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德州儀器TIOS102(x)數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器技術(shù)解析

科技觀(guān)察員 ? 2025-08-29 10:25 ? 次閱讀
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Texas Instruments TIOS102/TIOS102x數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器可配置為高側(cè)、低側(cè)或推挽式驅(qū)動(dòng)器。這些器件能夠承受高達(dá)1.2kV (500Ω) 的IEC 61000-4-5浪涌,并具有集成反向極性保護(hù)功能。Texas Instruments TIOS102/TIOS102x中的引腳可編程接口可輕松連接電路。輸出電流限制可以使用外部電阻進(jìn)行配置。具有故障報(bào)告和內(nèi)部保護(hù)功能,用于應(yīng)對(duì)欠壓、過(guò)流和過(guò)熱情況。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TIOS102,TIOS102x數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 電源范圍運(yùn)行
    • 電源電壓:4.75V至36V(TIOS102、TIOS1023)
    • 電源電壓:7V至36V (TIOS1025)
  • PNP、NPN或推挽式可配置輸出
  • 確保功能安全
    • 可提供協(xié)助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
  • 與TIOS101(x) 引腳兼容,性能更高
    • 低殘余電壓:200mA時(shí)為0.5V(典型值)
    • 主動(dòng)驅(qū)動(dòng)器電流限制功能
    • 改進(jìn)了封裝的散熱性能
    • 驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)換率更慢,可減少過(guò)沖(最大750ns)
  • 集成保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)
    • 可配置的驅(qū)動(dòng)器過(guò)流限制:50mA至350mA
    • 在V CC 、OUT和GND上的主動(dòng)反極性保護(hù)高達(dá)65V
    • 過(guò)流、過(guò)熱和UVLO故障的故障指示器
    • 大電感負(fù)載安全快速去磁
    • 擴(kuò)展環(huán)境工作溫度范圍:-40°C至+125°C
  • 在VCC和OUT上集成了EMC保護(hù)功能
    • IEC 61000-4-2 ESD接觸放電:±8kV
    • ±4kV IEC 61000-4-4電氣快速瞬變
    • IEC 61000-4-5浪涌:±1.2kV/500?
  • 大電容負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力
    • 靜態(tài)電源電流:<1.5mA(典型值)(禁用驅(qū)動(dòng)器時(shí))
  • 集成LDO選項(xiàng),可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20mA電流
    • TIOS1023:3.3V LDO
    • TIOS1025:5V LDO
    • TIOS1023L (DSBGA):可選3.3V/5V LDO輸出
  • 節(jié)省空間的超小型封裝選項(xiàng)
    • 3mm x 3mm 10引腳VSON封裝(與TIOS101引腳兼容)
    • 1.7mm x 2.45mm DSBGA封裝

功能框圖

1.png

德州儀器TIOS102(x)數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心特性

TIOS102和TIOS102x系列是德州儀器(TI)推出的高集成度數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器,具有集成浪涌保護(hù)功能的小型封裝解決方案。該系列產(chǎn)品具有以下顯著特性:

  • ?寬電壓工作范圍?:
    • TIOS102/TIOS1023:4.75V至36V
    • TIOS1025:7V至36V
  • ?靈活輸出配置?:支持PNP、NPN或推挽式可配置輸出
  • ?功能安全支持?:提供完整的文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  • ?增強(qiáng)保護(hù)特性?:
    • 可配置驅(qū)動(dòng)過(guò)流限制(50mA至350mA)
    • 高達(dá)65V的VCC/OUT/GND引腳主動(dòng)反極性保護(hù)
    • 過(guò)流、過(guò)溫和欠壓鎖定(UVLO)故障指示器
    • 支持大電感負(fù)載的安全快速消磁
  • ?EMC性能優(yōu)異?:
    • ±8kV IEC 61000-4-2 ESD接觸放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4電快速瞬變
    • ±1.2kV/500Ω IEC 61000-4-5浪涌

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)

2.1 電源規(guī)格

  • ?靜態(tài)電流?:禁用驅(qū)動(dòng)器時(shí)典型值1.5mA
  • ?輸出驅(qū)動(dòng)能力?:
    • 高邊/低邊導(dǎo)通電阻:2.5Ω(典型值)
    • 200mA時(shí)殘余電壓:0.5V(典型值)
  • ?LDO選項(xiàng)?:
    • TIOS1023:集成3.3V LDO(最大20mA)
    • TIOS1025:集成5V LDO(最大20mA)
    • TIOS1023L(DSBGA):可選的3.3V/5V LDO輸出

