性能參數(shù)

點(diǎn)膠工藝用錫膏

印刷工藝用錫膏

差異原因分析

黏度（25℃）

高黏度：通常150,000-300,000cP（厘泊）

中低黏度：通常80,000-150,000cP

點(diǎn)膠需抗 “重力坍塌”：高黏度能讓錫膏從針頭擠出后保持獨(dú)立 “點(diǎn)形態(tài)”，不流淌、不擴(kuò)散（尤其細(xì)間距點(diǎn)膠）；
印刷需 “易填充”：中低黏度能讓錫膏在刮刀壓力下快速填充鋼網(wǎng)開孔，且刮凈鋼網(wǎng)表面無殘留。

觸變性

高觸變性（觸變指數(shù) TI＞4.0）

中觸變性（觸變指數(shù) TI=2.5-4.0）

觸變性 =“剪切時(shí)變稀、靜置時(shí)變稠” 的能力：
點(diǎn)膠時(shí)，高觸變性讓錫膏在針頭壓力（剪切力）下變稀易擠出，擠出后靜置快速變稠定形；
印刷時(shí)，中觸變性平衡 “填充性” 與 “圖形保持性”—— 既易填充開孔，又避免印刷后錫膏在鋼網(wǎng)下坍塌。

合金粉末顆粒度

細(xì)顆粒：通常20-45μm（#325-#635 目）

中粗顆粒：通常45-75μm（#200-#325 目）

點(diǎn)膠針頭孔徑小（如 0.1-0.3 mm），細(xì)顆?？杀苊舛氯橆^，同時(shí)保證點(diǎn)膠后焊點(diǎn)均勻；
印刷鋼網(wǎng)開孔較大（如 0.2-0.8 mm），中粗顆粒能減少錫膏 “團(tuán)聚”，降低印刷圖形邊緣的 “毛邊”，且減少焊后空洞風(fēng)險(xiǎn)（顆粒間隙更易排出助焊劑揮發(fā)物）。

助焊劑含量

稍高：通常12-15 wt%（重量百分比）

稍低：通常 8-12 wt%

點(diǎn)膠單次出膠量少（如 0.01-0.1 mg / 點(diǎn)），稍高助焊劑含量可確保 “少量錫膏” 也能充分去除焊盤氧化層、促進(jìn)潤(rùn)濕，避免虛焊；
印刷錫膏用量更穩(wěn)定，稍低助焊劑含量可減少焊后殘留（降低絕緣風(fēng)險(xiǎn)），同時(shí)避免助焊劑過多導(dǎo)致的 “橋連”（尤其細(xì)間距印刷）。

對(duì)比維度

點(diǎn)膠工藝用錫膏

印刷工藝用錫膏

工藝核心需求

精準(zhǔn)控制 “單點(diǎn)用量”，適配異形 / 少量焊點(diǎn)

高效復(fù)制 “批量圖形”，適配規(guī)則 / 大量焊點(diǎn)

適用焊點(diǎn)類型

異形焊點(diǎn)（如不規(guī)則焊盤）、少量返修焊點(diǎn)、大尺寸 BGA 點(diǎn)膠（如汽車電子功率器件）

規(guī)則陣列焊點(diǎn)（如QFP、01005/0201Chiplet、批量BGA）、PCB量產(chǎn)焊點(diǎn)

量產(chǎn)效率

低：?jiǎn)吸c(diǎn)逐次點(diǎn)膠，適合小批量 / 定制化生產(chǎn)（如研發(fā)樣品、軍工小批量產(chǎn)品）

高：一次印刷數(shù)十 / 數(shù)百個(gè)焊點(diǎn)，適合百萬級(jí)量產(chǎn)（如消費(fèi)電子PCB）

工藝控制難點(diǎn)

需校準(zhǔn)針頭直徑、點(diǎn)膠壓力 / 時(shí)間（避免 “斷膠” 或 “溢膠”）；錫膏易因針頭殘留導(dǎo)致用量偏差

需控制鋼網(wǎng)開孔精度、刮刀壓力 / 速度（避免 “少錫”或“多錫”）；錫膏易因鋼網(wǎng)堵塞導(dǎo)致印刷圖形殘缺

焊后缺陷風(fēng)險(xiǎn)

易出現(xiàn) “點(diǎn)膠量不足（虛焊）”“針頭掛膠（溢膠）”

易出現(xiàn) “橋連（細(xì)間距）”“印刷偏移（圖形錯(cuò)位）”