Texas Instruments bq27Z558 Impedance Track? 電量計(jì)是一款高度集成的高精度1節(jié)串聯(lián)電池電量計(jì)，配有閃存可編程自定義精簡(jiǎn)指令集CPU (RISC)。它還包括適用于鋰聚合物和鋰離子電池組的SHA-256身份驗(yàn)證。能使用1節(jié)串聯(lián)電池，也能并聯(lián)電池提高電池容量。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments bq27Z558 Impedance Track?電量計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Texas Instruments bq27Z558電量計(jì)通過(guò)HDQ和I^2^C兼容單線(xiàn)接口進(jìn)行通信。這些器件包括多個(gè)關(guān)鍵功能，有助于促進(jìn)準(zhǔn)確的電量監(jiān)測(cè)應(yīng)用。集成溫度傳感功能（內(nèi)部和外部選項(xiàng)）可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和電池溫度測(cè)量。

特性

• 支持低至1mΩ的高側(cè)和低側(cè)電流檢測(cè)電阻
• 支持電池組側(cè)電量監(jiān)測(cè)，包括增強(qiáng)健康狀態(tài) (SOH) 算法
• 基于預(yù)測(cè)OCV的快速Q(mào)MAX更新選項(xiàng)
• SHA-256身份驗(yàn)證響應(yīng)器，用于提高電池組安全性
• 精密的充電算法
  • JEITA
  • 增強(qiáng)型充電
  • RSOC充電補(bǔ)償選項(xiàng)
• 兩個(gè)獨(dú)立ADC
  • 支持電流和電壓的同步采樣
  • 高精度庫(kù)侖計(jì)數(shù)器，輸入偏移誤差<1μV（典型值）
• 低電壓 (2 V) 運(yùn)行
• 廣泛的電流應(yīng)用（1mA至>5A）
• 高電平或低電平有效的脈沖或電平中斷引腳
• 支持電池跳變點(diǎn) (BTP)
• 低功耗模式（典型電池組工作范圍條件）
  • 睡眠模式： <1μA（典型值）
  • 深度睡眠模式：<9μA（典型值）
  • 休眠模式：<3μA（典型值）
  • 關(guān)閉模式：<1.9μA（典型值）
• 內(nèi)部和外部溫度檢測(cè)功能
• 診斷使用壽命數(shù)據(jù)監(jiān)控器和黑盒記錄器
• 400kHz I^2^C總線(xiàn)通信接口，包括用于高速編程和數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)的1.2V邏輯電平
• HDQ單線(xiàn)與主機(jī)通訊
• 緊湊型12引腳DSBGA封裝 (YPH)

功能框圖

BQ27Z558 Impedance Track?電量計(jì)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心特性與技術(shù)創(chuàng)新

BQ27Z558是德州儀器(TI)2023年11月推出的高精度單節(jié)鋰電池電量計(jì)解決方案，具有以下突破性特性：

?高精度測(cè)量系統(tǒng)?：

• 雙獨(dú)立ADC架構(gòu)：同步采樣電流和電壓
• 超低偏移誤差：<1μV典型值的庫(kù)侖計(jì)數(shù)器
• 寬電流檢測(cè)范圍：1mA至>5A（支持1mΩ檢測(cè)電阻）
• 五級(jí)功耗模式：OFF模式<1.9μA，HIBERNATE模式<3μA

?智能電池管理?：

• Impedance Track?技術(shù)：實(shí)時(shí)更新電池阻抗模型
• 增強(qiáng)型健康度(SOH)算法：精確預(yù)測(cè)電池老化
• 快速Q(mào)Max更新：基于預(yù)測(cè)OCV優(yōu)化容量計(jì)算
• JEITA充電算法：支持溫度分段充電控制

?安全認(rèn)證?：

• SHA-256硬件加密：防止電池組克隆
• 黑盒記錄器：存儲(chǔ)關(guān)鍵故障數(shù)據(jù)
• 生命周期監(jiān)測(cè)：記錄極端溫度和電壓事件

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)解析

1. 電源特性

2. ADC性能

• 庫(kù)侖計(jì)數(shù)器分辨率：3.74μV（16位）
• 通用ADC分辨率：38μV（16位）
• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：1s（庫(kù)侖計(jì)數(shù)）/14ms（通用ADC）
• 溫度測(cè)量精度：±2°C（內(nèi)部傳感器）

3. 通信接口

• I2C速率：100kHz/400kHz
• HDQ單線(xiàn)協(xié)議：支持15kbps速率
• 雙接口配置：可同時(shí)保持I2C和HDQ連接

三、系統(tǒng)架構(gòu)與工作原理

1. 功能框圖

![系統(tǒng)架構(gòu)圖]

• ?傳感前端?：包含差分檢測(cè)放大器（SRP/SRN）和12位ADC
• ?處理核心?：定制RISC處理器（4.2MHz主頻）
• ?存儲(chǔ)系統(tǒng)?：32KB閃存+4KB數(shù)據(jù)閃存+2KB SRAM
• ?安全模塊?：SHA-256加速器

2. 阻抗跟蹤技術(shù)

通過(guò)實(shí)時(shí)測(cè)量電池阻抗變化，結(jié)合專(zhuān)有算法：

1. 動(dòng)態(tài)更新完全充電容量(FCC)
2. 補(bǔ)償溫度對(duì)容量的影響
3. 預(yù)測(cè)剩余運(yùn)行時(shí)間(Run Time to Empty)
4. 計(jì)算健康狀態(tài)(State of Health)

3. 工作模式

• ?正常模式?：250ms更新周期，全功能運(yùn)行
• ?睡眠模式?：可配置采樣間隔（典型11μA）
• ?深度睡眠?：僅維持庫(kù)侖計(jì)數(shù)（典型9μA）
• ?休眠模式?：等待通信喚醒（典型3μA）

四、PCB設(shè)計(jì)指南

1. ?檢測(cè)路徑布局?：
   • SRP/SRN走線(xiàn)對(duì)稱(chēng)等長(zhǎng)
   • 0.1μF濾波電容緊鄰器件引腳
   • 避免檢測(cè)路徑與開(kāi)關(guān)電源平行走線(xiàn)
2. ?熱管理?：
   • 利用VSS引腳作為主要散熱路徑
   • DSBGA封裝需注意焊接工藝（0.4mm球距）
3. ?EMI防護(hù)?：
   • BAT_SNS采用開(kāi)爾文連接
   • 數(shù)字與模擬地分區(qū)布局
   • I2C線(xiàn)路串聯(lián)22Ω電阻抑制振鈴