文章來源于上汽乘用車SQE家園

背 景

優(yōu)秀供應(yīng)商走訪活動(dòng)作為上汽乘用車電子電器科SQE質(zhì)量文化的重要組成部分，也是以“擁抱變化，持續(xù)學(xué)習(xí)”為主題的午間課堂的拓展延伸，近年來一直都在有條不紊地持續(xù)推進(jìn)。

隨著人工智能的爆發(fā)，汽車電動(dòng)化、智能網(wǎng)聯(lián)化的不斷推進(jìn)，芯片的用量大幅增加，應(yīng)用場(chǎng)景也越來越復(fù)雜。芯片已然成為新質(zhì)生產(chǎn)力的底層支撐。而在科技戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)等的背景下，芯片國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

本期的優(yōu)秀供應(yīng)商走訪活動(dòng)適逢質(zhì)量月，主題定為芯片國產(chǎn)化，我們聯(lián)合了質(zhì)量保證部相關(guān)同事，目的地選擇了上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司。

PART1 芯片基礎(chǔ)知識(shí)

芯片，通常也稱集成電路（Integrated Circuit, IC），是一種將大量電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一塊小巧的硅基材料上的電子器件。它可視為現(xiàn)代電子設(shè)備的“大腦”與“神經(jīng)中樞”，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子、消費(fèi)電子、軍工等諸多領(lǐng)域。

汽車芯片按照功能主要分為計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、通訊類芯片和存儲(chǔ)器類芯片等；按照處理信號(hào)主要分為數(shù)字芯片、模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?/p>

芯旺微是一家基于自主研發(fā)的KungFu指令集和內(nèi)核架構(gòu)，研發(fā)高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)MCU & DSP產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，通過多元化戰(zhàn)略布局，三大產(chǎn)品線(MCU、電源、射頻)助推汽車新四化高速發(fā)展。

PART2 芯片封裝測(cè)試產(chǎn)線參觀

芯片的業(yè)務(wù)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和芯片測(cè)試。芯旺微的相關(guān)芯片目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)整個(gè)業(yè)務(wù)鏈的全國產(chǎn)化。

耳聞之不如目見之，目見之不如足踐之。為了進(jìn)一步加深對(duì)芯片工藝的理解與認(rèn)知，我們走訪了位于浦東新區(qū)的日榮封裝廠和芯旺微測(cè)試產(chǎn)線。

封裝過程：人機(jī)料法環(huán)等生產(chǎn)要素中，封裝對(duì)于“機(jī)”、“料”和“環(huán)”的要求尤其高。自動(dòng)化設(shè)備高速運(yùn)轉(zhuǎn)，尤其是wire bonding工位，焊點(diǎn)焊接及引線速度極快，達(dá)到毫秒級(jí)。連接導(dǎo)線根據(jù)需求選擇金、銀、銅或鋁材質(zhì)，直徑極小，僅20μm左右，比頭發(fā)絲還要細(xì)很多。環(huán)境的要求也極為嚴(yán)格，整個(gè)車間的潔凈度要求高達(dá)萬級(jí)，以防止任何微小的塵埃對(duì)芯片造成損害。

測(cè)試過程：包含針對(duì)晶圓的CP（Chip Probing）測(cè)試和針對(duì)封裝后芯片的FT（Final Test）最終測(cè)試。CP測(cè)試是指在晶圓被切割成獨(dú)立的芯片裸片之前，通過探針卡和測(cè)試機(jī)直接對(duì)晶圓上的每一個(gè)芯片進(jìn)行電性性能和功能測(cè)試的過程。FT最終測(cè)試，也稱為封裝測(cè)試（Package Test），是指芯片在完成封裝后，通過測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，對(duì)單個(gè)封裝好的芯片進(jìn)行全面的電性性能和功能測(cè)試。如果把封裝比作“上學(xué)”，則CP測(cè)試好比是 “入學(xué)考試”，F(xiàn)T測(cè)試好比是 “畢業(yè)考試”。

對(duì)于車規(guī)級(jí)芯片，需要進(jìn)行100%三溫測(cè)試，即高溫125℃，常溫25℃和低溫-40℃，以確保芯片可以勝任實(shí)際應(yīng)用中的復(fù)雜場(chǎng)景。

大家認(rèn)真仔細(xì)地察看了每一道生產(chǎn)和測(cè)試工序，對(duì)于每個(gè)過程的內(nèi)容、原理、設(shè)備參數(shù)、工藝條件、防錯(cuò)、設(shè)備點(diǎn)檢、工藝驗(yàn)證、TPM及首末件巡檢等，與現(xiàn)場(chǎng)專家進(jìn)行了熱烈的探討。大家對(duì)于之前未接觸過的全新的先進(jìn)制造工藝，求知若渴，流連忘返。

PART3 WORKSHOP交流

最后，雙方進(jìn)行了深入的WORKSHOP交流。

參加走訪的小伙伴表示收獲頗豐，受益良多。大家觸類旁通，表示很多工藝與PCB板、屏幕等產(chǎn)品相近，也有工藝和注塑、沖壓類似。通過理論講解和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地參觀，加深了對(duì)于芯片工藝制程及常見失效模的了解，對(duì)于后續(xù)的實(shí)際工作，有較大的幫助。

芯旺微對(duì)此次交流活動(dòng)表示歡迎，表示這增進(jìn)了雙方的了解，將繼續(xù)致力于芯片的自主研發(fā)制造，為芯片國產(chǎn)化做出自己的貢獻(xiàn)。

電子電器SQE感謝芯旺微對(duì)于此次優(yōu)秀供應(yīng)商走訪活動(dòng)的大力支持，希望雙方繼續(xù)加強(qiáng)合作，一起攜手努力，共同為中國汽車自主品牌奮斗。

上汽乘用車SQE家園是由上汽乘用車采購部第三、四黨支部打造的交流展示平臺(tái)。通過分享技術(shù)干貨和工作經(jīng)驗(yàn)、推送黨建工作成果和會(huì)議訊息，并向其他兄弟企業(yè)及各界人士展示積極蓬勃的工作狀態(tài)，旨在將個(gè)人與團(tuán)隊(duì)的進(jìn)步相融合，為部門的發(fā)展與上汽集團(tuán)的騰飛貢獻(xiàn)力量。