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IGBT 芯片表面平整度差會使芯片與散熱器之間的接觸面積減小、接觸熱阻增大

jf_46440026 ? 來源:jf_46440026 ? 作者:jf_46440026 ? 2025-09-08 10:14 ? 次閱讀
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IGBT 器件的熱管理系統(tǒng)中,芯片表面平整度是影響散熱效率的關(guān)鍵參數(shù)。當 IGBT 芯片表面存在平整度差時,會直接導致芯片與散熱器之間的實際接觸面積減小,進而使接觸熱阻顯著增大,嚴重影響器件的散熱性能與可靠性。這一現(xiàn)象可通過傳熱學理論與表面形貌分析進行系統(tǒng)性闡釋。

從微觀幾何角度看,即便經(jīng)過精密加工的芯片表面,在微米尺度下仍呈現(xiàn)出不規(guī)則的起伏輪廓。當芯片表面平整度差時,其表面形貌的峰谷高度差增大,導致與散熱器接觸時,僅有少數(shù)高點區(qū)域形成有效接觸,而大量低洼區(qū)域形成空氣間隙。根據(jù)分形幾何理論,實際接觸面積通常僅為表觀接觸面積的 0.1%-1%,而平整度差會使這一比例進一步下降。例如,表面粗糙度為 10μm 的芯片與散熱器接觸時,實際接觸面積可能不足表觀面積的 0.05%,這種接觸面積的銳減直接阻礙了熱量的傳導路徑。

接觸熱阻的產(chǎn)生源于固體接觸面的不連續(xù)性。當熱量從芯片傳遞至散熱器時,需經(jīng)過 “芯片 - 空氣間隙 - 散熱器” 的復合傳熱路徑。由于空氣的熱導率(0.026 W/m?K)遠低于金屬材料(銅的熱導率為 401 W/m?K),這些空氣間隙相當于在傳熱路徑中串聯(lián)了高阻值的 “熱電阻”。根據(jù)接觸熱阻的經(jīng)典模型(如 Bowden-Tabor 模型),接觸熱阻 Rc 可表示為:Rc = (1/hcA),其中 hc 為接觸表面的傳熱系數(shù),A 為實際接觸面積。當芯片表面平整度差導致 A 減小時,接觸熱阻 Rc 呈非線性增大。實驗數(shù)據(jù)表明,表面粗糙度從 1μm 增加至 10μm 時,接觸熱阻可能增大 5-10 倍。

接觸熱阻的增大直接導致 IGBT 芯片的結(jié)溫升高。在功率器件中,結(jié)溫每升高 20℃,器件的壽命可能縮短 50%。當芯片表面平整度差時,熱量在接觸界面處的堆積會形成局部熱斑,加劇溫度分布的不均勻性。例如,在 100A 工作電流下,接觸熱阻每增加 0.1℃/W,芯片結(jié)溫可能升高 10-15℃,這種溫度上升不僅會降低器件的電性能(如增大導通電阻、降低開關(guān)速度),還會加速封裝材料的老化。

從熱 - 力耦合角度分析,平整度差導致的接觸熱阻不均勻分布會進一步引發(fā)機械應力問題。芯片表面不同區(qū)域的溫度差異會產(chǎn)生熱膨脹梯度,結(jié)合材料熱膨脹系數(shù)的差異(如硅與銅的熱膨脹系數(shù)相差 6 倍以上),這種溫度梯度會在芯片內(nèi)部產(chǎn)生附加的熱應力。當熱應力與接觸壓力產(chǎn)生的機械應力疊加時,可能導致芯片邊緣區(qū)域出現(xiàn)應力集中,加速焊料層的疲勞開裂,形成 “熱阻增大 - 溫度升高 - 應力加劇 - 結(jié)構(gòu)失效” 的惡性循環(huán)。

在高頻開關(guān)工況下,接觸熱阻的影響更為顯著。IGBT 在開關(guān)過程中產(chǎn)生的瞬態(tài)熱量需要通過散熱器快速散發(fā),而平整度差導致的接觸熱阻增大將削弱瞬態(tài)散熱能力,使芯片結(jié)溫的波動幅度增大。這種溫度波動會導致封裝材料產(chǎn)生周期性熱應力,加速界面失效進程。研究表明,在 10kHz 開關(guān)頻率下,接觸熱阻增大 0.2℃/W 可使芯片結(jié)溫波動幅度增加 25%,顯著縮短器件的疲勞壽命。

激光頻率梳3D光學輪廓測量系統(tǒng)簡介:

20世紀80年代,飛秒鎖模激光器取得重要進展。2000年左右,美國J.Hall教授團隊憑借自參考f-2f技術(shù),成功實現(xiàn)載波包絡相位穩(wěn)定的鈦寶石鎖模激光器,標志著飛秒光學頻率梳正式誕生。2005年,Theodor.W.H?nsch(德國馬克斯普朗克量子光學研究所)與John.L.Hall(美國國家標準和技術(shù)研究所)因在該領(lǐng)域的卓越貢獻,共同榮獲諾貝爾物理學獎。?

系統(tǒng)基于激光頻率梳原理,采用500kHz高頻激光脈沖飛行測距技術(shù),打破傳統(tǒng)光學遮擋限制,專為深孔、凹槽等復雜大型結(jié)構(gòu)件測量而生。在1m超長工作距離下,仍能保持微米級精度,革新自動化檢測技術(shù)。?

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核心技術(shù)優(yōu)勢?

①同軸落射測距:獨特掃描方式攻克光學“遮擋”難題,適用于縱橫溝壑的閥體油路板等復雜結(jié)構(gòu);?

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(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

高精度大縱深:以±2μm精度實現(xiàn)最大130mm高度/深度掃描成像;?

wKgZO2g1KN6ANTytAAMT8wYkr0c658.png

(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

③多鏡頭大視野:支持組合配置,輕松覆蓋數(shù)十米范圍的檢測需求。

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(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

審核編輯 黃宇

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