2.2 保護(hù)特性參數(shù)

  • ?過(guò)流保護(hù)?:通過(guò)外部電阻可調(diào)(35mA至500mA)
  • ?溫度保護(hù)?:
    • 警告閾值:125°C
    • 關(guān)斷閾值:150°C(典型值)
  • ?UVLO閾值?:
    • TIOS102/TIOS1023:4.4V(典型值)
    • TIOS1025:6.3V(典型值)

三、封裝與引腳配置

3.1 封裝選項(xiàng)

  • ?VSON-10?:3mm×3mm(與TIOS101引腳兼容)
  • ?DSBGA-12?:2.45mm×1.7mm(超小型封裝)

3.2 關(guān)鍵引腳功能

  1. ?VCC_OUT/VCC_IN?:
    • TIOS1023/TIOS1025:3.3V/5V LDO輸出
    • TIOS102:外部邏輯電源輸入
  2. ?NFAULT?:故障指示輸出,需通過(guò)上拉電阻連接至VCC_IN/OUT
  3. ?IN?:來(lái)自控制器的傳輸數(shù)據(jù)輸入,內(nèi)部弱上拉
  4. ?EN?:驅(qū)動(dòng)器使能輸入,內(nèi)部弱下拉
  5. ?ILIM_ADJ?:通過(guò)外部電阻RSET設(shè)置電流限制
  6. ?OUT?:驅(qū)動(dòng)器輸出,支持高邊/低邊/推挽配置

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

4.1 電流限制配置

通過(guò)ILIM_ADJ引腳的外部電阻可精確設(shè)置輸出電流限制:

  • RSET=10kΩ時(shí):300mA(典型值)
  • RSET=110kΩ時(shí):35mA(典型值)
  • 引腳懸空:260mA固定限制
  • 引腳接地:500mA最大驅(qū)動(dòng)能力

計(jì)算公式:
IO(LIM) = K/RSET,其中K為器件特定常數(shù)

4.2 保護(hù)電路設(shè)計(jì)

  1. ?反極性保護(hù)?:
    • 集成保護(hù)電路可耐受VCC/OUT/GND引腳上高達(dá)65V的反向電壓
    • 無(wú)需外部二極管即可實(shí)現(xiàn)全保護(hù)
  2. ?電感負(fù)載處理?:
    • 內(nèi)部集成±15V鉗位電路
    • 消磁時(shí)間常數(shù)τ=L/R,建議R>VCC/IO(LIM)
  3. ?容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)?:
    • 最大容性負(fù)載CLOAD ≤ (IO(LIM)×tSC)/VVCC
    • 對(duì)于大容性負(fù)載,建議ILIM_ADJ懸空以避免誤觸發(fā)

4.3 熱管理考慮

總功耗計(jì)算:
PD = PDLDO + PDOP = (VVCC-VVCC_OUT)×IVCC_OUT + VDS(ON)×IOUT

結(jié)溫估算:
TJ = TA + PD×θJA
其中θJA:

  • VSON封裝:45.9°C/W
  • DSBGA封裝:79.3°C/W

五、功能模式詳解

5.1 NPN模式(低邊開(kāi)關(guān))

  • 配置:IN=高/懸空,EN作為開(kāi)關(guān)控制
  • 特點(diǎn):OUT下拉至GND,適合驅(qū)動(dòng)接地負(fù)載

5.2 PNP模式(高邊開(kāi)關(guān))

  • 配置:IN=低,EN作為開(kāi)關(guān)控制
  • 特點(diǎn):OUT上拉至VCC,適合驅(qū)動(dòng)電源側(cè)負(fù)載

5.3 推挽模式

  • 配置:EN=高,IN作為方向控制
  • 特點(diǎn):可實(shí)現(xiàn)雙向驅(qū)動(dòng),適合需要快速切換的應(yīng)用

六、布局指南

  1. ?PCB層疊建議?:
    • 4層板最優(yōu),層1:信號(hào),層2:GND,層3:VCC,層4:VCC_IN/OUT
  2. ?去耦電容布置?:
    • VCC引腳:100nF/100V陶瓷電容(靠近器件)
    • VCC_OUT引腳:1μF/10V陶瓷電容
  3. ?熱設(shè)計(jì)?:
    • 將散熱焊盤(pán)通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連接至GND平面
    • 對(duì)于高功率應(yīng)用,考慮增加銅面積或散熱器
  4. ?布線(xiàn)原則?:
    • 保持功率回路面積最小化
    • 避免信號(hào)線(xiàn)與功率線(xiàn)平行走線(xiàn)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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