

1. 靈活的電源適配能力：支持兩種電源模式，單電源供電范圍為 1.8V 至5.5V，雙電源供電為±2.5V，既能適配電池供電的便攜式設(shè)備，也能滿足工業(yè)場景下的雙電源信號需求，覆蓋多數(shù)低壓電子系統(tǒng)的電源架構(gòu)。
2. 低導通電阻與平坦度：導通電阻典型值僅 3Ω，最大不超過4.5V（VDD=5V 時），且通道間導通電阻平坦度為0.75Ω。這一特性可大幅減少信號在切換過程中的衰減，尤其適合對幅度精度要求高的模擬信號（如傳感器差分輸出），避免因電阻波動導致的測量誤差。
3. 超低漏電流與高速切換：漏電流最大為 100pA（典型值±0.01nA），即使在通道關(guān)閉狀態(tài)下，也能有效避免對后級電路的干擾；開關(guān)時間（傳輸時間）典型值為14ns（VDD=5V 時），先斷后通延時時間為8ns。高速切換能力可滿足10MHz以下高頻差分信號（如通訊系統(tǒng)中的基帶信號）的切換需求，而“先斷后通”設(shè)計則能防止通道切換時的瞬時短路，保護ADC等敏感后級器件。
4. 工業(yè)級可靠性與低功耗：工作溫度范圍覆蓋 - 40℃至+ 125℃的工業(yè)級標準，儲存溫度為- 65℃至+ 150℃，可適應(yīng)惡劣的工業(yè)與戶外環(huán)境；靜態(tài)電流（I DD）典型值僅0.001μA，超低功耗特性使其成為電池供電系統(tǒng)（如便攜式差分數(shù)據(jù)采集器）的理想選擇。
5. 標準化封裝與兼容性：采用 16 引腳TSSOP封裝，封裝尺寸小且引腳間距規(guī)范，適合高密度PCB布局；數(shù)字輸入支持TTL/CMOS兼容性，無需額外電平轉(zhuǎn)換電路即可直接對接主流MCU或處理器的控制信號。

1. 引腳配置與功能邏輯：差分信號切換的控制核心

CBMG709 的16引腳TSSOP封裝中，引腳布局合理，控制邏輯簡明扼要，助力工程師迅速實現(xiàn)電路集成，引腳功能定義與真值表邏輯：

引腳功能詳解

1. 實際應(yīng)用場景

在工業(yè)自動化領(lǐng)域，CBMG709 可作為多路差分傳感器的核心切換單元。工業(yè)環(huán)境中，溫度、壓力、流量等關(guān)鍵參數(shù)常通過差分信號傳感器采集（如橋式壓力傳感器的mV級差分輸出），在長距離傳輸過程中，這些信號易受電機、變頻器等設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾影響。CBMG709 的3Ω低導通電阻（VDD=5V 時）能最小化信號衰減，0.75Ω的電阻平坦度確保全量程測量線性度，而- 40℃~+125℃的工業(yè)級溫度范圍可穩(wěn)定應(yīng)對車間高低溫環(huán)境。在PLC模擬量輸入模塊中，通過A0/A1地址線控制，可實現(xiàn)4路差分信號分時接入ADC，其采用先斷后通的切換設(shè)計，通過8ns的延時機制，有效防止了不同傳感器信號切換時可能產(chǎn)生的瞬時短路，從而確保了后端測量電路的安全。

在工業(yè)通訊領(lǐng)域，CBMG709芯片在差分總線切換中表現(xiàn)出色。例如，工業(yè)現(xiàn)場常用的RS485總線和高速M-LVDS總線均采用差分信號傳輸，CBMG709的14ns高速切換能力能夠滿足高達10MHz的信號傳輸需求，這對于需要在多個差分設(shè)備間進行數(shù)據(jù)路由的應(yīng)用場景尤為重要。在分布式通訊節(jié)點中，通過 EN智能端控制，可實現(xiàn)主站與 4 個不同從站的差分信號切換，其- 60dB@10MHz的通道隔離度能有效防止未選中通道的信號串擾，保證數(shù)據(jù)傳輸完整性。該特性使其特別適合智能樓宇、工業(yè)以太網(wǎng)等需要多節(jié)點差分通訊的場景。

1. 選型補充：CBMG708 的適用場景

當應(yīng)用場景不涉及差分信號時，同系列的 CBMG708 可作為高性價比替代選擇：

1. 信號切換需求為8 路單端信號向1路公共輸出切換，而非差分信號場景，需通過3位二進制地址線（A0、A1、A2）選擇目標通道（8路輸入對應(yīng)S1~S8，公共輸出為D）；
2. 供電架構(gòu)與 CBMG709 一致（單電源1.8V～5.5V、雙電源±2.5V），且需保持低功耗（靜態(tài)電流同級別）、低導通電阻（典型值3Ω）與16引腳TSSOP封裝的兼容性，適配數(shù)據(jù)采集、音視頻開關(guān)等單端信號處理場景；
3. 針對系統(tǒng)需求的8路通道，且無需差分信號傳輸能力，僅需單端信號多路復用或解復用功能，CBMG708的8:1單通道設(shè)計相較于CBMG709的4:1差分設(shè)計，更能滿足此類需求。