在AI、云計算和超高清內容創(chuàng)作需求激增的今天，PC硬件正面臨前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。捷捷微電憑借深耕功率半導體領域的技術積累，推出全新一代PC電源解決方案，覆蓋從處理器核心供電到高速外設接口的全場景需求。我們的目標是為客戶提供更高效率、更小體積、更低成本的電源管理方案，助力下一代PC平臺突破性能瓶頸。

全棧式電源架構

賦能高性能PC平臺

捷捷微電的PC電源框架采用模塊化設計理念，完美適配Intel 800系列芯片組及最新處理器架構：

核心供電方案

支持8個性能核（P-Core）+16個能效核（E-Core）的混合架構

采用多相Buck控制器搭配DrMOS設計，提供高達200A的持續(xù)電流輸出能力

集成智能動態(tài)調壓技術，響應時間<1μs，滿足CPU瞬時負載需求

高速接口支持

為Thunderbolt 4、DP2.1、USB4等高速接口提供專用電源方案

支持HBR3顯示協(xié)議，確保4K@144Hz穩(wěn)定輸出

Wi-Fi 7模塊獨立供電設計，降低射頻干擾

靈活擴展能力

通過PCIe 5.0×16+4×PCIe 4.0實現(xiàn)多設備擴展

支持DDR5-4000內存超頻供電需求

突破性MOSFET技術

重新定義能效標準

JJM

單通道MOSFET系列

JMTK3005B-P/JMTK100N03B-P：采用Trench工藝，TO-252-3L封裝，30V/90A規(guī)格下Rds(on)僅2.9mΩ

JMSL0303TG-P/JMSL0307TG-P：采用SGT工藝，優(yōu)化柵極電荷(Qg=13nC)，開關頻率可達2MHz，適合高頻應用

全系產品通過AEC-Q101認證，工作溫度范圍-55℃~150℃

非對稱MOSFET創(chuàng)新

JSML0302PGND：在PDFN5×6封裝內實現(xiàn)0.9mΩ超低阻抗，電流能力達173A

獨創(chuàng)熱增強型封裝設計，相同尺寸下散熱性能提升40%