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低噪聲Buck電源模塊TPSM8291x的技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-08 09:22 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM8291xEVM評估模塊支持用戶評估TPSM8291x降壓電源模塊,采用小型4.5mm x 5.5mm QFN封裝。TPSM8291x具有2A和3A引腳對引腳兼容性、低噪聲 (<20μV RMS )和低紋波(<10μV RMS )。BSR213-001有助于3A TPSM82913在3V至17V輸入電壓范圍內(nèi)輸出1.2V輸出電壓。同時,BSR213-002利用2A TPSM82912由高達17V的輸入電壓輸出3.3V輸出電壓。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:Texas Instruments TPSM8291xEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 低噪聲 (<20μ V RMS )
  • 低輸出電壓紋波 (<10μV RMS )
  • 輸入電壓范圍:3V至17V
  • 輸出電流:3A

TPSM82913EVM PCB布局

1.png

低噪聲Buck電源模塊TPSM8291x的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?引言?
德州儀器TI)推出的TPSM8291x系列是一款專為噪聲敏感應(yīng)用設(shè)計的同步降壓電源模塊,其超低噪聲(<20 μVRMS)和低紋波(<10 μVRMS)特性使其成為LDO線性穩(wěn)壓器的高效替代方案。本文基于官方數(shù)據(jù)手冊,從性能特點、硬件設(shè)計到測試方法進行全面解析,助力工程師在醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高精度電源設(shè)計。


?一、核心特性與性能優(yōu)勢?

  1. ?超低噪聲與紋波?
    • 集成兩級LC濾波架構(gòu),輸出紋波低于200 μVPP,噪聲頻譜密度優(yōu)化至20 μVRMS,適用于ADC、時鐘放大器等敏感電路。
    • 支持1 MHz/2.2 MHz可調(diào)開關(guān)頻率,通過外部電阻(R7)配置,平衡效率與噪聲抑制需求。
  2. ?高集成度設(shè)計?
    • 采用4.5 mm × 5.5 mm QFN封裝,集成電感、MOSFET及補償網(wǎng)絡(luò),簡化PCB布局。
    • 輸入電壓范圍3 V至17 V,提供2 A(TPSM82912)和3 A(TPSM82913)兩種電流版本,引腳兼容便于升級。
  3. ?靈活的可配置性?
    • ?使能閾值?:通過R3/R5設(shè)置自定義輸入電壓啟動點(移除J5跳線)。
    • ?軟啟動與濾波?:C18電容擴展軟啟動時間,優(yōu)化低頻噪聲抑制。
    • ?同步功能?:支持外部時鐘同步(J5接口),避免多模塊頻拍干擾。

?二、硬件設(shè)計關(guān)鍵點?

?1. 輸入/輸出電容配置?

  • ?輸入側(cè)?:C4(可選10 μF)可進一步抑制輸入電壓紋波。
  • ?輸出側(cè)?:C10/C14/C15為附加儲能電容,C11/C16為高頻旁路電容,需確???cè)葜捣蠑?shù)據(jù)手冊推薦范圍(避免影響環(huán)路穩(wěn)定性)。

?2. 紋波測量規(guī)范?

  • 使用SMA接口(J1/J2)連接示波器,配合同軸電纜與DC阻斷器,50 Ω端接以最小化噪聲耦合。
  • ?禁止使用10倍探頭?,直接測量濾波前(J1)和濾波后(J2)的紋波對比。

?3. 單/雙LC濾波模式?

  • 默認(rèn)雙濾波架構(gòu)(FB1磁珠+C12/C13)實現(xiàn)極低紋波。若對紋波要求放寬,可替換FB1為0 Ω電阻并移除C12/C13,降低BOM成本。

?三、典型應(yīng)用場景?

  1. ?醫(yī)療設(shè)備?
    為MRI前端電路或生物傳感器供電,避免噪聲干擾微弱信號采集。
  2. ?通信基礎(chǔ)設(shè)施?
    用于FPGA或高速SerDes的電源軌,確保信號完整性。
  3. ?測試測量儀器?
    高精度基準(zhǔn)電壓源的首選方案,提升ADC/DAC動態(tài)范圍。

?四、設(shè)計注意事項?

  • ?熱管理?:滿負(fù)載時模塊溫升需監(jiān)控(參考圖3-1熱性能曲線),建議預(yù)留散熱過孔。
  • ?布局優(yōu)化?:優(yōu)先參考EVM的4層板設(shè)計(圖4-1至4-5),內(nèi)層鋪地屏蔽高頻噪聲。
  • ?BOM選型?:關(guān)鍵器件如磁珠(BLE18PS080SN1)需嚴(yán)格按手冊規(guī)格選用。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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