Texas Instruments SN74LV594A/SN74LV594A-Q1 8位并行輸出串行移位寄存器設計采用2V至5.5V VCC 運行。SN74LV594A-Q1符合汽車應用類AEC-Q100標準,采用可濕性側(cè)翼QFN (WBQB) 封裝。TI SN74LV594A/-Q1可在移位寄存器和存儲寄存器上進行獨立直接覆蓋清零
數(shù)據(jù)手冊:
*附件:SN74LV594A 的產(chǎn)品評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf
*附件:SN74LV594A-Q1 的產(chǎn)品評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 符合汽車應用類AEC-Q100標準 (SN74LV594A-Q1):
- 器件溫度等級1:–40°C至+125°C,T
A - 器件HBM ESD分類等級2
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD分類等級C6
- 采用可濕性側(cè)翼QFN (WBQB) 封裝
- 器件溫度等級1:–40°C至+125°C,T
- 工作電壓:2V至5.5V V
CC - 5V時最大t
pd為6.5ns - 典型V
OLP(輸出接地彈跳)<>CC= 3.3V、TA= 25°C時) - 支持所有端口上的混合模式電壓運行
- 具有存儲功能的8位串行輸入、并行輸出移位寄存器
- 移位寄存器和存儲寄存器上的獨立直接覆蓋清零
- 移位寄存器和存儲寄存器的獨立時鐘
- 閉鎖性能超過100mA,符合JESD 78 II類標準
SN74LV594A邏輯圖(正邏輯)

SN74LV594A-Q1邏輯圖(正邏輯)

SN74LV594A:2-5.5V帶輸出寄存器的8位移位寄存器技術解析
產(chǎn)品概述
SN74LV594A是德州儀器(TI)推出的低電壓8位移位寄存器,具有獨立的輸出寄存器功能。該器件專為2V至5.5V寬電壓范圍系統(tǒng)設計,集成了串行輸入、并行輸出功能,適用于需要數(shù)據(jù)緩沖和擴展的數(shù)字系統(tǒng)。
核心特性
- ?寬電壓工作范圍?:2V至5.5V,兼容多種邏輯電平
- ?高速性能?:5V供電時最大傳播延遲僅6.5ns
- ?雙寄存器結(jié)構(gòu)?:獨立的移位寄存器和存儲寄存器
- ?低功耗設計?:靜態(tài)電流僅20μA(典型值)
- ?抗干擾能力?:鎖存性能超過JESD78 Class II標準(>100mA)
關鍵參數(shù)與性能
電氣特性
| 參數(shù) | 條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工作電壓 | VCC | 2 | - | 5.5 | V |
| 高電平輸出 | VCC=3.3V, IOH=-6mA | - | 2.48 | - | V |
| 低電平輸出 | VCC=3.3V, IOL=6mA | - | 0.44 | - | V |
| 靜態(tài)電流 | VCC=5.5V | - | 20 | - | μA |
時序特性(5V供電)
- ?最大時鐘頻率?:170MHz(CL=15pF)
- ?傳播延遲?:CLK→Q 6.5ns(最大)
- ?建立時間?:數(shù)據(jù)在CLK↑前3ns(最小)
- ?保持時間?:數(shù)據(jù)在CLK↑后2ns(最小)
封裝選項
SN74LV594A提供多種封裝以適應不同應用場景:
| 封裝類型 | 尺寸(長×寬) | 特點 |
|---|---|---|
| WQFN(BQB) | 3.6×2.6mm | 超薄緊湊,適合空間受限設計 |
| SOIC(D) | 9.9×3.91mm | 標準封裝,易于手工焊接 |
| TSSOP(PW) | 5×4.4mm | 高密度布局,節(jié)省PCB空間 |
| SSOP(DB) | 6.2×5.3mm | 折中尺寸,適合中等密度設計 |
功能架構(gòu)
邏輯框圖
器件包含兩個主要功能模塊:
- ?8位移位寄存器?:通過SER引腳串行接收數(shù)據(jù),在SRCLK上升沿移位
- ?8位存儲寄存器?:在RCLK上升沿鎖存移位寄存器內(nèi)容,并行輸出
控制信號
- ?SRCLR?:異步清零移位寄存器(低有效)
- ?RCLR?:異步清零存儲寄存器(低有效)
- ?SRCLK?:移位寄存器時鐘(上升沿觸發(fā))
- ?RCLK?:存儲寄存器時鐘(上升沿觸發(fā))
典型應用
1. 工業(yè)控制系統(tǒng)
2. 醫(yī)療設備
- ECG心電圖數(shù)據(jù)采集
- 患者監(jiān)護儀信號處理
- 醫(yī)療傳感器接口
3. 消費電子
設計指南
電源設計
- 每個VCC引腳附近放置0.1μF去耦電容
- 多電源系統(tǒng)建議每個電源引腳使用0.01-0.022μF電容
- 可并聯(lián)不同容值電容以抑制多頻段噪聲
PCB布局
- 時鐘信號走線盡量短且直,避免銳角轉(zhuǎn)彎
- 未使用輸入必須上拉/下拉,不可懸空
- 輸出負載電容建議≤50pF以保證信號完整性
- 長走線需端接匹配電阻(典型值22-47Ω)
熱管理
不同封裝的熱阻參數(shù):
| 封裝類型 | θJA(°C/W) | θJC(top)(°C/W) |
|---|---|---|
| WQFN | 85.9 | 82.4 |
| SOIC | 80.2 | 40.3 |
| TSSOP | 106.1 | 40.8 |
性能優(yōu)化技巧
- ?混合電壓設計?:利用器件3.3V/5V兼容性實現(xiàn)不同電壓域接口
- ?級聯(lián)擴展?:通過QH'輸出實現(xiàn)多器件級聯(lián),擴展IO數(shù)量
- ?低功耗模式?:利用Ioff特性實現(xiàn)模塊化電源管理
- ?抗振鈴設計?:輸出串聯(lián)22Ω電阻抑制信號過沖
器件對比
| 型號 | 電壓范圍 | 最大頻率 | 特殊功能 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| SN74LV594A | 2-5.5V | 170MHz | 雙寄存器 | 寬電壓通用設計 |
| SN74HC594 | 2-6V | 100MHz | 單寄存器 | 低成本應用 |
| CD4094 | 3-18V | 10MHz | 三態(tài)輸出 | 高電壓系統(tǒng) |
結(jié)論
SN74LV594A憑借其寬電壓適應性、優(yōu)異的時序性能和靈活的雙寄存器架構(gòu),成為數(shù)據(jù)緩沖和IO擴展應用的理想解決方案。設計時需特別關注電源去耦、信號完整性和熱管理,以充分發(fā)揮器件性能優(yōu)勢。其醫(yī)療級(ECG)和工業(yè)級(PLC)應用驗證了器件在嚴苛環(huán)境下的可靠性,是數(shù)字系統(tǒng)設計的優(yōu)選組件。
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