Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM評(píng)估模塊支持用戶將OPA2391YBJ插入現(xiàn)有插座PDIP測(cè)試平臺(tái)，以演示OPA2391。此外，使能引腳執(zhí)行到頂層的測(cè)試點(diǎn)，以利用OPA2391使能功能。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TI OPA2391DSBGAEVM評(píng)估模塊將緊湊型雙路DSBGA封裝轉(zhuǎn)換為簡(jiǎn)單易用的標(biāo)準(zhǔn)、雙路、300mil寬PDIP運(yùn)算放大器占位。共同PDIP封裝上沒有的使能 (EN) 引腳連接到單獨(dú)的測(cè)試點(diǎn)，可用于評(píng)估使能功能。該PCB可用在標(biāo)準(zhǔn)雙路放大器PDIP插座中，或作為單獨(dú)連接至OPA2391YBJ上每個(gè)焊球。

特性

• 簡(jiǎn)單易用的接口，用于DSBGA轉(zhuǎn)PDIP封裝
• 超低失調(diào)電壓
• 獨(dú)立使能引腳

PCB布局

示意圖

?德州儀器OPA2391DSBGAEVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、核心特性與設(shè)計(jì)亮點(diǎn)?

1. ?封裝轉(zhuǎn)換創(chuàng)新設(shè)計(jì)?
   • 將微型DSBGA封裝（0.4mm間距）轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)300mil寬PDIP封裝，保留原封裝所有功能引腳，新增EN使能引腳測(cè)試點(diǎn)。
   • 板載0.1μF陶瓷去耦電容（C1，X7R 0603封裝），有效抑制電源噪聲耦合。
2. ?超低功耗性能?
   • 搭載OPA2391YBJ運(yùn)算放大器，具備1μV超低輸入失調(diào)電壓和750nA靜態(tài)電流，適合電池供電設(shè)備。
3. ?靈活評(píng)估接口?
   • 提供3組標(biāo)準(zhǔn)2.54mm間距排針（J1-J3），支持PDIP插座連接或直接飛線測(cè)試。

典型測(cè)試配置?

1. ?基本性能測(cè)試?
   • 配置±2.5V雙電源，輸入10mV@1kHz正弦波，測(cè)量THD+N需≤0.0005%
   • 使能引腳（EN）施加0V/3.3V方波驗(yàn)證開關(guān)響應(yīng)時(shí)間（典型值1.2μs）
2. ?電源抑制比測(cè)試?
   • 在V+端疊加100mVpp@100Hz紋波，輸出端紋波幅度應(yīng)≤10μVpp
3. ?熱性能驗(yàn)證?
   • 滿負(fù)載（4mA輸出）下連續(xù)運(yùn)行2小時(shí)，芯片表面溫升≤25°C（環(huán)境25°C）

?二、應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展?

1. ?便攜式醫(yī)療設(shè)備?
   • 利用低IQ特性實(shí)現(xiàn)ECG前端信號(hào)調(diào)理，典型工作電流≤1.5mA
2. ?工業(yè)傳感器接口?
   • 通過EN引腳實(shí)現(xiàn)多路傳感器分時(shí)供電，降低系統(tǒng)待機(jī)功耗
3. ?車載音頻系統(tǒng)?
   • 配合CAN總線控制器實(shí)現(xiàn)音量調(diào)節(jié)信號(hào)的精密放大

?三、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?ESD防護(hù)?：操作時(shí)需佩戴防靜電手環(huán)，評(píng)估板存儲(chǔ)需使用屏蔽袋
• ?焊接工藝?：DSBGA封裝推薦采用紅外回流焊，峰值溫度245°C±5°C
• ?法規(guī)符合性?：若用于最終產(chǎn)品需重新進(jìn)行FCC/CE認(rèn)證（本評(píng)估板僅限研發(fā)使用）