在電子元件領(lǐng)域，電阻的品質(zhì)與性能，很大程度上取決于生產(chǎn)工序流程的嚴(yán)謹(jǐn)性與科學(xué)性。作為專業(yè)貼片電阻廠家、合金電阻廠家，F(xiàn)OSAN 富捷科技旗下富捷電子專注電子元件研發(fā)制造，其電阻生產(chǎn)工序流程通過多環(huán)節(jié)精細(xì)把控，為優(yōu)質(zhì)貼片電阻、合金電阻產(chǎn)品筑牢根基。

一、前段工序：原料甄選與基礎(chǔ)成型，夯實(shí)品質(zhì)基底

電阻生產(chǎn)的起點(diǎn)是前段工序，這是品質(zhì)構(gòu)建的基石階段，涵蓋原料準(zhǔn)備與基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)成型關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

1.原料準(zhǔn)備：品質(zhì)基石的嚴(yán)苛奠定

電阻生產(chǎn)始于膏品與基板的準(zhǔn)備。膏品作為貼片電阻、合金電阻功能實(shí)現(xiàn)的核心材料基礎(chǔ)，基板則是承載電阻結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵載體。這兩種基礎(chǔ)物料的質(zhì)量直接影響后續(xù)工序及最終產(chǎn)品性能，富捷科技對其實(shí)施嚴(yán)格篩選與檢驗(yàn)，從源頭保障富捷電子電阻生產(chǎn)起點(diǎn)的可靠性。

2.印刷：精準(zhǔn)構(gòu)建導(dǎo)電基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)

生產(chǎn)以印刷工序?yàn)殚_端，這是電阻結(jié)構(gòu)成型的第一步。通過高精度印刷設(shè)備，將導(dǎo)體漿料精準(zhǔn)涂布在基板上，依次完成 C3 背面導(dǎo)體印刷、C1 正面導(dǎo)體印刷。印刷過程中，嚴(yán)格控制漿料的涂布量與均勻度，確保導(dǎo)體圖案精準(zhǔn)成型，為后續(xù)工序奠定導(dǎo)電基礎(chǔ) —— 這一步直接決定了富捷電子貼片電阻、合金電阻導(dǎo)電通路的初始形態(tài)，是保障其電學(xué)性能的前提。

二、中段工序：結(jié)構(gòu)強(qiáng)化與性能精調(diào)，打磨產(chǎn)品內(nèi)核

中段工序聚焦電阻結(jié)構(gòu)強(qiáng)化與性能優(yōu)化，通過燒結(jié)、鐳切、折條、真空濺鍍、折粒等環(huán)節(jié)，賦予富捷電子貼片電阻、合金電阻穩(wěn)定可靠的物理與電學(xué)性能。

1.燒結(jié)：強(qiáng)化結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與性能耐久性

多次燒結(jié)工序是富捷科技電阻制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在高溫環(huán)境下，利用熱能使導(dǎo)體漿料與基板、材料間孔隙率降低、密度增加，實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。此過程可增強(qiáng)貼片電阻、合金電阻的機(jī)械沖擊和熱循環(huán)能力，同時(shí)消除材料內(nèi)部應(yīng)力，讓電阻的物理結(jié)構(gòu)與電性能更可靠，為長期穩(wěn)定工作筑牢基礎(chǔ)。

2.鐳切：精準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻核心參數(shù)

核心工序植入：借助高精度鐳射設(shè)備，按照預(yù)設(shè)的電路參數(shù)，對電阻膜進(jìn)行精準(zhǔn)切割。通過調(diào)整電阻膜的有效導(dǎo)電面積，實(shí)現(xiàn)阻值的精細(xì)校準(zhǔn)，確保每顆富捷電子貼片電阻、合金電阻的阻值誤差嚴(yán)格控制在極小范圍內(nèi)。

3.折條：規(guī)整產(chǎn)品形態(tài)便于后續(xù)加工

完成前端工序后進(jìn)入中段首道工序 —— 折條，通過專業(yè)設(shè)備按照基板上原有的分割線進(jìn)行精確分割，為后續(xù)真空濺鍍及折粒工序提供便利，提升富捷電子電阻生產(chǎn)的流程效率。

4.真空濺鍍：優(yōu)化表面特性與適配性

折條完成后，開展真空濺鍍。在真空環(huán)境下，將金屬靶材沉積在電阻側(cè)面，優(yōu)化富捷電子貼片電阻、合金電阻的電學(xué)性能與表面特性，提升其對復(fù)雜電路環(huán)境的適配性，增強(qiáng)穩(wěn)定性與可靠性。

5.折粒：細(xì)化分割滿足封裝需求

經(jīng)過真空濺鍍，進(jìn)入折粒工序。通過精細(xì)設(shè)備將規(guī)整后的電阻條進(jìn)一步分割成獨(dú)立的小顆粒，使每顆富捷電子貼片電阻、合金電阻具備標(biāo)準(zhǔn)的封裝形態(tài)，滿足電子設(shè)備焊接、組裝的需求，隨后將電阻送往電鍍工序。

三、后段工序：全檢把控與交付閉環(huán)，守護(hù)出廠品質(zhì)

后段工序聚焦品質(zhì)終檢與交付閉環(huán)，通過測包、打包出貨，確保富捷電子貼片電阻、合金電阻以高品質(zhì)狀態(tài)抵達(dá)客戶。

1.測包：嚴(yán)守品質(zhì)出廠關(guān)卡

電鍍后的電阻進(jìn)入測包環(huán)節(jié)，這是成品出廠前的關(guān)鍵檢驗(yàn)工序。通過專業(yè)檢測設(shè)備，對產(chǎn)品外觀以及阻值等核心參數(shù)進(jìn)行全面檢測，剔除不合格品，將合格品進(jìn)行編帶包裝，確保交付客戶的每一顆富捷科技電阻都符合高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

2.打包出貨：完成全球交付閉環(huán)

最終，檢測合格的電阻進(jìn)入打包出貨環(huán)節(jié)，按照訂單需求發(fā)往全球客戶。從印刷到出貨，富捷電子貼片電阻、合金電阻歷經(jīng)多道精密工序，每一步都蘊(yùn)含 FOSAN 富捷科技對品質(zhì)的執(zhí)著。

富捷科技電阻工序流程，從原料到成品，每一步都蘊(yùn)含著對品質(zhì)的執(zhí)著。通過精準(zhǔn)控制印刷、燒結(jié)、表面處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，將材料特性與制造工藝深度融合，生產(chǎn)出性能穩(wěn)定、品質(zhì)卓越的貼片電阻、合金電阻產(chǎn)品，為電子設(shè)備的可靠運(yùn)行提供有力支撐，也在電子元件制造領(lǐng)域，詮釋著 “精密制造，鑄就卓越” 的深刻內(nèi)涵。

審核編輯 黃宇